一种内微通道冷却热沉制造技术

一种内微通道冷却热沉，涉及半导体激光器及列阵器件，大规模集成的电路的散热结构领域，其主旨在于克服现有热沉的换热效率低，并提高降低热阻，减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔，进水孔连接有进水通道，分水层上设置有反水孔，出水层上设置有出水孔，出水孔连接有出水通道，所述进水通道与出水通道通过反水孔连接，其特征在于：所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小，所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种内微通道冷却热沉，涉及半导体激光器及列阵器件，大规模集成的电路的散热结构领域，其主旨在于克服现有热沉的换热效率低，并提高降低热阻，减小压降。其包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔，进水孔连接有进水通道，分水层上设置有反水孔，出水层上设置有出水孔，出水孔连接有出水通道，所述进水通道与出水通道通过反水孔连接，其特征在于：所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小，所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。【专利说明】一种内微通道冷却热沉
本技术设计半导体激光器及列阵器件，大规模集成的电路等散热冷却器件的一种内微通道冷却热沉，属于半导体光电子
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技术介绍
内微通道冷却热沉是一种模块式微通道致冷器(Modular MicroChannel CooledHeatsinks,简称MCC)。列阵的发展与这一有效的低热阻热沉的出现有密切的关系，特别是高占空比甚至CW运行的全填充激光二极管列阵。MCC是在硅中借助各向异性化学腐蚀制得的，可以像积木一样按二极管列阵的设计需要搭接大的二维结构。MCC的低热阻是依赖液体致冷剂和它通过MCC的层流(Laminar Flow),其良好的热控制性能十分适合平均功率大的泵浦固体激光器的二极管列阵，因为吸收波长狭窄的线宽(<3nm)要求对列阵进行严格的温度调制。 二十世纪八十年代，美国学者Tuckerman和Pease首先提出了平行微通道热沉(MicroChannel Heatsink, MCHS),从理论上证明出了水冷却微通道可达1000W/cm2的散热能力。其加工方法是:在集成电路硅衬底的背面采取化学方法腐蚀出若干矩形沟槽，使用盖板耦合而构成封闭式的冷却剂通道，与外界密封连接从而形成为冷却剂回路。由器件产生的热通过联结层传导到热沉，而被微通道中的流动冷却剂带走以致达到对于集成电路芯片良好散热的目的。 该概念的提出为进一步降低热沉热阻奠定了理论基础，它的优点在于扩大固液之间的接触面积的同时，利用非常小的水流沟道宽度最大限度的减小了热边界层的厚度，因此大大提高了热传导效率，有源热沉设计的基本原理就是要尽可能的使热沉的热导率高，以便达到最好的散热效果，同时兼顾制造的可行性及制作成本等问题。 Vafai和Zhu提出了一个两层叠加逆流式微通道热沉结构，流体在上下两层矩形微通道内逆向流动，每一层内的流体和基板温升通过两层之间的导热得到相互补偿，降低了温度梯度〃其数值研究结果显示层叠逆流结构基板流体温升较单层微通道结构有显著的减少，同时，需要消耗的泵功也得到明显的降低。wei和Joshi对多层微通道层叠结构进行了数值研究这种微通道结构设计以增加换热面积为目的，在给定换热量条件下，多层微通道结构所需的泵功或压降相对单层结构有显著的降低，在微小空间内泵功受限的环境下具有潜在的应用优势。日本的Skandakumaran等对比了单层和多层碳化硅微通道热沉性能实验数据和理论封闭解析解，结果发现多层微通道结构热沉的热阻较低如果提高热沉材料的导热系数，也可提升其换热性能在定流量的情况下增加微通道层数，虽然多层结构中每个通道内的流量有所减少，但总体压降还是得到明显的降低。由此可见热沉主要向着多层结构和微通道结构优化方向发展。 在传统的制造方法中，单片式微通道热沉由五层形态各异的薄片组合而成，激光bar位于上盖层的前端，冷却液从入水口进入微通道层的微通道区，经过导水层的狭缝再次进入微通道区，再由出水口进入下盖层，对bar条完成一次循环制冷。 在传统的微通道结构设计中，更多的是采用平行通道，原因是采用腐蚀这种制作通道通过控制时间在单个面上大部分情况下只能得到平行通道，另外根据Riddle人们的研究:在一定的流量下，矩形通道中的流体总热传导系数和通道水力的直径成反比。所以，通道直径的不断减小，换热系数会随着增加。由于系统散热面积和体积比的显著的增加，在减小体积时散热量而得到了极大提高。若依据两相流的散热机理做些相应的改进，将还能提高系统的散热能力。一般对于微通道而言，流体特性可由水力直径与深度的比等几何特征来决定，而传热特性则会受到几何条件、温度差与流量所控制。因流体的热传导的系数远低于固体，因此系统的热阻主要存于流体。虽然缩小了微通道尺寸可以增加散热能力，但是同时会引起压差的升高，会增加微通道压力负载和泵的功率。 材料方面由于半导体芯片主要是砷化镓等半导体材料制成，热膨胀系数大约是6m/m°C，为了避免芯片发热由于热沉和芯片热膨胀系数不匹配造成芯片翘曲的smile效应，尽量让热沉基体与芯片热膨胀系数相一致，所以热沉材料的选择需要考虑密度、热膨胀率、性价比等因素。材料的热阻与材料的导热系数成反比，导热系数越大，则热阻越小。此夕卜，实验中工质横掠微针助阵列后会产生较大的温升，这就要求材料的线性热膨胀系数与外延材料线性热膨胀系数的匹配性要好，以减小由温度产生的热应力。而传统的无氧铜在热膨胀系数中表现的并不优异。
技术实现思路
在如今增材制造工艺优势下，根据上面研究结果本技术提供一种新结构的微通道热沉，以克服现有热沉的换热效率低，并提高降低热阻，减小压降；选择热膨胀系数接近芯片材料的加工材料制作热沉，拓宽了应用范围。 本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是: 一种内微通道冷却热沉，包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔，进水孔连接有进水通道，分水层上设置有反水孔，出水层上设置有出水孔，出水孔连接有出水通道，所述进水通道与出水通道通过反水孔连接，所述进水通道的口径沿进水孔到反水孔方向减小，所述出水通道的口径沿反水孔到出水孔方向减小。 上述变截面通道结构是根据拉法尔喷管原理设计的，利用通道面的变化来控制流体的某些特性，液体流量公式是:Q = P S V，其中Q为流量，P为流体的密度，S为通道水力半径，V是流体的速度。在一定流量的条件下，通道水力半径及通道截面尺寸S减小，则流体的速度V会增加。结合图中截面变化分析，进水通道的口径沿着进水孔I到反水孔6的方向减小，即截面尺寸水力半径S沿着这个方向减小，则进入进水通道的流体速度逐渐增大，增大进入反水孔流体的速度，而在出反水孔处通道尺寸最大，此处也是焊接芯片处，温度最高的地方，增加尺寸，增加液体的量，降低液体的流速，液体因速度突变增加湍流现象，从而提高此处的换热量。出水通道口径沿返水孔到出水孔方向减小，即截面尺寸水力半径S沿着这个方向减小，出水通道的流体速度逐渐增大，增加已升温液体的流速，增加排出热沉的速度，提高换热效率。 上述技术方案中，所述进水通道设置在进水层上，出水通道设置在出水层上。进水通道和出水通道分层设置，保证了进水层和出水层能够分布较多的通道，从而提高热沉的散热能力。 上述技术方案中，所述进水通道的下端与进水层端面平行，上端面为由进水孔至反水孔的斜坡；所述出水通道的上端与出水层端面平行，下端面为由反水孔至出水孔的斜坡。这样的斜坡就是前文提到的通道截面的变化，主要作用就是增加通道内流体的流速变化，增加流体散热能力。 上述技术方案中，所述出水通道包括出水分流通道和汇流通道，所述进水通道包括进水分流通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内微通道冷却热沉，包括由上至下依次设置的出水层、分水层和进水层，进水层上设置有进水孔（1），进水孔（1）连接有进水通道（4），分水层上设置有反水孔（6），出水层上设置有出水孔（2），出水孔（2）连接有出水通道（9），所述进水通道（4）与出水通道（9）通过反水孔（6）连接，其特征在于：所述进水通道（4）的口径沿进水孔（1）到反水孔（6）方向减小，所述出水通道（9）的口径沿反水孔（6）到出水孔（2）方向减小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，张冬云，李从洋，闫岸茹，
申请(专利权)人：成都三鼎日新激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51