指纹识别模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹识别模组，包括：基板、位于所述基板上的边框、位于所述边框内的指纹传感器、以及填充在所述边框内的第一填充层；所述指纹传感器与所述基板电连接；所述第一填充层包裹所述指纹传感器；所述边框具备突出部，所述突出部覆盖所述第一填充层上表面的预设区域。通过本实用新型专利技术提供的指纹识别模组，能够有效简化指纹识别模组的制备工艺流程，提高制备效率。并且，所述边框的突出部可以更加有效地固定所述填充层及其内部封装的结构，提高器件可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种指纹识别模组，包括：基板、位于所述基板上的边框、位于所述边框内的指纹传感器、以及填充在所述边框内的第一填充层；所述指纹传感器与所述基板电连接；所述第一填充层包裹所述指纹传感器；所述边框具备突出部，所述突出部覆盖所述第一填充层上表面的预设区域。通过本技术提供的指纹识别模组，能够有效简化指纹识别模组的制备工艺流程，提高制备效率。并且，所述边框的突出部可以更加有效地固定所述填充层及其内部封装的结构，提高器件可靠性。【专利说明】指纹识别模组
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种指纹识别模组。
技术介绍
由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。进一步的，指纹识别技术可以利用指纹识别模组便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的指纹进行识别。 具体的，目前指纹识别模组包括位于基板上方且与其电连接的指纹传感器、位于所述基板上且包围所述指纹传感器的边框、以及填充在所述边框内的填充层，其相应的制备方案为，先将指纹传感器与基板进行电性连接，然后在基板上设置模具，所述模具包围所述指纹传感器，向该模具内灌注封装材料，以形成位于所述基板上，包裹所述指纹传感器且未覆盖所述指纹传感器上表面的填充层，之后去除所述模具，其中，所述填充层可以为EMC。接着在当前结构的表面上还可以依次制备颜色层(color coating)和保护层(hardcoating)，最后再在整体的模组边缘套上边框(Bezel)，具体的，可以利用胶粘剂将边框粘接固定在所述基板上。可见，上述指纹识别模组的工艺流程比较繁琐，复杂。
技术实现思路
本技术提供一种指纹识别模组，用于解决现有的指纹之别模组的工艺流程过于繁琐的问题。 本技术提供一种指纹识别模组，包括:基板、位于所述基板上的边框、位于所述边框内的指纹传感器、以及填充在所述边框内的第一填充层；所述指纹传感器与所述基板电连接；所述第一填充层包裹所述指纹传感器；所述边框具备突出部，所述突出部覆盖所述第一填充层上表面的预设区域。 可选的，所述第一填充层为热固性材质。 可选的，所述指纹传感器包括:指纹探测元件和芯片；其中，所述指纹探测元件通过球栅阵列BGA焊球与所述基板电连接，所述BGA焊球位于所述指纹探测元件与所述基板之间；所述芯片位于所述指纹探测元件的下方，且贴附在所述指纹探测元件上，所述芯片与所述指纹探测元件电连接。 可选的，所述芯片的焊点通过焊接固定连接在所述指纹探测元件的下表面上，所述指纹探测元件包括用于感应指纹的上表面。 可选的，所述指纹识别模组还包括:填充在所述芯片与所述指纹探测元件之间的黏合层。 可选的，所述基板包括柔性电路板FPC或者印刷电路板PCB。 可选的，所述边框的突出部与所述指纹传感器未接触。 可选的，所述边框的侧壁上具备灌注孔，所述边框的突出部延伸接触所述指纹传感器。 可选的，所述指纹识别模组还包括:位于所述基板上的第二填充层，所述第二填充层包围所述边框。 本技术提供的指纹识别模组，利用边框灌注塑封材料形成填充层，无需设置模具即可形成填充层，并且后续也无需去除模具，有效简化了指纹识别模组的制备工艺流程，提高制备效率。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例二提供的指纹识别模组的剖面结构示意图； 图2为本技术实施例三提供的指纹识别模组的剖面结构示意图； 图3为本技术实施例四提供的指纹识别模组的剖面结构示意图； 图4为本技术实施例五提供的指纹识别模组的剖面结构示意图； 图5为本技术实施例六提供的指纹识别模组的剖面结构示意图； 图6为本技术实施例七提供的指纹识别模组制造方法的流程示意图。 【具体实施方式】 为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。为了方便说明，放大或者缩小了不同层和区域的尺寸，所以图中所示大小和比例并不一定代表实际尺寸，也不反映尺寸的比例关系。 本技术实施例一提供一种指纹识别模组，所述指纹识别模组包括:基板11、位于所述基板上的边框12、位于所述边框12内的指纹传感器13、以及填充在所述边框12内的第一填充层14 ； 所述指纹传感器13与所述基板11电连接； 所述第一填充层14包裹所述指纹传感器13 ； 所述边框12具备突出部121，所述突出部121覆盖所述第一填充层14上表面的预设区域。 其中，基板11具体可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit,简称FPC)或者印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)。具体的,所述柔性电路板可以为聚酰亚胺薄膜。 具体的，所述边框12可以由合适的材料制成，可选的，所述材料可以包括但不限于塑料、金属等，例如铝。 可选的，所述边框12的突出部121的上表面可以为斜面，从而使得指纹传感器13相对于边框12形成凹陷形状，因此能够将用户手指引导至该凹陷中，较好地对用户手指进行定位，以便于进行指纹识别。 具体的，所述指纹传感器13具体可以包括:指纹探测元件131和芯片132 ;所述指纹探测元件131通过球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)焊球15与所述基板11电连接，所述BGA焊球15位于所述指纹探测元件131与所述基板11之间；所述芯片132位于所述指纹探测元件131的下方，且贴附在所述指纹探测元件131上，所述芯片132与所述指纹探测元件131电连接。 其中，所述BGA焊球15可由金属材料制成，例如锡。 具体的，所述指纹探测元件131可以为具备指纹探测功能的任意元件，例如，所述指纹探测元件131可以为一维指纹探测元件，也可以为二维指纹探测元件，可以为滑擦式指纹探测元件，也可以为按压式指纹探测元件。具体的，对于滑擦式指纹探测元件来说，在进行指纹识别时，用户可以将手指在所述探测元件上方滑动，本实施例中，是在覆盖在所述探测元件表面上的Coating层上滑动，相应的，当手指在指纹传感器上滑过时，所述探测元件采集多幅指纹图像，并通过检测手指的初始位置、手指滑动的速度和方向来重构整个指纹图像，最终形成整个手指的指纹图像。而对于按压式指纹探测元件来说，用户将手指按压在所述探测元件上方时，所述探测元件即可获取相应的指纹信息。可选的，所述指纹探测元件可以以电容方式耦合，或以其他方式以电磁方式耦合到用户手指的皮下部分。此外，所述指纹探测元件可以与执行对用户指纹的光学感测、红外感测、或其他感测的元件结合或组合地工作，这些元件本身可以耦合到用户手指的表皮、用户手指的皮下部分、或者表示用户的指纹的某种其他特征。 在实际应用中，所述指纹探测元件包括用于感应指纹的上表面，可以利用芯片倒装技术，将所述芯片132贴附在所述指纹探测元件131的下表面上。具体的，芯片上通常会设置有至少一个焊点133，因此可选的，可以通过焊接将芯片132贴附在指纹探测元件131上，则相应的，芯片132的焊点133可以通过焊接固定连接在指纹探测元件131的下表面上。具体的，所述焊点可由任意适合的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的边框、位于所述边框内的指纹传感器、以及填充在所述边框内的第一填充层；所述指纹传感器与所述基板电连接；所述第一填充层包裹所述指纹传感器；所述边框具备突出部，所述突出部覆盖所述第一填充层上表面的预设区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐根初，刘伟，蒋芳，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，南昌欧菲光科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，苏州欧菲光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36