二合一SIM卡座制造技术

二合一SIM卡座，焊接于印刷电路板上，包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组，所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间，所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁，所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内，所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内；本发明专利技术的二合一SIM卡座结构简单、占用空间少。

【技术实现步骤摘要】
二合一SIM卡座
本专利技术涉及一种电子卡连接器，尤指一种二合一SIM卡座。
技术介绍
在手机通讯领域，由于一些特殊人群的需要，往往需要在一个手机终端内插置两张SIM卡，从而使多卡族从多个手机终端中解放出来，而兼容多张SIM卡，则需要一种多合一的SIM卡座来提供支持。通常，二合一SIM卡座采用横排设置，如201120082163.0号技术专利所揭示的技术方案，将两张SIM卡在同一个平面上插置于SIM卡座内，如此设计，将会占用手机终端PCB板上的大量空间，影响手机终端其他功能的设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有结构简单、占用空间少的薄型二合一SIM卡座。为此，本专利技术提供了一种二合一SIM卡座，焊接于印刷电路板上，包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组，所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间，所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁，所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内，所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内。相对于现有技术，本专利技术通过在所述绝缘本体上下两侧分别形成用于收容SIM卡的第一、第二收容空间，结构简单，且在所述绝缘本体的主体部上下两侧同时成型第一、第二端子组，保证了二合一SIM卡座的薄型结构。附图说明图1为本专利技术二合一SIM卡座安装有SIM卡时的立体组合图。图2为本专利技术二合一SIM卡座的立体图。图3为本专利技术二合一SIM卡座去掉金属壳体后的立体图。图4为本专利技术二合一SIM卡座去掉金属壳体后的另一角度立体图。图5为本专利技术二合一SIM卡座的前视图。图6为本专利技术二合一SIM卡座的第一、第二端子组排布图。具体实施方式请参阅图1至图5所示，本专利技术二合一SIM卡座焊接于印刷电路板10上，包括绝缘本体20、遮盖于所述绝缘本体20上的金属壳体30、及一体成型于所述绝缘本体20上的第一、第二端子组50,60。所述绝缘本体20上部凹陷并与所述金属壳体30围设成第一收容空间41，所述绝缘本体20下部凹陷并与所述印刷电路板10围设成第二收容空间42。两个SIM卡A,B分别插置于所述第一、第二收容空间41,42内。所述绝缘本体20包括主体部21、及形成于所述主体部21两侧的第一、第二侧壁22,23。所述第一侧壁22尾部靠近所述金属壳体30一侧设有与所述SIM卡A的防呆角（未图示）对应的防呆结构24；所述第二侧壁23尾部靠近印刷电路板10一侧设有与所述SIM卡B的防呆角（未图示）对应的防呆结构25。所述第一、第二端子组50,60均设有弹性接触部51,61。所述第一端子组50呈横向两排竖向三列结构成型于所述主体部21靠右一侧，所述第一端子组50的弹性接触部51向上延伸入所述第一收容空间41内与所述SIM卡A接触。所述第二端子组60呈横向两排竖向三列结构成型于所述主体部21靠左一侧，所述第二端子组60的弹性接触部61向下延伸入所述第二收容空间42内与所述SIM卡B接触。所述第一端子组50最左侧一列端子位于所述第二端子组60最右侧一列端子的左边。请参阅图3、图6所示，所述第一端子组50右侧的两列端子与所述第二端子组60最右侧的一列端子自所述绝缘本体20右侧的第二侧壁23延伸出去并形成焊脚（未标号）；所述第二端子组60左侧的两列端子与所述第一端子组50最左侧的一列端子自所述绝缘本体20左侧的第一侧壁22延伸出去并形成焊脚（未标号）。所述SIM卡座尾部形成有缺口43用于将所述SIM卡A、SIM卡B推出。相较于现有技术，本专利技术二合一SIM卡座通过在所述绝缘本体20上下两侧分别形成用于收容SIM卡的第一、第二收容空间41,42，结构简单，且在所述绝缘本体20的主体部21上下两侧同时成型第一、第二端子组50,60，保证了二合一SIM卡座的薄型结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种二合一SIM卡座，焊接于印刷电路板上，包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组，所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间，所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁，所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内，所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内。

【技术特征摘要】
1.一种二合一SIM卡座，焊接于印刷电路板上，包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一端子组、第二端子组，所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间，所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间，所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一侧壁、第二侧壁，所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内，所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内，所述第一端子组、第二端子组均呈横向两排竖向三列结构，所述第一端子组右侧的两列端子与所述第二端子组最右侧的一列端子自所述绝缘本体右侧的第二侧壁延伸出去并形成焊脚，所述第二端子组左侧的两列端子与所述第一端子组最左侧的一列端子自所述绝缘本体左侧的第一侧壁延伸出去并形成焊脚。2.如权利要求1所述的二合一SIM卡座，其特征在于：定义所述第二侧壁为第一侧壁的右侧，所述第一端子组的每个端子均设有弹性接触部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊凌云，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44