【技术实现步骤摘要】
二合一SIM卡座
本专利技术涉及一种电子卡连接器,尤指一种二合一SIM卡座。
技术介绍
在手机通讯领域,由于一些特殊人群的需要,往往需要在一个手机终端内插置两张SIM卡,从而使多卡族从多个手机终端中解放出来,而兼容多张SIM卡,则需要一种多合一的SIM卡座来提供支持。通常,二合一SIM卡座采用横排设置,如201120082163.0号技术专利所揭示的技术方案,将两张SIM卡在同一个平面上插置于SIM卡座内,如此设计,将会占用手机终端PCB板上的大量空间,影响手机终端其他功能的设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种具有结构简单、占用空间少的薄型二合一SIM卡座。为此,本专利技术提供了一种二合一SIM卡座,焊接于印刷电路板上,包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组,所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间,所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间,所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁,所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内,所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内。相对于现有技术,本专利技术通过在所述绝缘本体上下两侧分别形成用于收容SIM卡的第一、第二收容空间,结构简单,且在所述绝缘本体的主体部上下两侧同时成型第一、第二端子组,保证了二合一SIM卡座的薄型结构。附图说明图1为本专利技术二合一SIM卡座安装有SIM卡时的立体组合图。图2为本专利技术二合一SIM卡座的立体图。图3为本专利技术二合一SI ...
【技术保护点】
一种二合一SIM卡座,焊接于印刷电路板上,包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组,所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间,所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间,所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁,所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内,所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内。
【技术特征摘要】
1.一种二合一SIM卡座,焊接于印刷电路板上,包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一端子组、第二端子组,所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间,所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间,所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一侧壁、第二侧壁,所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内,所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内,所述第一端子组、第二端子组均呈横向两排竖向三列结构,所述第一端子组右侧的两列端子与所述第二端子组最右侧的一列端子自所述绝缘本体右侧的第二侧壁延伸出去并形成焊脚,所述第二端子组左侧的两列端子与所述第一端子组最左侧的一列端子自所述绝缘本体左侧的第一侧壁延伸出去并形成焊脚。2.如权利要求1所述的二合一SIM卡座,其特征在于:定义所述第二侧壁为第一侧壁的右侧,所述第一端子组的每个端子均设有弹性接触部,...
【专利技术属性】
技术研发人员:樊凌云,
申请(专利权)人:深圳市长盈精密技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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