膜片型温度传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种膜片型温度传感器，特别是涉及一种在膜片上印刷传感温度的电极，并易与具有无线传送功能的连接器模块连接与脱离，并可将传感的温度值传送至远程中央控制室的一次性膜片型温度传感器。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及一种膜片型温度传感器，特别是涉及一种在膜片上印刷传感温度的电极，并易与具有无线传送功能的连接器模块连接与脱离，并可将传感的温度值传送至远程中央控制室的一次性膜片型温度传感器。【专利说明】膜片型温度传感器
本专利技术涉及一种温度传感器，特别是涉及一种在膜片上印刷用于传感温度的电 极，易与无线模块连接与脱离，并可将传感的温度值传送至远程工作站的一次性膜片型温 度传感器。
技术介绍
现有的温度传感器是在利用金属框架的两个金叶一端向金叶之间夹住热敏电阻 芯片后，在真空状态下加热、加压，上下粘合两张聚酰亚胺膜片制作而成的膜片型热敏电阻 温度传感器。 但是，如上所述的现有温度传感器具有很多缺点。 由于两张聚酰亚胺膜片之间设有热敏电阻芯片和未设有热敏电阻芯片的位置之间形 成有高度差，很难通过施加一定压力均匀地粘贴所有部位，需要通过高价设备才能实现，并 且不易批量生产。 并且，为了连接于外部电路只能把金叶突设于膜片外，当对突设的金叶反复施加外力 时金叶有可能会断掉。 将热敏电阻芯片粘附于金叶时先把热敏电阻芯片夹在金叶之间然后进行焊接 (soldering)，由于金叶需要维持一定大小，因此，不但无法生产小于一定尺寸的产品，而且 无法生产各种形状的产品。 另外，由于每一个传感器膜片均设有一个热敏电阻芯片，并且为了确定远程工作站传 感的温度需要有有线传送模块，因此，不但制造费用增加，而且设置多个温度传感器时不易 配线。
技术实现思路
本专利技术的目的是弥补现有技术的不足，提供一种在膜片上印刷传感温度的电极， 并易与具有无线传送功能的连接器模块连接与脱离，并可将传感的温度值传送至远程中央 控制室的一次性膜片型温度传感器。 为了达到上述目的本专利技术采用技术方案如下： 本专利技术的膜片型温度传感器主要由在带基薄膜上设有一对相互靠近的温度传感端子， 所述温度传感端子通过配线连接于形成在带基薄膜一端的连接接头，所述温度传感端子、 连接接头和配线均通过印刷方式而形成的传感器膜片和连接于所述传感器膜片连接接头， 并根据温度传感端子产生的电阻值算出温度值后无线传送至远程工作站的连接器模块构 成，所述连接器模块壳体的一端设有用于容纳所述传感器连接接头的容纳槽，所述容纳槽 的上方通过铰接件铰接有连接于壳体的用于关盖容纳槽的盖体，所述盖体的内侧设有通过 贯穿安装于容纳槽内的所述传感器膜片连接接头而进行电连接的连接销，所述容纳槽的底 部对应所述连接销的位置上设有销孔，所述壳体内设有电池、通过与连接销的电连接接收 温度传感端子的电阻值进而算出温度值的控制器、将所述控制器算出的温度值无线传送至 远程工作站的无线传送部。 所述带基薄膜的下面形成有粘附层。 本专利技术膜片型温度传感器的有益效果是：本专利技术由于使用柔软的膜片材质，并通过印 刷方式形成传感温度的电极，因此，不但可适用于人体皮肤、设备的凹凸部位、细微缝隙等， 而且制造简单、成本低廉。 并且，由于易于连接与脱离无线模块，并可将传感的温度值无线传送至远程中央控制 室，因此，配线简单，而且在远程工作站也能快速掌握温度的变化，并与即时采取措施。另 夕卜，本专利技术还可制作成各种大小产品。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术膜片型温度传感器的结构示意图。 图2是本专利技术膜片型温度传感器的形成于带基薄膜上的温度传感端和配线示意图。 图3是本专利技术膜片型温度传感器的连接器模块结构示意图。 图4是本专利技术膜片型温度传感器的设置于连接器模块内的电路框图。 【具体实施方式】 下面根据附图详细说明本专利技术。 如图1所示，本专利技术主要由传感器膜片1〇〇和连接器模块200构成。 所述传感器膜片100由带基薄膜110、设置于所述带基薄膜110下侧的粘附层120、叠 层设置于所述带基薄膜110的上层用于保护带基薄膜110上面的保护层130构成。 所述带基薄膜110由PET、PE、PTFE、PVC等膜片材质制成，其上面设有通过印刷银 (silver)化合物或0?20Ω纯导电油墨等而形成的温度传感端子111、112和配线113、114 及置于带基薄膜110 -端的连接接头115。 所述温度传感端子111U12成对相互靠近形成，每个温度传感端子111U12均通过配 线113U14电连接于连接接头115。 根据温度检测位置可设置多个成对温度传感端子111、112,每个温度传感端子分别通 过各自的配线独立连接于连接接头115。 所述保护层130叠层设置于所述带基薄膜110的上面，用于保护设置于所述带基薄膜 110上面的温度传感端子111、112,配线113、114和连接接头115,所述带基薄膜110的下面 设有易于粘附在皮肤、设备等的两面胶式粘附层120。 所述连接器模块200容纳所述带基薄膜110的连接接头115部分，通过电连接传感温 度后将传感的温度值无线传送至远程工作站。如图3a所示，连接器模块200壳体210的前 端为开放式，并形成有用于容纳传感器膜片1〇〇 -端的容纳槽230,所述容纳槽230的上方 通过铰接件221铰接有可转动的盖体220。 所述盖体220的内侧设有向下突出的对应连接接头115的位置和个数而形成的导电性 连接销222,所述容纳槽230的底部231对应连接销222设有用于插入设置于盖体220上连 接销222的销孔232。 如图3b所示，所述盖体220在所述带基薄膜110的连接接头115安装于所述壳体210 容纳槽230内的状态下盖在容纳槽230,此时，所述连接销222贯穿连接接头115,所述连接 销222的端部置于销孔232内。 所述连接销222贯穿连接接头115时相互处于电连接状态。 并且，可通过所述连接销222贯穿传感器膜片100来防止所述传感器膜片100脱离连 接器模块200。 所述壳体210内设有电连接于所述连接销222用于将温度传感端子111、112的电阻值 换算成温度值的控制器240 ;将控制器240输出的温度值传送至远程工作站的无线传送部 250和电池260。 下面说明本专利技术的使用状态和工作状态。 首先，打开连接器模块200的盖体220,并将形成有传感器膜片100连接接头115的端 部容纳于容纳槽230内后盖上盖体220,使所述传感器膜片100和连接器模块200处于电连 接状态。 然后，利用粘附层120在需传感温度的位置上进行粘附，粘附于皮肤或设备上时，可以 做成衬垫状或带状缠绕后粘附。 所述控制器240从设置于壳体210内的电池240接收电源，通过连接销222定期供给 温度传感用电源，并确定温度传感端子111、112的电阻值。 艮P，温度传感端子111U12加热时，其电阻值发生变化，所述控制器240读出其电阻变 化值，并将其换算成温度值，并通过无线传送部250将换算的温度值无线传送至远程中央 控制室。 当更换传感器膜片100时，先打开盖体220取出传感器膜片100,此时所述连接器模块 200脱离固定的传感器膜片100，然后在分离的连接器模块200上通过上述连接方法连接新 的传感器膜片100,从而可继续使用。 艮P，传感器膜片100可一次性使用，而连接器模块200可重复使用。【权利要求】1. 一种膜片型温度传感器，其特征在于：它主要由在带本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种膜片型温度传感器，其特征在于：它主要由在带基薄膜上设有一对相互靠近的温度传感端子，所述温度传感端子通过配线连接于形成在带基薄膜一端的连接接头，所述温度传感端子、连接接头和配线均通过印刷方式而形成的传感器膜片和连接于所述传感器膜片连接接头，并根据温度传感端子产生的电阻值算出温度值后无线传送至远程工作站的连接器模块构成，所述连接器模块壳体的一端设有用于容纳所述传感器连接接头的容纳槽，所述容纳槽的上方通过铰接件铰接有连接于壳体的用于关盖容纳槽的盖体，所述盖体的内侧设有通过贯穿安装于容纳槽内的所述传感器膜片连接接头而进行电连接的连接销，所述容纳槽的底部对应所述连接销的位置上设有销孔，所述壳体内设有电池、通过与连接销的电连接接收温度传感端子的电阻值进而算出温度值的控制器、将所述控制器算出的温度值无线传送至远程工作站的无线传送部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞洪根，
申请(专利权)人：株式会社俞旻ST，俞洪根，
类型：发明
国别省市：韩国;KR