一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置，包括SIM卡（1）和SIM卡座（2），其特征是所述的SIM卡由SIM芯片和PCB板组成，在PCB板上设有第二连接接口，第二连接接口的各接点与SIM芯片对应的触点串连连接，所述的SIM卡座（2）上设有与SIM芯片相接触的金属簧片和与第二连接接口相连的接插件插针，所述的金属簧片与对应的接插件插针电气连接。本实用新型专利技术结构简单，可靠性高，易于实现和普及，性价比高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置，包括SIM卡（1）和SIM卡座（2），其特征是所述的SIM卡由SIM芯片和PCB板组成，在PCB板上设有第二连接接口，第二连接接口的各接点与SIM芯片对应的触点串连连接，所述的SIM卡座（2）上设有与SIM芯片相接触的金属簧片和与第二连接接口相连的接插件插针，所述的金属簧片与对应的接插件插针电气连接。本技术结构简单，可靠性高，易于实现和普及，性价比高。【专利说明】高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置
本技术涉及一种物联网技术，尤其是一种物联网通信技术，具体地说是一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置。
技术介绍
近年来物联网技术开始在我国在各行业推广应用，《道路运输车辆卫星定位系统车载终端技术要求》、《道路运输车辆卫星定位系统平台技术要求》等行业标准及《汽车行驶记录仪》等国家标准相继修订。这类物联网技术应用通常采用2G/3G/4G等广域公用通信网络进行远程通信，通信终端要插入用户身份卡(Subscriber Identity Module),通常称为SIM卡(或UM卡等)，对通信终端进行身份识别、鉴权、计费等。SM卡与物联网通信终端电路可靠连接，是远程通信的基础。目前物联网通信终端使用的SIM卡，使用的是与普通手机中相同的SM卡，常见有:2FF标准的标准SM卡(25.0mmX 15.0mm);3FF标准的Micro SIM卡(15.0mmX 12.0mm) ;4FF 标准的 Nano SIM 卡(12.3mmX8.8mm)。SIM 卡由卡基板(一般为软性PVC塑料)和电路芯片本体粘合而成。SM卡插入后，通过其芯片本体PCB上的金属面与通信终端上SIM卡座的金属簧片接触连接。由于物联网通信终端的环境比手机的使用环境不同，存在以下问题: φ物联网通信终端环境(车载、户外)温度可能较高，SM卡常处于60°C以上，甚至80°C的环境温度，由于芯片本体和基板PVC塑料膨胀系数不同，SM卡基板的PVC塑料基板会因高温而软化、膨胀，加之SIM卡座上接触簧片应力的作用，使SIM卡出现变形，这种变形不可逆且具有累积效应，变形部位一般都集中在接触面部分，变形后接触面向内凹陷，导致接触不良或接触不上。 @物联网通信终端环境可能存在潮湿、高温、盐雾、冷热交替等状况，SM卡与通信终端的SIM卡座接触簧片接触面，长时间后可能出现氧化、锈蚀、疲劳变形等状况，导致接触不良或接触不上。 为了解决上述SM卡在物联网通信终端中出现的问题，中国移动公司曾发行一种内部功能与SM卡相同的集成电路芯片(5.0mmX6.0mm)，8个引脚(其中有效引脚6个)，直接焊接在通信终端电路板上，以下简称SIM芯片。采用这种SIM芯片可以解决上述问题，但是由于芯片是直接焊接在电路板上，机卡绑定，使用用户无法自主选择和更换通信运营服务商；同时物联网通信终端从生产调试到售出，往往有一段时间(有时半年以上)，这段时间的SM芯片的号码维持费、数据流量费，需生产企业向通信运营商支付，增加了企业产品成本。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的车载物联网通信终端可靠性差，影响用户身份识别的问题，设计一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置。 本技术的技术方案是: 一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置，包括SIM卡I和SIM卡座2，其特征是所述的SM卡由SM芯片和PCB板组成，在PCB板上设有第二连接接口，第二连接接口的各接点与SM芯片对应的触点串连连接，所述的SM卡座(2)上设有与SM芯片相接触的金属簧片和与第二连接接口相连的接插件插针，所述的金属簧片与对应的接插件插针电气连接。 所述的PCB板采用FPC柔性绝缘基材，厚度0.1Omm至0.20mm。 所述的SM芯片为QFN5*6_8封装。 所述的第二连接接口为金手指或接插件。 所述的SM卡外形尺寸与手机中2FF标准的SM卡相同。 本技术的有益效果: 本技术选用FPC柔性绝缘基材制作PCB板，在高温环境下不易变形；S頂卡上的电路芯片与SM卡座采用双电气接口连接；比现有技术可提高连接可靠性50%以上；同时保持了与标准SIM卡兼容，有利于推广普及。 本技术结构简单，可靠性高，易于实现和普及，性价比高。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的双面PCB板顶面及焊盘位置示意图。 图2是本技术的双面PCB板底面金属接触面示意图。 图3是与本技术配合的SIM卡座示意图。 图4是本技术SIM卡与SIM卡座接插示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。 如图1-4所示。 一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置，包括SIM卡I (图1、2)和SIM卡座2 (图3、4)，所述的SM卡由SM芯片和PCB板组成，PCB板可采用FPC柔性绝缘基材制作，厚度为0.1Omm至0.20mm之间，在PCB板的正面设有六个用于焊接SM芯片的芯片焊片31-36，反面相对位置处设有相配的六个金属触点21-26 (如图2)，在PCB板顶上设有作为第二连接接口和六个焊接接插件插座的插座焊盘41-46，在插座焊盘41-46上焊接有六个插座或金手指，第二连接接口中的插座焊盘41-46与固定SM芯片的芯片焊片31-36电气上串连连接。SM卡座2上设有与SM芯片相接触的6个金属簧片61-66和与第二连接接口相连的6个接插件插针71-76，所述的6个金属簧片61-66与对应的六个接插件插针71-76电气上串接连接。 详述如下: 图1为本技术的双面PCB板顶面及焊盘位置示意图，图中31 — 36为焊接SM芯片的焊盘，在焊盘31 — 36上焊接SM芯片，SM芯片为QFN5*6-8封装。图1中41 一46为焊接接插件插座的焊盘(或设置6个金手指)，在焊盘41 一46上焊接6P接插件插座，图1中焊盘31 — 36分别与焊盘41 一46串联连接；所述的PCB板采用FPC柔性绝缘基材，厚度0.1Omm至0.20mm。图2本技术的双面PCB板底面金属接触面示意图，图2中21- 26为6个金属接触面，它们分别与PCB板顶面的焊盘31—焊盘36连接，金属接触面表面镀金:实施时，将焊接好SIM芯片和接插件的PCB板用环氧多组分硬性封装胶封装成与2FF标准SM卡外形相同的SIM卡,厚度不超过0.9_。图3是与本技术配合的SIM卡座示意图，图中61—66为SM卡座的6个金属簧片，71 — 76为接插件插针；当上述SM卡插入后，SIM卡的6个金属接触面21- 26分别与SM卡座的金属簧片61—66接触；SM卡的6P接插件插座，与SM卡座的接插件插针71—76连接，实现了电气双接口。图3中18为SM卡座的定位扣，19为防退扣，SM插入到位时，定位扣18将与SM卡上的定位槽啮合，同时防退扣19与SM卡上防退槽啮合，防止终端振动时SM卡发生移位。 图4为本技术的SM卡和卡座的立体分解结构示意图，将SM卡I插入SM卡卡座2中后，通过定位扣18和防退扣19的作用，实现两者的可靠连接，使用中如果任一(或若干)金属簧片(61-66中的任一)与SM卡底面本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高可靠性物联网通信终端用户身份识别装置，包括SIM卡（1）和SIM卡座（2），其特征是所述的SIM卡由SIM芯片和PCB板组成，在PCB板上设有第二连接接口，第二连接接口的各接点与SIM芯片对应的触点串连连接，所述的SIM卡座（2）上设有与SIM芯片相接触的金属簧片和与第二连接接口相连的接插件插针，所述的金属簧片与对应的接插件插针电气连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林万才，姚金尹，朱锡锋，李耀，
申请(专利权)人：江苏都万电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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