本实用新型专利技术涉及一种整流器，尤其是一种专为节能灯镇流器、LED驱动电路应用而设计的塑封超薄型桥式整流器。一种塑封超薄型桥式整流器，所述整流器由四个超薄型二极管组成，且具有四个引出脚，整流器外包覆有塑封件，所述塑封件包括放置槽、透明上盖以及位于透明上盖一侧的走位槽，所述走位槽与放置槽为一体结构，走位槽为波浪形结构，所述透明上盖对应引出脚的位置设有通孔，每两个通孔具有点断式撕裂的公切线。本实用新型专利技术专为更薄、更小、能耗低的节能灯的电路应用特点而设计，且方便使用，散热性能优秀，电流容量大，性能稳定。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种整流器，尤其是一种专为节能灯镇流器、LED驱动电路应用而设计的塑封超薄型桥式整流器。一种塑封超薄型桥式整流器，所述整流器由四个超薄型二极管组成，且具有四个引出脚，整流器外包覆有塑封件，所述塑封件包括放置槽、透明上盖以及位于透明上盖一侧的走位槽，所述走位槽与放置槽为一体结构，走位槽为波浪形结构，所述透明上盖对应引出脚的位置设有通孔，每两个通孔具有点断式撕裂的公切线。本技术专为更薄、更小、能耗低的节能灯的电路应用特点而设计，且方便使用，散热性能优秀，电流容量大，性能稳定。【专利说明】塑封超薄型桥式整流器
本技术涉及一种整流器，尤其是一种专为节能灯镇流器、LED驱动电路应用而设计的塑封超薄型桥式整流器。
技术介绍
目前，节能灯、LED等行业出现劳动力紧张、自动化机械作业、原物料成本上涨、产品小型化轻量化等趋势，也就是需要提供电源整流轻薄化的解决方法，以提高生产线的效率、生产力和安全性。 桥式整流器是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率桥式整流器在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。现有的桥式整流器框架单元结构设计布局的原因，使得该产品体积大，厚度厚。但随着产品市场小型化、薄型化发展的要求，产品无法满足市场的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:基于上述问题，提供一种塑封超薄型桥式整流器。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种塑封超薄型桥式整流器，所述整流器由四个超薄型二极管组成，且具有四个引出脚，整流器外包覆有塑封件，所述塑封件包括放置槽、透明上盖以及位于透明上盖一侧的走位槽，所述走位槽与放置槽为一体结构，走位槽为波浪形结构，所述透明上盖对应引出脚的位置设有通孔，每两个通孔具有点断式撕裂的公切线。 进一步地，走位槽为正弦波，一个整流器对应正弦波的两条波，通过两个波峰来确定走位；透明上盖对应引出脚的位置设有通孔，通孔的设置可以方便对整流器进行简单检测，每两个通孔具有点断式撕裂的公切线，方便自动化或人工拿取放置在放置槽内的整流器。 进一步地，所述放置槽的底部开设有透气孔。保持电子元件的干燥可以有效保证电子元件的电气特性，所以放置槽的底部可设置透气孔。 进一步地，所述整流器的高度为1.5_，适用于空间有限，要求原器件体积超小的电子广品。 本技术的有益效果是:本技术专为更薄、更小、能耗低的节能灯的电路应用特点而设计，且方便使用，散热性能优秀，电流容量大，性能稳定。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术的结构示意图。 图2是本技术中塑封件的结构示意图。 图中:1.整流器，2.引出脚，3.塑封件，4.放置槽，5.透明上盖，6.走位槽，7.通孔，8.公切线，9.透气孔。 【具体实施方式】 现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。 如图1?2所示，一种塑封超薄型桥式整流器，整流器I由四个超薄型二极管组成，且具有四个引出脚2，整流器I外包覆有塑封件3，塑封件3包括放置槽4、透明上盖5以及位于透明上盖5 —侧的走位槽6,走位槽6与放置槽4为一体结构，走位槽6为波浪形结构，透明上盖5对应引出脚2的位置设有通孔7，每两个通孔7具有点断式撕裂的公切线8。 进一步地，走位槽6为正弦波，一个整流器I对应正弦波的两条波，通过两个波峰来确定走位；透明上5盖对应引出脚2的位置设有通孔7，通孔7的设置可以方便对整流器进行简单检测，每两个通孔7具有点断式撕裂的公切线8，方便自动化或人工拿取放置在放置槽4内的整流器I。 进一步地，放置槽4的底部开设有透气孔9。保持电子元件的干燥可以有效保证电子元件的电气特性，所以放置槽4的底部可设置透气孔9。 进一步地，整流器I的高度为1.5_，适用于空间有限，要求原器件体积超小的电子产品。 另外，要根据不同的整流方式和负载大小加以选择。如选择不当，则或者不能安全工作，甚至烧了管子；或者大材小用，造成浪费。 以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【权利要求】1.一种塑封超薄型桥式整流器，其特征在于:所述整流器(I)由四个超薄型二极管组成，且具有四个引出脚(2)，整流器(I)外包覆有塑封件(3)，所述塑封件(3)包括放置槽(4)、透明上盖(5)以及位于透明上盖(5) —侧的走位槽￠)，所述走位槽(6)与放置槽(4)为一体结构，走位槽(6)为波浪形结构，所述透明上盖(5)对应引出脚(2)的位置设有通孔(7)，每两个通孔(7)具有点断式撕裂的公切线(8)。2.根据权利要求1所述的塑封超薄型桥式整流器，其特征在于:所述放置槽(4)的底部开设有透气孔(9)。3.根据权利要求1所述的塑封超薄型桥式整流器，其特征在于:所述整流器(I)的高度为1.5mmο【文档编号】H01L23/31GK204011413SQ201420289501【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日 【专利技术者】孔明 申请人:常州佳盟电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种塑封超薄型桥式整流器，其特征在于：所述整流器(1)由四个超薄型二极管组成，且具有四个引出脚(2)，整流器(1)外包覆有塑封件(3)，所述塑封件(3)包括放置槽(4)、透明上盖(5)以及位于透明上盖(5)一侧的走位槽(6)，所述走位槽(6)与放置槽(4)为一体结构，走位槽(6)为波浪形结构，所述透明上盖(5)对应引出脚(2)的位置设有通孔(7)，每两个通孔(7)具有点断式撕裂的公切线(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔明，
申请(专利权)人：常州佳盟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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