本实用新型专利技术公开一种带屏蔽线的C波段正交电桥;通过PCB上的三段式的耦合段分布,有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题;另外由于其将耦合线印制在PCB板上,通过PCB板的绝缘层来耦合,实现了整体化生产,进而实现批量化、简易化的生产,而且提高了工作频带宽,使得其损耗小、高低温性能稳定。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种带屏蔽线的C波段正交电桥;通过PCB上的三段式的耦合段分布,有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题;另外由于其将耦合线印制在PCB板上,通过PCB板的绝缘层来耦合,实现了整体化生产,进而实现批量化、简易化的生产,而且提高了工作频带宽,使得其损耗小、高低温性能稳定。【专利说明】一种带屏蔽线的C波段正交电桥
本技术涉及一种带屏蔽线的C波段正交电桥。
技术介绍
目前,现有的C波段正交电桥一般是以电子电路来设计,其排线复杂,制造难度大,接线时容易出错,而且在缩小体积时,还是出现了频率互扰等缺点,其电气性能也有待提高,例如工作带宽窄、损耗大、高低温性能不稳定等问题,同时也存在加工准确性不高、批量生产一致差、体积大、笨重等问题,不能满足日益增长的宽带应用要求。
技术实现思路
本技术旨在解决传统C波段正交电桥存在工作带宽窄、损耗大、高低温性能不稳定、加工准确性不高、批量生产一致差、体积大、笨重等技术问题,以提供具有工作频带宽、损耗小、高低温性能稳定、加工准确性高、批量生产一致好、体积小、重量轻等优点的带屏蔽线的C波段正交电桥。 为实现上述目的,本技术的具体方案如下:一种带屏蔽线的C波段正交电桥,包括有一 PCB板,所述PCB板的正面设有第一输入段和第二输入段,所述第一输入段的一端向第二输入段一侧横向延伸有第一 I禹合段,所述第二输入段的一端向第一输入段一侧横向延伸有第二耦合段;所述第一耦合段以及第二耦合段的自由端分别向下延伸有第一连接段,所述两个第一连接段的自由端设有第三耦合段;所述PCB板的反面设有第一输出段和第二输出段,所述第一输出段的一端向第二输出段一侧横向延伸有与第一 I禹合段对应的第四率禹合段,所述第二输出段的一端向第一输出段一侧横向延伸有与第二 I禹合段对应的第五耦合段;所述第四耦合段以及第五耦合段的自由端分别向下延伸有第二连接段,所述两个第二连接段的自由端设有与第三耦合段对应的第六耦合段;所述PCB板的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线,所述PCB板在第一耦合段与第四耦合段的耦合区域、第二耦合段与第五耦合段的耦合区域、第三耦合段与第六耦合段的耦合区域均设有空心层。 其中,所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段长度相同。 其中,所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段长度均为C波段频率的四分之一波长。 其中,所述PCB板为矩形,其四个角的处分别设有安装孔。 其中,所述PCB板的厚度小于6mm。 其中,所述空心层内还设有金属层。 本技术的有益效果是:通过PCB上的三段式的耦合段分布,有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题;另外由于其将耦合线印制在PCB板上,通过PCB板的绝缘层来耦合,实现了整体化生产,进而实现批量化、简易化的生产,而且提高了工作频带宽,使得其损耗小、高低温性能稳定。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的PCB板正面的透视图; 图2是本技术的PCB板正面的示意图; 图3是本技术的PCB板反面的示意图; 图4是本技术的PCB板的耦合区域示意图; 图5是本技术的PCB板的耦合区域的剖面图; 图1至图5中的附图标记说明: 1-PCB板;11_第一屏蔽线;12_隔离圈;13_安装孔;14_第二屏蔽线;15_空心层; 21-第一输入段;22_第一耦合段;23_第二耦合段;24_第三耦合段;25_第一连接段;26_第二输入段; 31-第一输出段;32_第四耦合段;33_第五耦合段;34_第六耦合段;35_第二连接段;36_第二输出段; 4-矩形缺口 ; 5-隔离杆; 6-耦合区域。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明,并不是把本技术的实施范围局限于此。 如图1至图5所示,本实施例所述的一种带屏蔽线的C波段正交电桥,包括有一PCB板1,所述PCB板I的正面设有第一输入段21和第二输入段26,所述第一输入段21的一端向第二输入段26 —侧横向延伸有第一I禹合段22,所述第二输入段26的一端向第一输入段21 —侧横向延伸有第二耦合段23 ;所述第一耦合段22以及第二耦合段23的自由端分别向下延伸有第一连接段25,所述两个第一连接段25的自由端设有第三耦合段24 ;所述PCB板I的反面设有第一输出段31和第二输出段36,所述第一输出段31的一端向第二输出段36 —侧横向延伸有与第一I禹合段22对应的第四I禹合段32,所述第二输出段36的一端向第一输出段31 —侧横向延伸有与第二I禹合段23对应的第五I禹合段33 ;所述第四I禹合段32以及第五耦合段33的自由端分别向下延伸有第二连接段35,所述两个第二连接段35的自由端设有与第三耦合段24对应的第六耦合段34 ;其中,第一耦合段22与第四耦合段32对应设置,即重叠设置,中间夹有PCB板1,第一耦合段22与第四耦合段32耦合;和第一耦合段22与第四耦合段32相同,第二耦合段23与第五耦合段33、第三耦合段24与第六耦合段34也互相重叠设置,并且I禹合,第一输出段31和第二输出段36的信号输出幅度相等,相位相差90度;通过PCB上的三段式的耦合段分布,有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题;另外由于其将耦合线印制在PCB板I上,通过PCB板I的绝缘层来耦合,实现了整体化生产,进而实现批量化、简易化的生产,而且提高了工作频带宽,使得其损耗小、高低温性能稳定。 本实施例所述的一种带屏蔽线的C波段正交电桥,所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34长度相同,所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34长度均为C波段频率的四分之一波长,通过计算机软件仿真得知,其三段式的耦合方式,可有效提升耦合度,大大提高了工作频带宽,使得其损耗小、高低温性能更加稳定。 本实施例所述的一种带屏蔽线的C波段正交电桥,所述PCB板I为矩形,其四个角的处分别设有安装孔13 ;设有的安装孔13可方便的将PCB板I安装于通信设备内。 本实施例所述的一种带屏蔽线的C波段正交电桥,所述PCB板I的厚度小于6mm,通过计算机软件仿真得知,PCB板I的厚度在大于6_时,其互扰性和阻抗增加,性能有所下降,其在6mm以下时,性能更加稳定。 本实施例所述的一种带屏蔽线的C波段正交电桥,所述PCB板I的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线11,所述第一屏蔽线11为金属线;其能有效提升电桥的抗干扰性。 本实施例所述的一种带屏蔽线的C波段正交电桥,所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34均设有复数个矩形缺口 4,所述每个耦合段的第奇数个矩形缺口 4为开口向下,所述每个耦合段的第偶数个矩形缺口 4为开口向上;通过设有的复数个矩形缺口 4在几何上延长了耦合段的走线长度,因此在保持整体耦合段长度不变的情况下,加长其馈电耦合长度,通过计算机软件仿真得知,其增加了整本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带屏蔽线的C波段正交电桥,其特征在于:包括有一PCB板(1),所述PCB板(1)的正面设有第一输入段(21)和第二输入段(26),所述第一输入段(21)的一端向第二输入段(26)一侧横向延伸有第一耦合段(22),所述第二输入段(26)的一端向第一输入段(21)一侧横向延伸有第二耦合段(23);所述第一耦合段(22)以及第二耦合段(23)的自由端分别向下延伸有第一连接段(25),所述两个第一连接段(25)的自由端设有第三耦合段(24);所述PCB板(1)的反面设有第一输出段(31)和第二输出段(36),所述第一输出段(31)的一端向第二输出段(36)一侧横向延伸有与第一耦合段(22)对应的第四耦合段(32),所述第二输出段(36)的一端向第一输出段(31)一侧横向延伸有与第二耦合段(23)对应的第五耦合段(33);所述第四耦合段(32)以及第五耦合段(33)的自由端分别向下延伸有第二连接段(35),所述两个第二连接段(35)的自由端设有与第三耦合段(24)对应的第六耦合段(34);所述PCB板(1)的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线(11),所述PCB板(1)在第一耦合段(22)与第四耦合段(32)的耦合区域(6)、第二耦合段(23)与第五耦合段(33)的耦合区域(6)、第三耦合段(24)与第六耦合段(34)的耦合区域(6)均设有空心层(15)。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吕祥,
申请(专利权)人:吕祥,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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