本实用新型专利技术公开了一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，在基板（1）上设有第一散热模组和第二散热模组；所述的第一散热模组包括2个方片形散热层（2）和4根导联柱（5）；2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个方片形散热层；位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器（7）；位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱（6）该具有新型散热结构的PCB精密线路板散热效果良好，能长期稳定工作。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，在基板（1）上设有第一散热模组和第二散热模组；所述的第一散热模组包括2个方片形散热层（2）和4根导联柱（5）；2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个方片形散热层；位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器（7）；位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱（6）该具有新型散热结构的PCB精密线路板散热效果良好，能长期稳定工作。【专利说明】一种具有新型散热结构的PCB精密线路板
本技术涉及一种具有新型散热结构的PCB精密线路板。
技术介绍
现有的PCB精密线路板，没有专用的散热机构，只能依靠板体的自然散热，或者在发热量大的器件(如CPU)处增加散热风扇等，但是散热效果不够好，板体容易因发热严重而导致线路故障，因此有必要设计一种具有新型散热结构的PCB精密线路板。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，该具有新型散热结构的PCB精密线路板散热效果良好，能长期稳定工作。 技术的技术解决方案如下: 一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，在基板(I)上设有第一散热模组和第二散热模组； 所述的第一散热模组包括2个方片形散热层(2)和4根导联柱(5) ;2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱(5)对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔(4)连接所述的2个方片形散热层； 所述的第二散热模组包括2个圆片形散热层(3)和4根导联柱(5);2个原片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱(5)对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔(4)连接所述的2个圆片形散热层； 位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器 (7)； 位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱(6)； 方片形散热层和圆片形散热层均为金属层，且与基板的地线导通。 通孔的直径为1mm，方片形散热层的边长为6mm ;圆片形散热层的半径为5.5mm。 所述的第一散热模组和第二散热模组均为多个。 有益效果: 本技术的具有新型散热结构的PCB精密线路板，通过第一散热模组和第二散热模组中的方片形散热层和圆片形散热层以及导联柱实现初步散热，再通过散热器进一步散热。 位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设置的褶皱增加了散热的面积，散热效果更佳。 另外，这种具有新型散热结构的PCB精密线路板的方片形散热层和圆片形散热层均与地线连接，使得整个PCB板的抗干扰能力增强。 总而言之，这种具有新型散热结构的PCB精密线路板散热效果良好，能长期稳定工作。 【专利附图】【附图说明】 图1是具有新型散热结构的PCB精密线路板的剖面示意图； 图2是具有新型散热结构的PCB精密线路板上表面未装散热器时的结构示意图。 标号说明:1-基板，2-方片形散热层，3-圆片形散热层，4-通孔，5-导联柱，6_褶皱，7-散热器。 【具体实施方式】 以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明: 实施例1: 如图1-2所示，一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，在基板I上设有第一散热模组和第二散热模组； 所述的第一散热模组包括2个方片形散热层2和4根导联柱5 ；2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱5对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔4连接所述的2个方片形散热层； 所述的第二散热模组包括2个圆片形散热层3和4根导联柱5 ；2个原片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱5对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔4连接所述的2个圆片形散热层； 位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器7 ；位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱6。方片形散热层和圆片形散热层均为金属层，且与基板的地线导通。 通孔的直径为1mm，方片形散热层的边长为6mm ;圆片形散热层的半径为5.5mm。 另外，所述的第一散热模组和第二散热模组均可以设置为多个。设置多个时，散热效果更佳。【权利要求】1.一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，其特征在于，在基板(I)上设有第一散热模组和第二散热模组； 所述的第一散热模组包括2个方片形散热层(2)和4根导联柱(5) ;2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱(5)对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔(4)连接所述的2个方片形散热层； 所述的第二散热模组包括2个圆片形散热层(3)和4根导联柱(5) ;2个原片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱(5)对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔(4)连接所述的2个圆片形散热层； 位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器(7); 位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有裙皱(6); 方片形散热层和圆片形散热层均为金属层，且与基板的地线导通。2.根据权利要求1所述的具有新型散热结构的PCB精密线路板，其特征在于，通孔的直径为1_，方片形散热层的边长为6_ ;圆片形散热层的半径为5.5_。3.根据权利要求1或2所述的具有新型散热结构的PCB精密线路板，其特征在于，所述的第一散热模组和第二散热模组均为多个。【文档编号】H05K7/20GK204014255SQ201420328256【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日 【专利技术者】王树波 申请人:深圳市普林电路有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，其特征在于，在基板（1）上设有第一散热模组和第二散热模组；所述的第一散热模组包括2个方片形散热层（2）和4根导联柱（5）；2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个方片形散热层；所述的第二散热模组包括2个圆片形散热层（3）和4根导联柱（5）；2个原片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个圆片形散热层；位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器（7）；位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱（6）；方片形散热层和圆片形散热层均为金属层，且与基板的地线导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王树波，
申请(专利权)人：深圳市普林电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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