一种LED点阵模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相同。与现有技术相比，通过串行转并行控制芯片可大大减少了点阵模块上PIN脚的数量，使点阵模块的加工更加简易，降低了工人的工作量。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相同。与现有技术相比，通过串行转并行控制芯片可大大减少了点阵模块上PIN脚的数量，使点阵模块的加工更加简易，降低了工人的工作量。【专利说明】—种LED点阵模块
本技术涉及一种显示屏部件，特别涉及一种用于显示屏的LED点阵模块。
技术介绍
LED点阵模块是LED室内显示屏中的一个主要器件，该模块通电后可以发生8*8的阵列光源，用于显示文字、图案等信息。现有的LED点阵模块，其主要由外壳、PCB板、发光芯片和PIN脚组成的，具体生产工艺是:1、在PCB板的一侧边穿上若干个用于行扫描或者列扫描的PIN脚,PCB板的相对侧边上也穿上若干个用于列扫描或者行扫描的PIN脚；2、发光芯片按一定矩阵阵列的顺序排布在PCB板，用银胶固好各发光芯片，并用焊线机将发光芯片与PCB板焊接起来；3、在外壳具有透光孔的一侧面外贴上一高温胶带，将透光孔封堵起来；4、将环氧树脂胶灌进已贴好高温贴带的外壳内，并用真空机将环氧树脂胶内的气泡抽掉；5，将步骤2的PCB板装入步骤4的外壳内，并放进烤箱内进行烘烤，环氧树脂胶把外壳、PCB板与PIN脚固化在一起；6、将贴在外壳外的高温胶带撕掉，这样即可完成点阵模块的制作。此种结构的LED点阵模块，其用于行扫描的PIN脚的总数与发光芯片的总行数相同，用于列扫描的PIN脚的总数至少要与发光芯片的总列数相同，例如:若8*8的单色点阵模块，需要8个行扫描的PIN脚，8个列扫描的PIN脚，即8*8的单色点阵模块的PIN脚总数量是16个，若8*8的双色点阵模块，需要8个行扫描的PIN脚，16个列扫描的PIN脚，即8*8的双色点阵模块的PIN脚总数量是24个；若16*16的单色点阵模块，需要16个行扫描的PIN脚，16个列扫描的PIN脚，即16*16的单色点阵模块的PIN脚总数量是32个，若16*16的双色点阵模块，需要16个行扫描的PIN脚，32个列扫描的PIN脚，即16*16的双色点阵模块的PIN脚总数量是48个；由此可知，现有的点阵模块的PIN脚总数必须等于点阵模块上发光芯片的总行数与总列数之和，具有PIN脚的数量较多，这无疑使工人的工作量较大，且多数量的PIN脚会使点阵模块生产过程时PCB板与外壳的套装操作(即步骤5的操作)要求较高。同时，点阵模块生产过程中需要在外壳表面贴上高温胶带，灌胶完成后又要撕掉高温胶带，这不仅造成加工步骤多，还造成胶带的浪费；且环氧树脂胶覆盖在整个PCB板，使环氧树脂胶的用量很大，则在生产过程中有较大的胶水气味，使工人的工作环境较差，工作量也较大。 有鉴于此，本专利技术人对现有LED点阵模块的上述缺陷进行了深入研究，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可减少PIN脚数量的LED点阵模块。 本技术的技术方案是这样的:一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，若干发光芯片安装在PCB板的正面上,若干发光芯片呈矩阵排列，PIN脚群安装在PCB板的背面上，此PIN脚群包括由若干个PIN脚组成的，用于行扫描的行扫描PIN脚群，行扫描PIN脚群的PIN脚总个数与PCB板上发光芯片的总行数相同，该PCB板安装在外壳上，且外壳对应于发光芯片的发光面上开设有与各发光芯片一一相对应设置的透光孔；上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相同。 上述行扫描PIN脚群与上述串口信号PIN脚群分别处于上述PCB板的两侧。 上述行扫描PIN脚群与上述串口信号PIN脚群处于上述PCB板的同一侧。 上述外壳具有上壳体与下壳体，上述PCB板夹设于上述上壳体与上述下壳体之间，且上述上壳体、PCB板与上述下壳体一体注塑成型，上述下壳体呈网状结构，上述上壳体上开设有若干个上述透光孔，上述PIN脚群的PIN针穿出上述下壳体外，上述下壳体上开设有供上述串行转并行控制芯片裸露的芯片窗口。 上述串行转并行控制芯片的型号为74HC595或SM16126。 采用上述方案后，本技术的一种LED点阵模块，由于PCB板上设有一个控制列扫描用的串行转并行控制芯片，这样，点阵模块列扫描只要从LED单元板的控制板上输出几个串行数据信号给串行转并行控制芯片即可完成点阵模块的列扫描，串行数据信号的个数总是少于点阵模块的发光芯片的总列数，即点阵模块上的串口信号PIN脚群的PIN脚个数少于点阵模块发光芯片的总列数，大大减少了点阵模块上PIN脚的数量，使点阵模块的加工更加简易，降低了工人的工作量，并避免了传统多数量的PIN脚会使点阵模块生产过程时PCB板与外壳的套装操作要求较高的问题。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的背面结构示意图； 图2为本技术的正面结构示意图； 图3为本技术的剖面结构示意图。 图中: 外壳I 透光孔10 上壳体11 下壳体 12 芯片窗口121 PCB 板2 发光芯片 3 PIN脚41、42 串行转并行控制芯片 5 【具体实施方式】 本技术的一种LED点阵模块，如图1-3所示，包括外壳1、PCB板2、PIN脚群和若干发光芯片3，若干发光芯片3安装在PCB板2的正面上，若干发光芯片3设置有64个，64个发光芯片3按8*8的阵列排列，该PCB板2安装在外壳I上,且外壳I的正面对应于各发光芯片3的发光面上开设有与各发光芯片3 相对应设置的透光孔10, PIN脚群安装在PCB板2的背面上，此PIN脚群包括由若干个PIN脚41组成的，用于行扫描的行扫描PIN脚群，行扫描PIN脚群的PIN脚41总个数与PCB板2上发光芯片3的总行数相同，即PIN脚41具有8个。 本技术的创新之处在于:该PCB板2的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片5，串行转并行控制芯片5的型号为74HC595或SM16126，此串行转并行控制芯片5具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，PIN脚群还包括有由若干个PIN脚42组成的串口信号PIN脚群，串口信号PIN脚群的PIN脚42总个数与串行接口的总个数相同，并与各串行接口一一相对应电连接，且行扫描PIN脚群与串口信号PIN脚群分别处于PCB板2的两侧。本技术中，串行转并行控制芯片5与PCB板的线路连接方式与传统LED单元板中控制板的串行转并行控制芯片与点阵模块的PCB板的线路连接方式相同，本 申请人:在此不再累述。 本技术的一种LED点阵模块，通过PCB板2上的串行转并行控制芯片5使点阵模块列扫描时只要从LED单元板的控制板上输出几个串行数据信号给串本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED点阵模块，包括外壳、PCB板、PIN脚群和若干发光芯片，若干发光芯片安装在PCB板的正面上，若干发光芯片呈矩阵排列，PIN脚群安装在PCB板的背面上，此PIN脚群包括由若干个PIN脚组成的，用于行扫描的行扫描PIN脚群，行扫描PIN脚群的PIN脚总个数与PCB板上发光芯片的总行数相同，该PCB板安装在外壳上，且外壳对应于发光芯片的发光面上开设有与各发光芯片一一相对应设置的透光孔；其特征在于：上述PCB板的背面上焊固有用于控制LED点阵模块列扫描的串行转并行控制芯片，上述串行转并行控制芯片具有若干用于接收串行数据信号的串行接口，上述PIN脚群还包括有由若干个PIN脚组成的串口信号PIN脚群，上述串口信号PIN脚群的PIN脚总个数与上述串行接口的总个数相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周常站，胡华清，蒋良俊，毛建权，
申请(专利权)人：福建华瀚明光电科技有限公司，福建来力普光电科技有限公司，东莞市光劲光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44