一种射频信号封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种射频信号封装体，其包括基板、电性焊接在所述基板上的至少一个电子元器件、罩设在所述基板上且密封收容所述电子元器件的屏蔽罩。所述屏蔽罩为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面和顶面，所述若干侧面首尾相接，所述顶面连接所述若干侧面使所述塑胶屏蔽罩为空心罩，所述空心罩内形成空气隔热层。所述若干侧面和所述顶面的外表面均真空溅镀有一层第一金属材料层，所述金属材料层的外表面电镀有一层第二金属材料层。本实用新型专利技术的射频信号封装体比重比众多传统产品都要小，屏蔽罩的外表面都可以完全屏蔽来自电子元器件的电磁干扰，而且屏蔽罩内的空气隔热层较容易散热，对电子元器件响应速度影响较小。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种射频信号封装体，其包括基板、电性焊接在所述基板上的至少一个电子元器件、罩设在所述基板上且密封收容所述电子元器件的屏蔽罩。所述屏蔽罩为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面和顶面，所述若干侧面首尾相接，所述顶面连接所述若干侧面使所述塑胶屏蔽罩为空心罩，所述空心罩内形成空气隔热层。所述若干侧面和所述顶面的外表面均真空溅镀有一层第一金属材料层，所述金属材料层的外表面电镀有一层第二金属材料层。本技术的射频信号封装体比重比众多传统产品都要小，屏蔽罩的外表面都可以完全屏蔽来自电子元器件的电磁干扰，而且屏蔽罩内的空气隔热层较容易散热，对电子元器件响应速度影响较小。【专利说明】一种射频信号封装体
本技术涉及电磁屏蔽的
，更具体地说，本技术涉及一种射频信号封装体。
技术介绍
电磁波干扰(EMI)及无线电波干扰(RFI)在现代信息社会中普遍存在。而随着电子产品内部集成电路的集成度越来越高，电子产品也越来越小型化，但其功能却越发强大，由此而产生的电磁波强度也相应提高，其会直接或间接引发电子元器件，电气设备产生误动操作或系统失灵。在微电子工业高速发展时代，电磁屏蔽层是防止电磁波污染所必需的防护手段，一般IC封装体塑胶体是不导电的，对电磁场几乎没有屏蔽作用。如图1所示，目前比较长采用的手段是外置金属屏蔽罩，这种方式屏蔽性能好，但存在比重大，价格贵，易腐蚀，屏蔽性能难于调节等缺点。还有一种较长采用的手段如图2所示，采用环氧树脂封装，在所述环氧树脂表面溅射沉积有铜镀层，在所述铜镀层表面电镀形成有锡-镍-钴电磁屏蔽层。这种方式屏蔽性比图1的性能好，但是比重还是很大，也办法做到完全屏蔽，而且这样不容易散热而影响响应速度。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的上述技术问题，本技术的目的在于提供一种射频信号封装体。本技术射频信号封装体(PA module,FEM module)的抗电磁干扰(EMI)能力显著提高，封装体响应速度也比较快。 为了解决上述技术问题并实现上述技术目的，本技术采用了以下技术方案:一种射频信号封装体，其包括基板、电性焊接在所述基板上的至少一个电子元器件、罩设在所述基板上且密封收容所述至少一个电子元器件的屏蔽罩，所述屏蔽罩为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面和顶面，所述若干侧面首尾相接，所述顶面连接所述若干侧面使所述塑胶屏蔽罩为空心罩，所述空心罩内形成空气隔热层，所述若干侧面和所述顶面的外表面均真空溅镀有一层第一金属材料层，所述金属材料层的外表面电镀有一层第二金属材料层。 作为上述方案的进一步改进，所述第一金属材料层的厚度为8?20nm。优选地，所述第一金属材料层的厚度为10nm。 作为上述方案的进一步改进，所述第一金属材料层为铜镀层。 作为上述方案的进一步改进，所述第二金属材料层的厚度为200?500 μ m。优选地，所述第二金属材料层的厚度为350 μ m。 作为上述方案的进一步改进，所述第二金属材料层为锡-镍-钴电磁屏蔽层。 作为上述方案的进一步改进，所述塑胶屏蔽罩为一体成型结构。 作为上述方案的进一步改进，所述塑胶屏蔽罩为可拆卸结构。 与现有技术相比，本技术所述的射频信号封装体具有以下有益的技术效果: 1.比重比众多传统产品都要小，屏蔽罩的外表面都可以完全屏蔽来自电子元器件的电磁干扰，而且屏蔽罩内的空气隔热层较容易散热，对封装体响应速度影响较小。 2.实现了射频产品不用外加金属屏蔽罩就拥有极好的抗电磁干扰能力，大大降低了成本； 3.利用电镀膜形成的第二金属材料层，可以依据电性需求进行电镀膜厚度的调变； 4.采用电镀技术快速电子封装体屏蔽罩制作屏蔽罩的工艺时间，节省了封装成本，比传统工艺节约80%以上的时间，提升企业竞争力。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术中的一种射频信号封装体金属屏蔽罩的结构示意图。 图2为现有技术中的另一种射频信号封装体金属屏蔽罩的结构示意图。 图3为本技术所述的射频信号封装体的结构示意图。 【具体实施方式】 下面将结合附图和具体的实施例对本技术所述的射频信号封装体的制备工艺及其性能等进行详细描述，但附图以及具体实施例不作为对本技术专利的限定。 如附图3所示，本技术涉及一种射频信号封装体，所述射频信号封装体包括基板1、至少一个电子元器件2 (在本实施方式中以I个为例进行举例说明)、屏蔽罩3。电子元器件2电性焊接在基板I上用于实现所述射频信号封装体的射频功能，屏蔽罩3罩设在基板I上且密封收容电子元器件2，屏蔽罩3用于实现屏蔽电子元器件2的电磁干扰最终使所述射频信号封装体具备良好的抗电磁干扰的功能。 本实施例中，虽然仅有一个电子元器件2，但是本领域人员可知的是，该射频信号封装体内可以有两个或两个以上电子元器件，可以都是主动元件(如集成电路芯片等)或者都是被动元件(电容或电感等)或者主动元件与被动元件的组合。 屏蔽罩3为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面4和顶面5。这些侧面4首尾相接，顶面5连接侧面4使塑胶屏蔽罩为空心罩。空心罩不但可以减轻所述射频信号封装体的比重，而且空心罩内的空气可以形成良好的空气隔热层，散热性能可以得到改善，另外材料比较节省，可以把塑胶屏蔽罩做成一体成型结构，更甚者可以把塑胶屏蔽罩做成可拆卸结构，方便安装也方便维修，更甚至方便旧物利用，减少电子污染。 侧面4和顶面5的外表面均真空溅镀有一层第一金属材料层6，金属材料层6的外表面电镀有一层第二金属材料层7。屏蔽罩3的外表面都可以完全屏蔽来自电子元器件2的电磁干扰，而且屏蔽罩内的空气隔热层较容易散热，对封装体响应速度影响较小。真空溅镀的第一金属材料层6和电镀技术的第二金属材料层7结合形成快速电子封装体屏蔽罩，节省了封装成本，比传统工艺节约80%以上的时间，提升企业竞争力。另外，利用电镀膜形成的第二金属材料层7，可以依据电性需求进行电镀膜厚度的调变，非常方便。同时，第一金属材料层6和第二金属材料层7实现了射频产品不用外加金属屏蔽罩就拥有极好的抗电磁干扰能力，大大降低了成本。 第一金属材料层6的厚度优选为8?20nm,最佳采用1nm ;第二金属材料层7的厚度优选为200?500 μ m,最佳采用350 μ m,这样形成的射频信号封装体在比重和电磁屏蔽能力上能达到最优匹配。第一金属材料层6可为铜镀层，第二金属材料层7可为锡-镍-钴电磁屏蔽层。 以上所述仅为本技术的优选实施例，不能解释为以此限定本技术的范围，凡在本技术的权利要求书要求保护的范围内所做出的等同的变形和改变的实施方式均在本技术所要求保护的范围内。【权利要求】1.一种射频信号封装体，其包括基板、电性焊接在所述基板上的至少一个电子元器件、罩设在所述基板上且密封收容所述至少一个电子元器件的屏蔽罩，其特征在于:所述屏蔽罩为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面和顶面，所述若干侧面首尾相接，所述顶面连接所述若干侧面使所述塑胶屏蔽罩为空心罩，所述空心罩内形成空气隔热层，所述若干侧面和所述顶面的外表面均真空溅镀有一层第一金属材料层，所述第一金属材料层的外表面电镀有一层第二金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频信号封装体，其包括基板、电性焊接在所述基板上的至少一个电子元器件、罩设在所述基板上且密封收容所述至少一个电子元器件的屏蔽罩，其特征在于：所述屏蔽罩为塑胶屏蔽罩，所述塑胶屏蔽罩包括若干侧面和顶面，所述若干侧面首尾相接，所述顶面连接所述若干侧面使所述塑胶屏蔽罩为空心罩，所述空心罩内形成空气隔热层，所述若干侧面和所述顶面的外表面均真空溅镀有一层第一金属材料层，所述第一金属材料层的外表面电镀有一层第二金属材料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭桂冠，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32