本发明专利技术公开了一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；本发明专利技术添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本发明专利技术的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED封装行业能提高其转化效率。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2-5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4-6、助剂30-40；本专利技术添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本专利技术的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED封装行业能提高其转化效率。【专利说明】
本专利技术涉及导电银浆领域，具体涉及。
技术介绍
导电银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，它是由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电银浆需要具备的特性有:导电性(抗静电性)佳、附着力强、适应性好和耐溶剂性优等特性，而目前市场上现有的导电银浆有很多缺点，不仅含有铅、镉等且有毒，污染环境，而且使用在导电承印物上时附着力低、耐焊接性不佳，烧结性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是提供，以克服现有技术的不足。 本专利技术的目的是这样实现的:一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2_5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4_6、助剂30-40。 所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1_3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650°C下煅烧1_2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185°C下反应2-3小时，冷却至75_85°C，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。 所述的一种附着性强的导电银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤:(1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510°C下烧结2-3小时，取出冷却至100-120V，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；(2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55°C搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；(3)将步骤(I)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。 本专利技术有以下有益效果:本专利技术添加锡粉提高了银浆的导电性并节约了银粉的使用量，降低了成本，同时本专利技术的银浆不含铅、环保、印刷效果好、线宽容易控制、烧结范围较宽，作用于LED产品能提高其转化效率。 【具体实施方式】 所述的一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉43、锡粉3、偏钒酸铵4、三聚磷酸钠0.8、酒石酸钾钠1.5、葡萄糖酸钠2、环氧丙烯酸酯3、烯基丁二酸酯5、聚丙烯酰胺2.3、烷基酚聚氧乙烯醚6、助剂30。 所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.4、氧化镍1、白炭黑2、聚甲基丙烯酸酯0.5、聚乙烯蜡0.7、二甘醇乙醚醋酸酯8、聚硅氧烷0.2、聚乙二醇13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650°C下煅烧1-2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185°C下反应2_3小时，冷却至75-85°C，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。 制作方法包括以下步骤:(1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510°C下烧结2-3小时，取出冷却至100-120V，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时；(2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55°C搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆；(3)将步骤(I)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。 通过上述实施例加工得到的导电银浆的技术指标如下: (1)黏度:50-100PaS(Brookfield, 1RPM)； (2)附着力:>10N/mm2 ； (3)方阻:<5ηιΩ /c ； (4)铅镉含量:<10ppm0【权利要求】1.一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成:银粉40-50、锡粉3-5、偏钒酸铵2-4、三聚磷酸钠0.7-1.2、酒石酸钾钠0.8-1.5、葡萄糖酸钠2_5、环氧丙烯酸酯3-4、烯基丁二酸酯2-5、聚丙烯酰胺1.2-2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4_6、助剂30-40 ；所述的助剂由下列重量份原料制成:二氧化锆0.3-0.5、氧化镍1-3、白炭黑1-3、聚甲基丙烯酸酯0.3-0.6、聚乙烯蜡0.4-0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5-8、聚硅氧烷0.2-0.3、聚乙二醇9-13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540-650°C下煅烧1_2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20-40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150-185°C下反应2-3小时，冷却至75_85°C，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3-4小时；将以上各反应产物混合，研磨2-4小时制得300-400目浆料即得。2.根据权利要求1所述的一种附着性强的导电银浆的制作方法，其特征在于包括以下步骤: (1)取三聚磷酸钠放入煅烧炉中在420-510°C下烧结2-3小时，取出冷却至100-120V，加入酒石酸钾钠、葡萄糖酸钠、锡粉一起研磨1-2小时； (2)取烯基丁二酸酯、烷基酚聚氧乙烯醚加热到45-55°C搅拌混匀，加入环氧丙烯酸酯、聚丙烯酰胺搅拌30-40分钟至混匀，放入偏钒酸铵研磨2-3小时成浆； (3)将步骤(I)、(2)反应物料及其他剩余物料混合，升温至100-12(TC，搅拌反应1-2小时，冷却，研磨成粒径为10-20 μ m衆粒，即得。【文档编号】H01B1/22GK104200872SQ201410450940【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日 【专利技术者】洪清浅, 池吉, 谭爱军, 王全红, 江源 申请人:铜陵市毅远电光源有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种附着性强的导电银浆，其特征在于，由下列重量份的原料制成：银粉40‑50、锡粉3‑5、偏钒酸铵2‑4、三聚磷酸钠0.7‑1.2、酒石酸钾钠0.8‑1.5、葡萄糖酸钠2‑5、环氧丙烯酸酯3‑4、烯基丁二酸酯2‑5、聚丙烯酰胺1.2‑2.3、烷基酚聚氧乙烯醚4‑6、助剂30‑40；所述的助剂由下列重量份原料制成：二氧化锆0.3‑0.5、氧化镍1‑3、白炭黑1‑3、聚甲基丙烯酸酯0.3‑0.6、聚乙烯蜡0.4‑0.8、二甘醇乙醚醋酸酯5‑8、聚硅氧烷0.2‑0.3、聚乙二醇9‑13，其制备方法是将二氧化锆、氧化镍放入煅烧炉中于540‑650℃下煅烧1‑2小时，取出冷却至室温，加入白炭黑研磨20‑40分钟；将二甘醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇搅拌混匀，在150‑185℃下反应2‑3小时，冷却至75‑85℃，加入聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯蜡、聚硅氧烷，保持温度搅拌3‑4小时；将以上各反应产物混合，研磨2‑4小时制得300‑400目浆料即得。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪清浅，池吉，谭爱军，王全红，江源，
申请(专利权)人：铜陵市毅远电光源有限责任公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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