伺服驱动器壳体结构制造技术

一种伺服驱动器壳体结构，所述伺服驱动器内安装有制动电阻，其特征在于，所述壳体结构内部还包括若干个内吸热制件，所述内吸热制件由相变材料灌装于铝盒中制成，并通过锁紧固定件安装在所述壳体上。其中，所述外壳包括隔热材料和外蒙皮。本实用新型专利技术通过外隔热和内吸热的方式，有效地保证了伺服驱动器的内部温度控制在理想温度以下。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种伺服驱动器壳体结构，所述伺服驱动器内安装有制动电阻，其特征在于，所述壳体结构内部还包括若干个内吸热制件，所述内吸热制件由相变材料灌装于铝盒中制成，并通过锁紧固定件安装在所述壳体上。其中，所述外壳包括隔热材料和外蒙皮。本技术通过外隔热和内吸热的方式，有效地保证了伺服驱动器的内部温度控制在理想温度以下。【专利说明】伺服驱动器壳体结构
本技术涉及一种伺服驱动器，特别是一种耐高温的伺服驱动器的壳体结构。
技术介绍
伺服驱动器是一种用于控制伺服电机的控制器，一般包括控制单元、功率驱动单元和制动单元。为了保证良好的电磁兼容性，现有伺服驱动器多采用铝合金材料制作驱动器外壳。有些伺服驱动器需要在高温环境下工作，例如运载火箭用的伺服驱动器，其外部工作温度高达200°C。由于铝合金材料为热的良导体，如无隔热设计，驱动器的内部温度会很快达到200°C ;而驱动器内部的元器件无法在此高温下正常工作。一般而言，保证电子元器件正常工作的温度不应超过65°C，也就是说，需要采取措施将伺服驱动器的内部温度控制在65°C以下。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种耐高温的伺服驱动器壳体结构，通过外部隔热和内部吸热两种措施，将伺服驱动器内部的温度稳定在理想的工作温度以下。 为实现上述目的，本技术提供了一种伺服驱动器壳体结构，所述伺服驱动器内安装有制动电阻，其特征在于，所述壳体结构内部还包括若干个内吸热制件，所述内吸热制件由相变材料灌装于铝盒中制成，并通过锁紧固定件安装在所述壳体上。 其中，所述外壳包括隔热材料和外蒙皮。 其中，所述伺服驱动器的驱动板和功率器件直接安装在所述内吸热制件侧面。 本技术的有益效果在于:通过在壳体上次用隔热材料和外蒙皮，将伺服驱动器的壳体制成具有隔热作用的外壳，从而阻止驱动器外部高温导入驱动器内部；通过在驱动器壳体的内部加装内吸热制件，可以迅速吸收驱动器内部制动电阻产生的热量，从而保证使驱动器内部的温度稳定在理想的温度以下；将功率器件通过驱动板安装在内吸热制件上，其产生的热量直接由相变材料吸收，进一步保证功率器件的散热效果。 【专利附图】【附图说明】 图1是伺服驱动器壳体结构最佳实施例之一的不意图； 图2是内吸热制件的结构示意图； 图3是驱动板和内吸热制件的组合安装示意图。 【具体实施方式】 伺服驱动器的主要部件包括控制单元、功率驱动单元和制动单元。如图1所示，伺服驱动器主要包括外壳1、主控板2、功率器件3和制动电阻4。其中，制动电阻4分别安装在外壳I内部。图1所示的为四余度伺服驱动器，对应地具有4个制动电阻，对于双余度或三余度伺服驱动器，或是更高余度的伺服驱动器，本技术也同样适用。 如图1所示，本实施例所示的伺服驱动器壳体结构包括2个内吸热制件5，其结构如图2所示，由相变材料灌装于铝盒51中制成，铝盒51两侧设有安装孔52。结合图1，内吸热制件5通过安装孔52用锁紧固定件6安装在外壳I上。内吸热制件5的侧面还设有用于安装功率器件3的凸台53。结合图3，功率器件3通过驱动板7安装在内吸热制件侧面。驱动板7和铝盒51之间粘贴绝缘层8。功率器件安装在内吸热制件表面，使得其产生的热量直接由相变材料吸收，能保证功率器件保持稳定的工作温度。 如图1所示，内吸热制件5能够很好地吸收功率器件产生的热量，保持伺服驱动器内部温度稳定在理想的温度以下。其中，内吸热制件的数量可以根据需要适当增加或减少。 在本实施例中，外壳I除包括传统的铝合金壳体外，还包括隔热材料和外蒙皮。隔热材料可以选用高性能的玻璃纤维增强气凝胶，外蒙皮可以由酚醛预浸布糊制固化而成。在铝合金壳体外包裹隔热材料并在最外层蒙上外蒙皮，可以达到阻止伺服驱动器外部高温进入伺服驱动器内部的目的。 综上，本技术通过外隔热和内吸热的方式，有效地保证了伺服驱动器的内部温度控制在理想温度以下。【权利要求】1.一种伺服驱动器壳体结构，所述伺服驱动器内安装有制动电阻，其特征在于，所述壳体结构内部还包括若干个内吸热制件，所述内吸热制件由相变材料灌装于铝盒中制成，并通过锁紧固定件安装在所述壳体上。2.根据权利要求1所述的伺服驱动器壳体结构，其特征在于，所述壳体包括隔热材料和外蒙皮。3.根据权利要求2所述的伺服驱动器壳体结构，其特征在于，所述隔热材料为玻璃纤维增强气凝胶，所述外蒙皮为酚醛预浸布糊制固化而成。4.根据权利要求1所述的伺服驱动器壳体结构，其特征在于，所述伺服驱动器的驱动板和功率器件直接安装在所述内吸热制件侧面。5.根据权利要求4所述的伺服驱动器壳体结构，其特征在于，所述驱动板和内吸热制件侧面之间还包括绝缘层。【文档编号】H05K7/20GK204014316SQ201320592467【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日 【专利技术者】李善锋, 张艳清, 唐文武, 朱政, 金兆国 申请人:北京特种机械研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种伺服驱动器壳体结构，所述伺服驱动器内安装有制动电阻，其特征在于，所述壳体结构内部还包括若干个内吸热制件，所述内吸热制件由相变材料灌装于铝盒中制成，并通过锁紧固定件安装在所述壳体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李善锋，张艳清，唐文武，朱政，金兆国，
申请(专利权)人：北京特种机械研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11