多层导热式交换机制造技术

本实用新型专利技术公开一种多层导热式交换机，包括机壳，在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板；所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上；在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。本实用新型专利技术主要针对机壳内的多层电路板的散热问题，通过对每层电路板增加层间散热器，从而利用该散热器将每层电路板产生的热量传导到机壳上，然后再由机壳的具有散热槽的上下盖板散发出去，达到一个良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种多层导热式交换机，包括机壳，在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板；所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上；在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。本技术主要针对机壳内的多层电路板的散热问题，通过对每层电路板增加层间散热器，从而利用该散热器将每层电路板产生的热量传导到机壳上，然后再由机壳的具有散热槽的上下盖板散发出去，达到一个良好的散热效果。【专利说明】多层导热式交换机
本技术涉及工业控制领域，尤其涉及一种多层导热式交换机。
技术介绍
现有的交换机内各部件连接关系复杂，装配使用繁琐、笨拙，散热性差，内部不能上、下面同时散热，每层电路板不能独立散热，且需要加开通风孔，依靠对流辅助散热，业务分类面板与整机主体是一体的，不能更换，屏蔽、防尘效果差。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种多层导热式交换机。 为达到上述目的，本技术所述一种多层导热式交换机，包括机壳，在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板； 所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上； 在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。 优选地，在所述机壳的上盖板和下盖板的外表面均设有散热槽。 优选地，在所述上盖板的内表面固定设有电源导热垫，在所述电源导热垫上固定所述主电源模块；在所述下盖板的内表面固定设有主控芯片导热垫，在所述主控芯片导热垫上固定有主控芯片。 优选地，所述机壳采用镀锌冷板制成。 本技术的有益效果为: 本技术主要针对机壳内的多层电路板的散热问题，通过对每层电路板增加层间散热器，从而利用该散热器将每层电路板产生的热量传导到机壳上，然后再由机壳的具有散热槽的上下盖板散发出去，达到一个良好的散热效果。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例所述多层导热式交换机的结构平面图； 图2是图1的侧视图。 【具体实施方式】 下面结合说明书附图对本技术做进一步的描述。 如图1-图2所不为一种多层导热式交换机,包括米用镀锌冷板制成的机壳6,米用镀锌冷板使整机主体稳固不易变形，且成本低廉。在所述机壳内固定设有主电源模块2、主板10、电源板11以及两个或两个以上的电路板4 ;所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上；在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器7。所述电路板产生的热量便可通过层间散热器散热到机壳上，达到散热目的。在所述机壳的上盖板3和下盖板5的外表面均设有散热槽，可增加整体散热面积。在所述上盖板的内表面固定设有电源导热垫1，在所述电源导热垫上固定所述主电源模块；在所述下盖板的内表面固定设有主控芯片导热垫9，在所述主控芯片导热垫上固定有主控芯片 8。工作时产生的热量分别通过直接接触的内部电源导热垫传导到顶部散热器散发出去和通过直接接触的主控芯片导热垫传导到底部散热器散发出去。所述机壳的业务分类面板通过整机前部的延伸部位，简单插入即可，实现轻松装配。 本技术主要加强多层以上散热部件的散热能力。如实施例附图所示,主电源模块、两个电路板和电源板共四层，在每块电路板位置处均加装了层间散热器，并用两颗螺钉与机壳后部连接，将热量通过壳体后部向顶部散热器及底部散热器传导，使电路板得到充分的散热保障，达到每层电路板独立散热的目的。提高工业交换机的耐高温特性。无需依靠对流，无需通风孔提高了产品的密封性，保证了产品的散热及防尘、屏蔽效果。 以上，仅为本技术的较佳实施例，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。【权利要求】1.一种多层导热式交换机,其特征在于,包括机壳,在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板； 所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上； 在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。2.根据权利要求1所述的多层导热式交换机，其特征在于，在所述机壳的上盖板和下盖板的外表面均设有散热槽。3.根据权利要求2所述的多层导热式交换机，其特征在于，在所述上盖板的内表面固定设有电源导热垫，在所述电源导热垫上固定所述主电源模块；在所述下盖板的内表面固定设有主控芯片导热垫，在所述主控芯片导热垫上固定有主控芯片。4.根据权利要求1所述的多层导热式交换机，其特征在于，所述机壳采用镀锌冷板制成。【文档编号】H05K7/20GK204014377SQ201420257201【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年5月20日 优先权日:2014年5月20日 【专利技术者】吴旷, 冯京伟 申请人:北京华飞时代科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层导热式交换机，其特征在于，包括机壳，在所述机壳内固定设有主电源模块、主板、电源板以及两个或两个以上的电路板； 所述主电源模块、电源板、主板以及电路板均通过连接柱固定在所述机壳上； 在每个所述电路板外置处设置有固定在所述机壳上的层间散热器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴旷，冯京伟，
申请(专利权)人：北京华飞时代科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11