一种带隔离圈的C波段耦合器制造技术

本实用新型专利技术公开一种带隔离圈的C波段耦合器；通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板上，通过PCB板的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种带隔离圈的C波段耦合器；通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板上，通过PCB板的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。【专利说明】—种带隔离圈的C波段耦合器
本技术涉及一种带隔离圈的C波段耦合器。
技术介绍
C波段耦合器的主要结构为外壳以及内置的C波段电桥，目前，现有C波段耦合器一般是以电子电路来设计，其排线复杂，制造难度大，接线时容易出错，而且在缩小体积时，还是出现了频率互扰等缺点，其电气性能也有待提高，例如工作带宽窄、损耗大、高低温性能不稳定等问题，同时也存在加工准确性不高、批量生产一致差、体积大、笨重等问题，不能满足日益增长的宽带应用要求。
技术实现思路
本技术旨在解决传统C波段耦合器存在工作带宽窄、损耗大、高低温性能不稳定、加工准确性不高、批量生产一致差、体积大、笨重等技术问题，以提供具有工作频带宽、损耗小、高低温性能稳定、加工准确性高、批量生产一致好、体积小、重量轻等优点的带隔离圈的C波段耦合器。 为实现上述目的，本技术的具体方案如下:一种带隔离圈的C波段耦合器，包括有金属外壳、设于金属外壳内的绝缘桥以及设于绝缘桥上的一 PCB板；所述PCB板的正面设有第一输入段和第二输入段，所述第一输入段的一端向第二输入段一侧横向延伸有第一率禹合段，所述第二输入段的一端向第一输入段一侧横向延伸有第二I禹合段；所述第一I禹合段以及第二耦合段的自由端分别向下延伸有第一连接段，所述两个第一连接段的自由端设有第三耦合段；所述PCB板的反面设有第一输出段和第二输出段，所述第一输出段的一端向第二输出段一侧横向延伸有与第一 I禹合段对应的第四I禹合段，所述第二输出段的一端向第一输出段一侧横向延伸有与第二I禹合段对应的第五I禹合段；所述第四I禹合段以及第五率禹合段的自由端分别向下延伸有第二连接段，所述两个第二连接段的自由端设有与第三耦合段对应的第六耦合段；还包括有设于金属外壳的四个端口 ；所述PCB板的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线；所述PCB板的正面在两个第一连接段之间以及PCB板的反面在两个第二连接段之间均设有一矩形的隔离圈。 其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段长度相同。 其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段长度均为C波段频率的四分之一波长。 其中，所述PCB板为矩形，其四个角的处分别设有安装孔。 其中，所述PCB板的厚度小于6mm。 本技术的有益效果是:通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板上，通过PCB板的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的正面的透视图； 图2是本技术的PCB板正面的示意图； 图3是本技术的PCB板反面的示意图； 图4是本技术的PCB板的耦合区域示意图； 图5是本技术的PCB板的耦合区域的剖面图； 图1至图5中的附图标记说明: 1-PCB板；11_第一屏蔽线；12_隔离圈；13_安装孔；14_第二屏蔽线；15_空心层； 21-第一输入段；22_第一耦合段；23_第二耦合段；24_第三耦合段；25_第一连接段；26_第二输入段； 31-第一输出段；32_第四耦合段；33_第五耦合段；34_第六耦合段；35_第二连接段；36_第二输出段； 4-矩形缺口 ； 5-隔离杆； 6-耦合区域； 7-金属外壳；71_绝缘桥；72_端口。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明，并不是把本技术的实施范围局限于此。 如图1至图5所示，本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，包括有金属外壳7、设于金属外壳7内的绝缘桥71以及设于绝缘桥上的一 PCB板I ;所述PCB板I的正面设有第一输入段21和第二输入段26,所述第一输入段21的一端向第二输入段26 —侧横向延伸有第一I禹合段22,所述第二输入段26的一端向第一输入段21 —侧横向延伸有第二率禹合段23 ;所述第一耦合段22以及第二耦合段23的自由端分别向下延伸有第一连接段25，所述两个第一连接段25的自由端设有第三耦合段24 ;所述PCB板I的反面设有第一输出段31和第二输出段36,所述第一输出段31的一端向第二输出段36 —侧横向延伸有与第一率禹合段22对应的第四I禹合段32,所述第二输出段36的一端向第一输出段31 —侧横向延伸有与第二耦合段23对应的第五耦合段33 ;所述第四耦合段32以及第五耦合段33的自由端分别向下延伸有第二连接段35，所述两个第二连接段35的自由端设有与第三耦合段24对应的第六耦合段34 ;还包括有设于金属外壳的四个端口 72，所述四个端口 72分别与第一输入段21、第二输入段26、第一输出段31以及第四输出段36电连接。其中，第一I禹合段22与第四耦合段32对应设置，即重叠设置，中间夹有PCB板1，第一耦合段22与第四耦合段32耦合；和第一耦合段22与第四耦合段32相同，第二耦合段23与第五耦合段33、第三率禹合段24与第六I禹合段34也互相重叠设置,并且I禹合,第一输出段31和第二输出段36的信号输出幅度相等，相位相差90度；通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板I上，通过PCB板I的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。 本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34长度相同，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34长度均为C波段频率的四分之一波长，通过计算机软件仿真得知，其三段式的耦合方式，可有效提升耦合度，大大提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能更加稳定。 本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I为矩形，其四个角的处分别设有安装孔13 ;设有的安装孔13可方便的将PCB板I安装于通信设备内。 本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I的厚度小于6_，通过计算机软件仿真得知，PCB板I的厚度在大于6mm时，其互扰性和阻抗增加，性能有所下降，其在6mm以下时,性能更加稳定。 本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线11，所述第一屏蔽线11为金属线；其能有效提升电桥的抗干扰性。 本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带隔离圈的C波段耦合器，其特征在于：包括有金属外壳（7）、设于金属外壳（7）内的绝缘桥（71）以及设于绝缘桥上的一PCB板（1），所述PCB板（1）的正面设有第一输入段（21）和第二输入段（26），所述第一输入段（21）的一端向第二输入段（26）一侧横向延伸有第一耦合段（22），所述第二输入段（26）的一端向第一输入段（21）一侧横向延伸有第二耦合段（23）；所述第一耦合段（22）以及第二耦合段（23）的自由端分别向下延伸有第一连接段（25），所述两个第一连接段（25）的自由端设有第三耦合段（24）；所述PCB板（1）的反面设有第一输出段（31）和第二输出段（36），所述第一输出段（31）的一端向第二输出段（36）一侧横向延伸有与第一耦合段（22）对应的第四耦合段（32），所述第二输出段（36）的一端向第一输出段（31）一侧横向延伸有与第二耦合段（23）对应的第五耦合段（33）；所述第四耦合段（32）以及第五耦合段（33）的自由端分别向下延伸有第二连接段（35），所述两个第二连接段（35）的自由端设有与第三耦合段（24）对应的第六耦合段（34）；还包括有设于金属外壳的四个端口（72）；所述PCB板（1）的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线（11）；所述PCB板（1）的正面在两个第一连接段（25）之间以及PCB板（1）的反面在两个第二连接段（35）之间均设有一矩形的隔离圈（12）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘特，
申请(专利权)人：潘特，
类型：新型
国别省市：浙江;33