【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种高强度高弹性环氧树脂，由以下重量份的组分构成，双酚A型环氧树脂100-200份、固化剂6-12份、促进剂8-10份、助剂1-3份。提高了树脂的强度、弹性和耐冲击性能。【专利说明】一种高强度高弹性环氧树脂
本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及一种高强度高弹性环氧树脂。
技术介绍
目前现有的电子元器件产品所使用的灌封材料，缺乏胶弹性、韧性不足，以及耐受 高低温冲击性能不足等缺陷，引起内应力集中，容易造成电子原件灌封胶内部引线断路，造 成不可修复的损坏。 普通的环氧树脂组合物在用于电子原件灌封后，其电性能指标发生了变化，也有 部分电路因连接各元件的金属丝拉断造成报废。如滤波器、钽电容器、聚丙烯电容器、金属 电阻器、温度传感器、LED电子产品等。都因灌封料没有弹性或弹性不足，造成内应力大，损 害了电子元器件，造成人们对电子产品质量不好的坏印象。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决现有的技术缺陷，提供一种高强度高弹性环氧树脂，具有强 度高、弹性好、耐冲击的特点。 本专利技术所采用的技术方案是：一种高强度高弹性环氧树脂，由以下重量份的组分 构成，双酚A型环氧树脂100-200份、固化剂6-12份、促进剂8-10份、助剂1-3份。 作为本专利技术的进一步改进，固化剂为聚醚胺D2000。 作为本专利技术的进一步改进，助剂为纳米二氧化硅。 本专利技术的有益效果是：采用聚醚胺D2000、二乙烯三胺和纳米二氧化硅，提高了树 脂的弹性、耐冲击性。 【具体实施方式】 下面结合具...
【技术保护点】
一种高强度高弹性环氧树脂，其特征在于，由以下重量份的组分构成 ：双酚A型环氧树脂100‑200份、固化剂6‑12份、促进剂8‑10份、助剂1‑3份。
【技术特征摘要】
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