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一种平面型二极管制造技术

技术编号:10786724 阅读:152 留言:0更新日期:2014-12-17 13:37
本发明专利技术涉及一种平面型二极管,包括阴极引线,所述阴极引线与金属片连接,所述金属片上方设置有N型区,所述N型区中设置有P型区,所述N型区与P型区之间设置有PN结,所述P型区上方设置有二氧化硅衬底,所述二氧化硅衬底中设置有金属连接结构,所述金属连接结构下端与P型区上表面欧姆接触,所述金属连接结构上端设置有阳极引线。本发明专利技术结构简单、易封装、制造成本低廉,所承载的整流电流、反响电压较大,不易被击穿。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种平面型二极管,包括阴极引线,所述阴极引线与金属片连接,所述金属片上方设置有N型区,所述N型区中设置有P型区,所述N型区与P型区之间设置有PN结,所述P型区上方设置有二氧化硅衬底,所述二氧化硅衬底中设置有金属连接结构,所述金属连接结构下端与P型区上表面欧姆接触,所述金属连接结构上端设置有阳极引线。本专利技术结构简单、易封装、制造成本低廉,所承载的整流电流、反响电压较大,不易被击穿。【专利说明】一种平面型二极管
本专利技术涉及一种半导体器件,尤其涉及一种平面型二极管。
技术介绍
二极管是一种具有单向导电的二端器件,有电子二极管和晶体二极管之分,电子 二极管现已很少见到,比较常见和常用的多是晶体二极管。二极管的单向导电特性,几乎在 所有的电子电路中,都要用到半导体二极管,它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生 最早的半导体器件之一,其应用也非常广泛。 目前,二极管制造技术已经相当成熟,但仍然存在结构复杂、成本高、封装难、容易 被击穿等问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、易封装、制造成本低廉,所承载 的整流电流、反响电压较大,不易被击穿的平面型二极管。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:一种平面型二极管,包括阴极引线,所 述阴极引线与金属片连接,所述金属片上方设置有N型区,所述N型区中设置有P型区,所 述N型区与P型区之间设置有PN结,所述P型区上方设置有二氧化硅衬底,所述二氧化硅 衬底中设置有金属连接结构,所述金属连接结构下端与P型区上表面欧姆接触,所述金属 连接结构上端设置有阳极引线。 所述N型区,扩散P型杂质,构成P型区,并利用二氧化硅表面氧化膜的屏蔽作用, 在N型区上选择性地扩散一部分而形成的PN结,由于PN结的表面被二氧化硅氧化膜覆盖, 有利于-极管稳定性和使用寿命长的提商。 在上述技术方案的基础上,本专利技术还可以做如下改进。 进一步,所述金属片为铜金属片,所述铜金属片电阻率低、导电性强,用于PN结整 流电流的收集与传输。 进一步,所述阳极引线、阴极引线为镀铜金属,所述镀铜金属硬度大,有利于引线 的的支撑,同时镀铜引线电阻率低,有助于降低对整流电流的干扰。 进一步,所述金属连接结构为铝金属,所述铝金属可塑性较好,易于二极管的封装 与封闭,所述铝金属导电性好,有利于各结构之间的导通。 本专利技术的有益效果是:结构简单、易封装、制造成本低廉,所承载的整流电流、反响 电压较大,不易被击穿。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一种平面型二极管结构示意图; 附图中,各标号所代表的部件列表如下:1、阴极引线,2、金属片,3、N型区,4、PN 结,5、P型区,6、二氧化硅衬底,7、金属连接结构,8、阳极引线。 【具体实施方式】 以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本专利技术,并 非用于限定本专利技术的范围。 如图1所示,一种平面型二极管,包括阴极引线1,所述阴极引线1与金属片2连 接,所述金属片2上方设置有N型区3,所述N型区3中设置有P型区5,所述N型区3与P 型区5之间设置有PN结4,所述P型区5上方设置有二氧化硅衬底6,所述二氧化硅衬底6 中设置有金属连接结构7,所述金属连接结构7下端与P型区5上表面欧姆接触,所述金属 连接结构7上端设置有阳极引线8。 所述N型区3,扩散P型杂质,构成P型区5,并利用二氧化硅6表面氧化膜的屏蔽 作用,在N型区3上选择性地扩散一部分而形成的PN结4,由于PN结4的表面被二氧化硅 6氧化膜覆盖,有利于二极管稳定性和使用寿命长的提高。 所述金属片2为铜金属片,所述铜金属片电阻率低、导电性强,用于PN结整流电流 的收集与传输;所述阳极引线8、阴极引线1为镀铜金属,所述镀铜金属硬度大,有利于引线 的的支撑,同时镀铜引线电阻率低,有助于降低对整流电流的干扰;所述金属连接结构7为 铝金属,所述铝金属可塑性较好,易于二极管的封装与封闭,所述铝金属导电性好,有利于 各结构之间的导通。 以上所述仅为本专利技术的较佳实施例,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和 原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1. 本专利技术涉及一种平面型二极管,其特征在于,包括阴极引线,所述阴极引线与金属片 连接,所述金属片上方设置有N型区,所述N型区中设置有P型区,所述N型区与P型区之 间设置有PN结,所述P型区上方设置有二氧化硅衬底,所述二氧化硅衬底中设置有金属连 接结构,所述金属连接结构下端与P型区上表面欧姆接触,所述金属连接结构上端设置有 阳极引线。2. 根据权利要求1所述一种平面型二极管,其特征在于,所述金属片为铜金属片。3. 根据权利要求1所述一种平面型二极管,其特征在于,所述阳极引线、阴极引线为镀 铜金属。4. 根据权利要求1所述一种平面型二极管,其特征在于,所述金属连接结构为铝金属。【文档编号】H01L29/06GK104218071SQ201410521503【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日 【专利技术者】夏洪贵 申请人:夏洪贵本文档来自技高网...

【技术保护点】
本专利技术涉及一种平面型二极管,其特征在于,包括阴极引线,所述阴极引线与金属片连接,所述金属片上方设置有N型区,所述N型区中设置有P型区,所述N型区与P型区之间设置有PN结,所述P型区上方设置有二氧化硅衬底,所述二氧化硅衬底中设置有金属连接结构,所述金属连接结构下端与P型区上表面欧姆接触,所述金属连接结构上端设置有阳极引线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:夏洪贵
申请(专利权)人:夏洪贵
类型:发明
国别省市:重庆;85

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