一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，它包括：在软板基板上制作线路图形；将覆盖膜点粘到已经开窗的第一半固化片上，将结合体压合软板基板的上下表面，在坯料板的上下表面叠合第二半固化片和铜箔后并压合在一起，在软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层，然后在其上表面和下表面叠合第三半固化片与硬板基板并压合在一起，将软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板和部分面积的隔焊油墨层露出，或者使得部分面积的软板基板和部分面积的覆盖膜露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。本发明专利技术的方法具有工艺步骤简单易等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法
本专利技术公开了一种印刷线路板的制作方法，本专利技术尤其是一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法。
技术介绍
随着消费类电子产品多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺越来越复杂，难度越来越高。为应对这种发展趋势，硬板区具有不同厚度的软硬结合印刷线路板，将会逐渐成为各类消费型电子印刷电路板的重要部分。具有不同硬板区厚度的软硬结合印刷电路板，就是在软板层上叠合覆盖膜，开窗的半固化片，铜箔，压合后形成硬板半成品，后续生产中重要流程为油墨印刷，第二次压合，形成软硬结合板成品，此时，增加开盖流程，把硬板半成品所要裸漏位置，相对应的成品硬板区，开盖并除去，这样就形成不同厚度的软硬结合印刷线路板。普通软硬结合板，一般把软板层设计在内层，在板上面，下面叠合硬板基板并压合，软板区需要在成品时裸漏的区域，该区域之辅材在生产时走开窗流程，硬板基板不需要开窗，成品时把该区域硬板基板开盖去除，这样就形成普通的软硬结合板成品。普通软硬结合板制作存在以下的缺陷：（1）无法满足不同深度卡槽的安装，或安装后无法封装凹进及凸出区；（2）安装后凸出区占用其他零器件空间导致无法安装；（3）影响产品稳固性和外观。此类新型软硬结合板会根据终端产品安装的需求，把PCB连接在软板两端的硬板区，固定安装在不同的空间，由于安装的卡槽深度不同，这样就需求产品硬板区的厚度也要不同，可以保证安装时节省产品内部空间，便于其他零器件的安装，以及安装后产品面的平整性和完美外观。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种工艺步骤简单易行的一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法。按照本专利技术提供的技术方案，所述一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法包括以下步骤：a、在软板基板上制作线路图形；b、将覆盖膜点粘到已经开窗的第一半固化片上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板的上下表面，得到坯料板；c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合第二半固化片和铜箔后并压合在一起，形成软硬结合印刷线路板粗品；d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层，然后在已经印刷了隔焊油墨层的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合第三半固化片与硬板基板并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板半成品；e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板和部分面积的隔焊油墨层露出，或者使得部分面积的软板基板和部分面积的覆盖膜露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。本专利技术的方法具有工艺步骤简单易等特点，通过本专利技术制作方法得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品可保证兼备普通软硬结合板的功能，又具备一到多种硬板区厚度的特殊设计，既可以生产满足相同卡槽深度的安装，亦可满足不同卡槽深度的安装，节约元器件在印刷电路板上的安装空间。通过本专利技术制作方法得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品特别适用于高精度、高密度、三维立体式的元器件焊接和组装。附图说明图1是本专利技术中软板基板的结构示意图。图2是本专利技术中坯料板的结构示意图。图3是本专利技术中软硬结合印刷线路板粗品的结构示意图。图4是本专利技术中软硬结合印刷线路板半成品的结构示意图。图5是本专利技术中实施例1得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品的结构示意图。图6是本专利技术中实施例2得到的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。以下实施使用的软板基板1的生产厂商为松下电器(中国)有限公司，它为聚酰亚胺(Polyimide)双面覆铜的FCCL材料，型号：R-F775。以下实施使用的覆盖膜2的生产厂商为台虹科技(昆山)有限公司，它为一层聚酰亚胺(Polyimide)与一层环氧树脂(Epoxy)组成的Cover-lay材料，型号：FHK/FGA系列。以下实施使用的第一半固化片3的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glassfibra)组成的半固化(Prepre)材料，型号：EM-285B(L)。以下实施使用的第二半固化片4的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glassfibra)组成的半固化(Prepre)材料，型号：EM-285B(L)。以下实施使用的铜箔5的生产厂商为李长荣科技股份有限公司，它为高温延展性表现较佳的电解铜箔，型号：PK-HTE-LP3。以下实施使用的隔焊油墨6的生产厂商为太阳油墨（苏州）有限公司，它为树脂材料的油墨，型号：PSR4000/PSR2000系列等。以下实施使用的第三半固化片7的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glassfibra)组成的半固化(Prepre)材料，型号：EM-285B(L)。以下实施使用的硬板基板8的生产厂商为台光电子材料(昆山)有限公司，它为环氧树脂(Epoxy)&玻璃纤维布(glassfibra)组成的基板材料，型号：EM-285。实施例1一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法包括以下步骤：a、在软板基板1上制作线路图形；b、将一层覆盖膜2点粘到一层已经开窗的第一半固化片3上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板1的上下表面，即覆盖膜2通过第一半固化片3连接到软板基板1上，得到坯料板；c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合一层第二半固化片4和一层铜箔5后并压合在一起，即铜箔5通过第二半固化片4连接到覆盖膜2的表面，形成软硬结合印刷线路板粗品；d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨6，然后在已经印刷了隔焊油墨的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合一层第三半固化片7与一层硬板基板8并压合在一起，即硬板基板8通过第三半固化片7连接到隔焊油墨6的表面，得到软硬结合印刷线路板半成品；e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板2和部分面积的隔焊油墨6露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。实施例2一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法包括以下步骤：a、在软板基板1上制作线路图形；b、将一层覆盖膜2点粘到一层已经开窗的第一半固化片3上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板1的上下表面，即覆盖膜2通过第一半固化片3连接到软板基板1上，得到坯料板；c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合一层第二半固化片4和一层铜箔5后并压合在一起，即铜箔5通过第二半固化片4连接到覆盖膜2的表面，形成软硬结合印刷线路板粗品；d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨6，然后在已经印刷了隔焊油墨6的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合一层第三半固化片7与一层硬板基板8并压合在一起，即硬板基板8通过第三半固化片7连接到隔焊油墨6的表面，得到软硬结合印刷线路板半成品；e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层(第三半固化片7与硬板基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是该制作方法包括以下步骤：a、在软板基板（1）上制作线路图形；b、将一层覆盖膜（2）点粘到一层已经开窗的第一半固化片（3）上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板（1）的上下表面，得到坯料板；c、在步骤b得到的坯料板的上下表面叠合一层第二半固化片（4）和一层铜箔（5）后并压合在一起，形成软硬结合印刷线路板粗品；d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层（6），然后在已经印刷了隔焊油墨层（6）的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面叠合一层第三半固化片（7）与一层硬板基板（8）并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板半成品；e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞区域的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板（1）和部分面积的隔焊油墨层（6）露出，或者使得部分面积的软板基板（1）和部分面积的覆盖膜（2）露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。

【技术特征摘要】
1.一种硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是该制作方法包括以下步骤：a、在软板基板（1）上制作线路图形；b、将一层覆盖膜（2）点粘到一层已经开窗的第一半固化片（3）上，形成结合体，将结合体压合到步骤a得到的软板基板（1）的上下表面，得到坯料板；c、在步骤b得到的坯料板的上表面和下表面分别叠合一层第二半固化片（4）和一层铜箔（5）后并压合在一起，形成软硬结合印刷线路板粗品；d、在步骤c得到的软硬结合印刷线路板粗品上印刷隔焊油墨层（6），然后在已经印刷了隔焊油墨层（6）的软硬结合印刷线路板粗品的上表面和下表面分别叠合一层第三半固化片（7）与一层硬板基板（8）并压合在一起，得到软硬结合印刷线路板半成品；e、将步骤d得到的软硬结合印刷线路板半成品进行镭射盲捞切割，将镭射盲捞的保护层开盖并去除，使得部分面积的软板基板（1）和部分面积的隔焊油墨层（6）露出，或者使得部分面积的软板基板（1）和部分面积的覆盖膜（2）露出，从而得到硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板成品。2.根据权利要求1所述的硬板区不等厚的软硬结合印刷线路板的制作方法，其特征是：所述软...

【专利技术属性】
技术研发人员：王绍柏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32