电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统技术方案

本发明专利技术是将具有设置有第一电极群的第一连接区域的挠性第一基板安装于具有设置有第二电极群的第二连接区域的第二基板的系统，其具有：支撑第二基板的载台；向第一电极群以及第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的单元；以使第一电极群与第二电极群的位置对齐从而使得第一电极群与第二电极群隔着接合材料相对置的方式，对第二基板配置第一基板的单元；以及一边使器具移动到未实施接合处理的第一电极的处理位置，一边通过加热器具依次实施在将第一电极朝向第二电极进行加压的同时使热固性树脂固化的接合处理的单元。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统
本专利技术涉及对于将挠性基板与其他基板连接的技术的改良。
技术介绍
近年来，对于便携型电子设备的小型化以及薄型化的期望高涨。为了使电子设备小型化或薄型化，对于电子设备中所使用的基板而言，使用挠性基板来提高零件配置的自由度是有效的。例如，若电子零件模块(也称为组件)中使用挠性基板，则能够在实现高的配置自由度的同时使设置在模块基板上的电极(连接端子)与设置在电子设备的主基板等上的电极(连接端子)直接接合(参照专利文献1)。由此，能够在不使用连接用的导线的情况下将电子零件模块与主基板连接，提高空间效率。另外，变得不易发生断线等，从而提高零件间的连接可靠性。另外，如上所述，在将模块基板的电极与主基板的电极直接接合那样的情况下，通常会进行在电极之间的接合部周围形成包含热固性树脂的补强部的操作。在这样的情况下，通过将供给到模块基板与主基板之间的未固化的树脂隔着模块基板或主基板进行加热而使其固化，从而形成由固化树脂得到的树脂补强部。在此，以往当将电子零件模块等的多个电极与主基板等的多个电极接合时，使用具有按压面的加热器具来将各电极接合，所述按压面的面积与包含上述这些电极的连接区域的面积相等或者比该面积大。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-166488号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，由于以一个加热器具同时对较大的面积进行加压和加热，因此加压力或加热的程度有时会在连接区域内变得不均匀。所以，有时在一部分电极中接合变得不充分，或者还有时未固化树脂未充分地固化而产生未形成足够强度的树脂补强部的部分。由此，基板之间的连接可靠性降低。特别是，对于未固化树脂包含用于电极之间的接合的焊料(粒子)并且同时进行电极之间的焊料接合和树脂补强部的形成那样的方式(参照专利文献1)而言，为了在各电极之间形成良好的焊料接合部，要求对加压力以及加热温度进行微妙的调整。因此，在这样的情况下，连接区域内的加压以及加热不均匀这一弊端变得特别大。因此，本专利技术的目的在于：提供电极接合方法、电极接合结构体的制造方法以及电极接合结构体的制造系统，其中，将多个电极彼此通过熔融后固化得到的导体来接合，并且通过树脂将上述这些接合部补强，从而能够在将基板彼此之间进行连接时将各接合部的接合强度均匀化，由此使基板之间的连接可靠性提高。用于解决课题的手段本专利技术的一个方面涉及一种电极接合方法，其包括下述工序：(i)供给挠性第一基板的工序，上述挠性第一基板具有第一面以及与上述第一面相反一侧的第二面，上述第一面具有第一连接区域，上述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；(ii)供给第二基板的工序，上述第二基板具有第二连接区域，上述第二连接区域设置有包含与上述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；(iii)向上述第一电极群以及上述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；(iv)使上述第一电极群与上述第二电极群的位置对齐，从而使得上述第一电极群与上述第二电极群隔着上述接合材料相对置的工序；以及(v)使用抵接在上述第二面的与上述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使上述器具移动一边依次实施接合处理的工序，上述接合处理是在将由上述多个第一电极选择出来的一个以上的上述第一电极朝向相对应的一个以上的上述第二电极进行加压的同时将上述第一电极以及上述第二电极加热到上述热固性树脂固化的温度，上述使上述器具移动是从上述选择出来的一个以上的上述第一电极的处理位置移动到未实施上述接合处理的另外一个以上的上述第一电极的处理位置。本专利技术的另一个方面涉及一种电极接合结构体的制造方法，其包括下述工序：(i)供给挠性第一基板的工序，上述挠性第一基板具有第一面以及与上述第一面相反一侧的第二面，上述第一面具有第一连接区域，上述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；(ii)供给第二基板的工序，上述第二基板具有第二连接区域，上述第二连接区域设置有包含与上述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；(iii)向上述第一电极群以及上述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；以及(iv)使上述第一电极群与上述第二电极群的位置对齐，从而使得上述第一电极群与上述第二电极群隔着上述接合材料相对置的工序；以及(v)使用抵接在上述第二面的与上述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使上述器具移动一边依次实施接合处理的工序，上述接合处理是在将由上述多个第一电极选择出来的一个以上的上述第一电极朝向相对应的一个以上的上述第二电极进行加压的同时将上述第一电极以及上述第二电极加热到上述热固性树脂固化的温度，上述使上述器具移动是从上述选择出来的一个以上的上述第一电极的处理位置移动到未实施上述接合处理的另外一个以上的上述第一电极的处理位置。本专利技术的又一个方面涉及一种电极接合结构体的制造系统，其是将挠性第一基板安装于第二基板来制造电极接合结构体的系统，其中，上述第一基板具有第一面以及与上述第一面相反一侧的第二面，上述第一面具有第一连接区域，上述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群，上述第二基板具有第二连接区域，上述第二连接区域设置有包含与上述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群，上述系统具有：载台，其支撑上述第二基板；接合材料供给单元，其向上述第一电极群以及上述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料；配置单元，其对被上述载台所支撑的上述第二基板配置上述第一基板，以使上述第一电极群与上述第二电极群的位置对齐，从而使得上述第一电极群与上述第二电极群隔着上述接合材料相对置；以及接合处理单元，其包含抵接在上述第二面的与上述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使上述器具移动一边通过上述器具依次实施接合处理，上述接合处理是在将由上述多个第一电极选择出来的一个以上的上述第一电极朝向相对应的一个以上的上述第二电极进行加压的同时将上述第一电极以及上述第二电极加热到上述热固性树脂固化的温度，上述使上述器具移动是从上述选择出来的一个以上的上述第一电极的处理位置移动到未实施上述接合处理的另外一个以上的上述第一电极的处理位置。根据本专利技术的电极接合结构体的制造方法或制造系统，能够得到如下的电极接合结构体，其具备：挠性第一基板，其具有设置有第一电极群的第一接合区域；第二基板，其具有设置有与上述第一电极群相对应的第二电极群的第二接合区域；以及焊料接合部，其将上述第一接合区域与上述第二接合区域电连接，其中，上述焊料接合部包含树脂部分和分散在上述树脂部分中的金属部分，上述金属部分具有扁平形状，上述扁平形状具有相互正交的长径a和短径b，并且上述长径的方向朝向一个方向取向。专利技术效果根据本专利技术，当以包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料来将第一基板的第一电极群与第二基板的第二电极群接合时，能够使得负荷的不均不易产生，并且能够对相对置的第一电极和第二电极各组施加基本相同的压力。因此，能够使基板之间的连接可靠性提高。所附的权利要求书虽然记载了本专利技术的新特征，但是本专利技术涉及构成以及内容这两方面，其与本专利技术的其他目的及特征一起可以通过与附图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电极接合方法，其包括下述工序：(i)供给挠性第一基板的工序，所述挠性第一基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面，所述第一面具有第一连接区域，所述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；(ii)供给第二基板的工序，所述第二基板具有第二连接区域，所述第二连接区域设置有包含与所述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；(iii)向所述第一电极群以及所述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；(iv)使所述第一电极群与所述第二电极群的位置对齐，从而使得所述第一电极群与所述第二电极群隔着所述接合材料相对置的工序；以及(v)使用抵接在所述第二面的与所述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使所述器具移动一边依次实施接合处理的工序，所述接合处理是在将由所述多个第一电极选择出来的一个以上的所述第一电极朝向相对应的一个以上的所述第二电极进行加压的同时将所述第一电极以及所述第二电极加热到所述热固性树脂固化的温度，所述使所述器具移动是从所述选择出来的一个以上的所述第一电极的处理位置移动到未实施所述接合处理的另外一个以上的所述第一电极的处理位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.04.10 JP 2012-0895871.一种电极接合方法，其包括下述工序：(i)供给挠性第一基板的工序，所述挠性第一基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面，所述第一面具有第一连接区域，所述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；(ii)供给第二基板的工序，所述第二基板具有第二连接区域，所述第二连接区域设置有包含与所述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；(iii)向所述第一电极群以及所述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；(iv)使所述第一电极群与所述第二电极群的位置对齐，从而使得所述第一电极群与所述第二电极群隔着所述接合材料相对置的工序；以及(v)使用抵接在所述第二面的与所述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使所述器具移动一边依次实施接合处理的工序，所述接合处理是在将由所述多个第一电极选择出来的一个以上的所述第一电极朝向相对应的一个以上的所述第二电极进行加压的同时将所述第一电极以及所述第二电极加热到所述热固性树脂固化的温度，所述使所述器具移动是从所述选择出来的一个以上的所述第一电极的处理位置移动到未实施所述接合处理的另外一个以上的所述第一电极的处理位置。2.根据权利要求1所述的电极接合方法，其中，所述导电性粒子包含焊料粒子，加热所述第一电极以及所述第二电极的温度在所述焊料的熔融温度以上。3.根据权利要求1或2所述的电极接合方法，其中，在实施所述工序(v)的期间，所述加热器具对所述按压区域施加的加压力固定。4.根据权利要求1或2所述的电极接合方法，其中，在实施所述工序(v)的期间，使所述器具以固定速度移动。5.根据权利要求1或2所述的电极接合方法，其中，所述接合材料成形为薄膜状。6.一种电极接合结构体的制造方法，其包括下述工序：(i)供给挠性第一基板的工序，所述挠性第一基板具有第一面以及与所述第一面相反一侧的第二面，所述第一面具有第一连接区域，所述第一连接区域设置有包含多个第一电极的第一电极群；(ii)供给第二基板的工序，所述第二基板具有第二连接区域，所述第二连接区域设置有包含与所述多个第一电极相对应的多个第二电极的第二电极群；(iii)向所述第一电极群以及所述第二电极群中的至少一者供给包含导电性粒子以及热固性树脂的接合材料的工序；以及(iv)使所述第一电极群与所述第二电极群的位置对齐，从而使得所述第一电极群与所述第二电极群隔着所述接合材料相对置的工序；以及(v)使用抵接在所述第二面的与所述第一连接区域相对应的按压区域的加热器具，一边使所述器具移动一边依次实施接合处理的工序，所述接合处理是在将由所述多个第一电极选择出来的一个以上的所述第一电极朝向相对应的一个以上的所述第二电极进行加压的同时将所述第一电极以及所述第二电极加热到所述热固性树脂固化的温度，所述使所述器具移动是从所述选择出来的一个以上的所述第一电极的处理位置移动到未实施所述接合处理的另外一个以上的所述第一电极的处理位置。7.根据权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：本村耕治，永福秀喜，圆尾弘树，境忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP