根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。该主体具有可插入到所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状。该主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿该主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。该主体具有可插入到所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状。该主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿该主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。【专利说明】具有用于减少辐射发射的导电沟道的Z向印刷电路板器件 背景 1.
本专利技术通常涉及电子器件，更具体地涉及用于插入到印刷电路板中的Z向电子器 件。 2.相关技术描述 转让给本申请的受让人的以下共同未决的美国专利申请描述了旨在嵌入或插 入到印刷电路板（"PCB"）的各种"z向（Z-directed)"器件，所述专利申请为：名称为 "Z-Directed Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 131 ;名称 为 "Z-Directed Pass-Through Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 145 ;名称为"Z-Directed Capacitor Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 158;名称为"Z-Directed Delay Line Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 188;名称为 "Z-Directed Filter Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 199;名称为 "Z-Directed Ferrite Bead Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 204;名称为"Z-Directed Switch Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 215 ;名称 为 "Z-Directed Connector Components for Printed Circuit Boards" 的序列号为 12/508, 236;以及名称为"Z-Directed Variable Value Components for Printed Circuit Boards"的序列号为12/508, 248的专利申请。 印刷电路板（PCB)制造主要采用两种类型的器件。第一种类型是采用焊入PCB中 的电镀通孔的金属铅的引脚通孔部件。第二种类型是位于PCB表面上并通过焊接附到表面 上的焊垫的表面安装部件。随着用于印刷电路板的器件的密度的增加以及采用了更高的操 作频率，一些电路的设计变得很难来实现。前面专利申请中所描述的Z向器件被设计为提 高器件密度和操作频率。Z向器件占据PCB表面上更小的空间并且用于高频电路（例如时 钟频率超过1GHz)，允许更高的操作频率。前面的专利申请描述了各种类型的Z向器件，包 括但不局限于，电容器、延迟线、晶体管、开关和连接器。 传输线阻抗不连续是使用高频信号的电路中的问题。这些不连续可以导致信号衰 减和其它寄生效应。因此，常常需要提供大体不变的传输线阻抗的器件。另一个伴随高频 电路的问题是电磁干扰（EMI)的产生与接收。电路中EMI的主要源是它的回路面积。具有 更大回路面积的电路可能更趋向于接收到不想要的信号或辐射可以干扰其操作或附近其 它电路的操作的不想要的能量。因此，常常需要具有最小回路面积的器件。
技术实现思路
根据一个示例实施方式的用于安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件包括 具有上表面、下表面和侧表面的主体。所述主体具有可插入到印刷电路板的安装孔内的横 截面形状。所述主体的一部分由绝缘体构成。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主 体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。 根据一个示例实施方式的印刷电路板包括安装在所述印刷电路板中的安装孔内 的Z向器件。所述Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。所述主体的一部分 由绝缘体构成。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟 道大体等间距地环绕所述主体的周界。 【专利附图】【附图说明】 通过参考附图，各种实施方式的上述和其它特征与优点以及获得它们的方式将变 得更清楚并且更好理解。 图1是根据一个示例实施方式的Z向器件的透视图。 图2是示出Z向器件的元件内部布置的图1中示出的Z向器件的透明的透视图。 图3A-3F是示出关于Z向器件的主体的各种示例形状的透视图。 图4A-4C是示出关于Z向器件的各种示例侧沟道配置的透视图。 图5A-5H是示出关于Z向器件的主体的各种示例沟道配置的透视图。 图6是可以在Z向器件的主体内提供的与导电沟道相连的各种示例元件或电子器 件的示意图。 图7是根据一个示例实施方式的在PCB中齐平安装的Z向器件的示意横截面图， 其示出了导电迹线和与Z向器件的连接。 图8是图8中示出的Z向器件和PCB的俯视图。 图9是根据一个示例实施方式的在PCB中齐平安装的Z向器件的示意横截面图， 其示出用于Z向器件的接地回路，并且Z向器件还具有在其主体内的去耦电容器。 图10是根据一个示例实施方式的在PCB内齐平安装的Z向器件的示意横截面图， 示出从PCB的一个内部层向PCB的另一个内部层传递信号迹线的Z向器件。 图11是根据一个示例实施方式的具有坚直导向的导电片的Z向电容器的透视图。 图12是根据一个示例实施方式的具有堆叠层的Z向电容器的分解图。 图13是根据一个示例实施方式的具有堆叠层和在信号路径旁边穿过器件的一对 导电沟道的Z向电容器的分解图。 图14A与14B是图13中示出的Z向电容器的一对支撑部件的平面视图。 图15是根据一个示例实施方式的具有坚直导向的导电片和在信号路径旁边穿过 器件的一对导电沟道的Z向电容器的透视图。 图16是根据一个示例实施方式的具有在信号路径旁边穿过器件的一对导电沟道 的Z向信号直通器件的透视图。 图17是根据另一个示例实施方式的具有在信号路径旁边穿过器件的一对导电沟 道的Z向信号直通器件的透视图。 图18是根据一个示例实施方式的具有差分信号的Z向信号直通器件的透视图。 图19是根据一个示例实施方式的由多个具有不同介电常数的堆叠层构成的Z向 电容器的透视图。 图20是根据一个示例实施方式的具有坚直导向的导电片并且具有高介电外部区 域与低介电内部区域的Z向电容器的透视图。 图21是根据一个示例实施方式的Z向延迟线器件的透视图。 图22是根据一个示例实施方式的包括四个电镀的侧沟道的Z向电容器的透视图。 图23是图22中示出的安装于PCB中并连接到集成电路的球栅阵列的Z向电容器 的透视图。 图24是图22和23中示出的Z向电容器的电流与磁性元件的示意描绘。 图25A-D是用于图22与23中示出的Z向电容器的支撑部件的各种示例实施方式 的平本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件，包括：主体，所述主体具有上表面、下表面和侧表面、能够插入所述印刷电路板中的安装孔内的横截面形状，所述主体的一部分由绝缘体构成；以及四个导电沟道，所述四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过所述主体的一部分，所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：凯斯·布莱恩·哈丁，
申请(专利权)人：利盟国际有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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