一种新型电路基板连接端子制造技术

一种新型电路基板连接端子，包括金属主体，所述的金属主体包括外模和内模，外模的底部与内模底部连接，内膜位于外模的前部；所述的外模的两侧设有第一压紧片，所述的内模包括导体固定部和连接部，导体固定部位于外模与连接部之间；所述的导体固定部的两侧设有第二压紧片；所述的导体固定部的两侧的第二压紧片上均设有第一挂钩；所述的连接部的两侧设有连接片；所述的连接部的两侧的连接片上均设有第二挂钩。本实用新型专利技术采用一体结构设计，提高了整个连接端子的强度；扩大了连接端子与导体的接触面，大大加强了端子与线材配合，增强了抗弯曲能力，提高生产效率；防止连接器的连接端子在使用过程中发生偏移，影响连接器的品质和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种新型电路基板连接端子，包括金属主体，所述的金属主体包括外模和内模，外模的底部与内模底部连接，内膜位于外模的前部；所述的外模的两侧设有第一压紧片，所述的内模包括导体固定部和连接部，导体固定部位于外模与连接部之间；所述的导体固定部的两侧设有第二压紧片；所述的导体固定部的两侧的第二压紧片上均设有第一挂钩；所述的连接部的两侧设有连接片；所述的连接部的两侧的连接片上均设有第二挂钩。本技术采用一体结构设计，提高了整个连接端子的强度；扩大了连接端子与导体的接触面，大大加强了端子与线材配合，增强了抗弯曲能力，提高生产效率；防止连接器的连接端子在使用过程中发生偏移，影响连接器的品质和使用寿命。【专利说明】 一种新型电路基板连接端子
本技术属于电路基板连接领域，具体涉及一种新型电路基板连接端子。
技术介绍
电子行业中普遍采用的电路基板连接线通过基板端子铆压导体制成，但常规的基板端子只是针对铆压导体的导体及拉拔力进行管控，对压绝缘皮及露出长度未做明确要求，导致导体的抗弯折能力较弱。 目前常规的基板端子，对端子压着导体的内模与压着导体外皮的外模的距离一般都是0.8mm,在实际铆压导体时，导体外皮露出的长度最大只能做到0.5mm ;同时由于固定的导体的压紧部位比较短；导体焊接后，经过弯折后，基板端子与导体外皮很容易脱落，造成品质隐患，影响客户使用，如图1所示。因此如何设计一种导体与连接端子之间牢固固定，且稳定向好，弯折过程中不易出现导体脱落，抗弯折能力强，安装在连接器内稳定的连接端子成为企业亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术要解决的技术问题是一种导体不易脱落、抗弯折能力强的新型电路基板连接端子。 为了解决上述技术问题，本技术采用如下方案实现:一种新型电路基板连接端子，包括一体结构的金属主体，所述的金属主体包括外模和内模，外模的底部与内模底部连接，内膜位于外模的前部；所述的外模的两侧设有向上弯折的第一压紧片，所述的内模包括导体固定部和连接部，导体固定部位于外模与连接部之间；所述的导体固定部的两侧设有向上弯折的第二压紧片；所述的导体固定部的两侧的第二压紧片上均设有第一挂钩；所述的连接部的两侧设有向上弯折的连接片；所述的连接部的两侧的连接片上均设有第二挂钩。 本技术的改进，所述的外模与内膜之间的间距为1.3mm?1.9mm。 本技术的改进，所述的第一压紧片的宽度和第二压紧片的宽度均为1.1mm?1.3mm,连接片的宽度为0.5mm?0.7_。 本技术的进一步改进，所述的外模底部与其两侧的第一压紧片、导体固定部的底部与其两侧的第二压紧片、连接部的底部与其两侧的连接片之间均呈V字形。 本技术的进一步改进，所述的第一挂钩位于第二压紧片后侧的中间位置，且向外弯曲呈直角。 本技术的进一步改进，所述的第二挂钩位于连接片的后侧的中间位置，且向外弯曲呈弧形。 与现有技术相比，本技术采用一体结构设计，提高了整个连接端子的强度，使得连接端子不容易发生断裂，降低了使用过程中变形甚至断裂的风险；增加第一压紧片和第二压紧片的宽度，扩大了连接端子与导体的接触面，增加压紧面，使其紧密结合，加长了外模与内膜之间的间距，使得经过铆压后的导体外皮露出的长度增加，大大加强了端子与线材配合，增强了抗弯曲能力，第一压紧片、第二压紧片以及连接片采用V字形设计，便于导体的铆压，提高生产效率；设有第一挂钩和第二挂钩使连接端子能够牢固的固定在连接器内，防止连接器的连接端子在使用过程中发生偏移，影响连接器的品质和使用寿命。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术的结构示意图。 图2为本技术的俯视图图。 图3为图2中的A部剖视图。 图4为本技术的侧视图。 【具体实施方式】 为了让本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术作进一步阐述。 如图1所示，一种新型电路基板连接端子，包括一体结构的金属主体1，其中金属主体长为5.8_。所述的金属主体I包括外模2和内模3，外模2的底部与内模3底部连接，内膜3位于外模2的前部；所述的外模2与内膜3之间的间距为1.3mm?1.9mm,使得导体的导芯的长度增加。所述的外模2的两侧设有向上弯折的第一压紧片21，弯折后，外模底部2与其两侧的第一压紧片2之间呈V字形开口 ；第一压紧片21的宽度为1.1mm?1.3mm,含有外皮的导体通过第一压紧片固定在连接端子上。所述的内模3包括用于固定导体的导体固定部31和与电路基板连接的连接部32，导体固定部31位于外模2与连接部32之间。所述的导体固定部31的两侧设有向上弯折的第二压紧片311，弯折后，导体固定部31的底部与其两侧的第二压紧片311之间呈V字形开口 ；第二压紧片311的宽度均为1.1mm?1.3mm,去除外皮的导体的导芯通过第二压紧片铆压固定，然后焊锡作进一步固定。所述的导体固定部的两侧的第二压紧片311上均设有第一挂钩312。所述的第一挂钩312位于第二压紧片311后侧的中间位置，且第一挂钩的开口向外弯曲呈直角。所述的连接部32的两侧设有向上弯折的连接片321，弯折后，连接部32的底部与其两侧的连接片321之间呈V字形开口 ；连接片的宽度为0.5mm?0.7mm。所述的连接部的两侧的连接片321上均设有第二挂钩322。所述的第二挂钩322位于连接片321的后侧的中间位置，且第二挂钩的开口向外弯曲呈弧形。 其中金属主体长度为5.8mm为固定长度,外模2与内膜3之间的间距为1.3mm?1.9mm中的任一取值,第一压紧片21的宽度为1.1mm?1.3mm中的任一取值,第二压紧片311的宽度为1.1mm?1.3mm中的任一取值,连接片的宽度为0.5mm?0.7mm中的任一取值，剩余的长度为连接片与第二压紧片之间的间距。 使用时，将导体的前部剥去外皮，放入V字形开口，附有外皮的导体放入V字形的第一压紧片内，去除外皮的导体放入V字形的第二压紧片内，然后进行铆压，将导体铆压在连接端子内，再通过焊锡将导体固定。铆合后，连接片的两端向内弯折呈相对应的两个圆弧，第一挂钩和第二挂钩向两侧弯曲，并通过第一挂钩和第二挂钩将连接端子固定在连接器内。 上述实施例仅为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种新型电路基板连接端子，包括一体结构的金属主体(1)，其特征在于，所述的金属主体(I)包括外模(2 )和内模(3 )，外模(2 )的底部与内模(3 )底部连接，内膜(3 )位于外模(2)的前部；所述的外模(2)的两侧设有向上弯折的第一压紧片(21)，所述的内模(3)包括导体固定部(31)和连接部(32)，导体固定部(31)位于外模(2)与连接部(32)之间；所述的导体固定部(31)的两侧设有向上弯折的第二压紧片(311);所述的导体固定部的两侧的第二压紧片(311)上均设有第一挂钩(312);所述的连接部(32)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电路基板连接端子，包括一体结构的金属主体（1），其特征在于，所述的金属主体（1）包括外模（2）和内模（3），外模（2）的底部与内模（3）底部连接，内膜（3）位于外模（2）的前部；所述的外模（2）的两侧设有向上弯折的第一压紧片（21），所述的内模（3）包括导体固定部（31）和连接部（32），导体固定部（31）位于外模（2）与连接部（32）之间；所述的导体固定部（31）的两侧设有向上弯折的第二压紧片（311）；所述的导体固定部的两侧的第二压紧片（311）上均设有第一挂钩（312）；所述的连接部（32）的两侧设有向上弯折的连接片（321）；所述的连接部的两侧的连接片（321）上均设有第二挂钩（322）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁天培，徐文赋，朱立湘，
申请(专利权)人：惠州市蓝微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44