一种用于简化激光镭射的天线及其制备方法技术

技术编号:10784568 阅读:95 留言:0更新日期:2014-12-17 11:50
本发明专利技术为一种用于简化激光镭射的天线及其制备方法,激光镭射天线是简化天线的走线pattern,在保证原有天线辐射功率和接收灵敏度的同时,又减少了天线的总面积,从而最大化的减少激光镭射时间,降低化镀成本。达到相较简化前缩短了生产时间、提高了生产效率、大大降低了化镀成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术为,激光镭射天线是简化天线的走线pattern,在保证原有天线辐射功率和接收灵敏度的同时,又减少了天线的总面积,从而最大化的减少激光镭射时间,降低化镀成本。达到相较简化前缩短了生产时间、提高了生产效率、大大降低了化镀成本的目的。【专利说明】
本专利技术涉及一种手机天线的制备,特别是涉及一种用于简化激光镭射的天线及其 制备方法。
技术介绍
信息技术的蓬勃发展,人们对电子产品的需求越来越多样化,手机在人们的日常 工作和生活中扮演着越来越重要的角色。而LDS天线技术(激光直接成型技术)能够将激 光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案。而传统的FPC (柔性电路板)不行。且生产的天线性能稳定,一致性好,精度高,激光系统耐用、少维护。但 采用激光镭射天线,天线面积大,会造成镭射时间长,化镀成本较高。这里提出的方案很好 的解决这一问题。
技术实现思路
要解决的技术问题:常规的激光镭射天线镭射时间长,化镀成本较高的问题。 技术方案:本专利技术公开了,用于简化 激光镭射的天线组成:塑胶,天线辐射体。所述辐射体在所述天线的最外层。 将天线辐射体走线pattern较宽地方保留〇· 5mra宽的边缘部分,移除中间部分。然 后根据天线高频和低频对走线长度的需要,在简化后的走线pattern上增加0. 5mm宽的走 线来进行补偿。而连接馈点处,需要保留2. 5mm的宽度,不能简化,防止影响天线的效率。要 求pattern宽度最少是在1· 5圓以上,才能做简化处理。如果pattern宽度过宽,简化后, 移除了中间部分,只保留〇.5胃宽的边缘部分,天线辐射面积减小,需要在中间部分增加一 些栅格状的0. 5mm宽的走线来进行辐射面积的补偿。 有益效果:采用本专利技术制备的激光镭射天线,可以减少激光镭射时间,pattern简 化前镭射需要时间为3. 4s,简化后镭射需要时间为2. 6s。提高了生产效率,降低化镀成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为激光镭射天线走线pattern简化前的结构示意图。 天线简化前面积为357ramX2。 图中标号说明:1、天线辐射体,2、塑胶。 图2为激光镭射天线走线pattern简化后的结构示意图。 天线简化后面积为195髓1><2。 图中标号说明:1、天线辐射体,2、塑胶。 【具体实施方式】 下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本专利技术。 参照图1和图2所不,将天线辐射体走线pattern较宽地方保留〇· 5mm宽的边缘部 分,移除中间部分。然后根据天线高频和低频对走线长度的需要,在简化后的走线pattern 上增加〇· 5mm宽的走线来进行补偿。而连接馈点处,需要保留2. 5mm的宽度,不能简化,防止 影响天线的效率。要求pattern宽度最少是在1.5臟以上,才通做简化处理。如果pattern 宽度过宽,简化后,移除了中间部分,只保留〇· 5mm宽的边缘部分,天线辐射面积减小,需要 在中间部分增加一些栅格状的0. 5mm宽的走线来进行辐射面积的补偿。 将所得的激光镭射天线走线pattern简化前后的总辐射功率(TRP)和总全向灵敏 度(TIS)对比。 【权利要求】1. 一种用于简化激光镭射的天线,其特征在于用于简化激光镭射的天线由以下部件组 成:包括天线辐射体(1),塑胶(2)。2·根据权利要求1所述的一种用于简化激光镭射的天线,其特征在于所述天线辐射体 (1)在天线塑胶件(2)的表面。3·根据权利要求1所述的一种用于简化激光镭射的天线的制备方法,其特征在于利用 简化激光镭射天线的工艺,简化天线辐射体的走线pattern。【文档编号】H01Q1/24GK104218310SQ201410319820【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日 【专利技术者】蔚聚江 申请人:普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于简化激光镭射的天线,其特征在于用于简化激光镭射的天线由以下部件组成:包括天线辐射体(1),塑胶(2)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔚聚江
申请(专利权)人:普尔思苏州无线通讯产品有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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