衬底与基板分离工艺、牺牲层、柔性显示器件及其制备工艺制造技术

一种用于柔性显示器件的衬底与基板分离工艺、柔性显示器件及其制备工艺，工艺包括如下步骤,（1）在基板上制备牺牲层,所述牺牲层为碳单质薄膜；（2）在牺牲层上制备柔性薄膜衬底；（3）在柔性薄膜衬底上制备电子元件；（4）将柔性薄膜衬底从基板上解离获得成品柔性显示器件。牺牲层为碳单质薄膜，具体为非晶碳膜、碳纳米管薄膜、石墨烯薄膜、富勒烯薄膜或者类金刚石薄膜中的任意一种或者一种以上。牺牲层的厚度为1nm-1000nm。本发明专利技术采用碳单质薄膜作为牺牲层，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离，且不影响器件性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种用于柔性显示器件的衬底与基板分离工艺、柔性显示器件及其制备工艺，工艺包括如下步骤,（1）在基板上制备牺牲层,所述牺牲层为碳单质薄膜；（2）在牺牲层上制备柔性薄膜衬底；（3）在柔性薄膜衬底上制备电子元件；（4）将柔性薄膜衬底从基板上解离获得成品柔性显示器件。牺牲层为碳单质薄膜，具体为非晶碳膜、碳纳米管薄膜、石墨烯薄膜、富勒烯薄膜或者类金刚石薄膜中的任意一种或者一种以上。牺牲层的厚度为1nm-1000nm。本专利技术采用碳单质薄膜作为牺牲层，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离，且不影响器件性能。【专利说明】衬底与基板分离工艺、牺牲层、柔性显示器件及其制备工艺
本专利技术涉及柔性半导体薄膜
，特别是涉及一种柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺及其所采用的牺牲层、具有该分离工艺的柔性显示器件的制备工艺以及通过该分离工艺所制备而成的柔性显示器件。
技术介绍
柔性显示器件制备时是首先在硬质基板上形成柔性薄膜衬底，然后再在柔性薄膜衬底上制作器件，最后将基板与柔性薄膜衬底解离得到去除基板的成品器件。但是，现有技术中的这种方法存在一些缺陷:由于柔性的衬底往往会和硬质基板直接产生较强的黏附作用，因此将柔性薄膜衬底从硬质基板上解离时往往容易损伤柔性衬底薄膜及其上的电子器件。 为了克服上述解离困难，通常在硬质基板与柔性薄膜衬底之间插入特定的牺牲层，利用牺牲层降低二者之间的黏附作用，并且将解离过程中柔性薄膜衬底可能会受到的物理应力、化学腐蚀等损伤转嫁给牺牲层。目前常见的牺牲层材料包括多晶硅、单晶硅、氮化硅、氧化硅、光刻胶和金属等。 中国专利申请号201110113872.5、名称为柔性显示器件及其制造方法公开了一种热发生器、牺牲层的结构，牺牲层在热发生器作用下分解，使得衬底得以解离。但是这种方法结构复杂，且工艺时间较长。 美国专利US20090266471公开了一种氢化的氮化硅牺牲层(附着层)，通过激光或者紫外线照射使得牺牲层释放氢气分子，产生解离效果。这种方法需要能耐高温的基板，且要求基板必须是对特定波长的光是透明的，工艺成本高，还容易出现光损伤的问题。 专利申请号为201110330161.3、名称为用于制备柔性平面装置的方法，公开了一种粘性材料牺牲层，可将柔性衬底粘附到载体基板上。这种方法简单快捷，但粘性材料耐高温性能、耐药性差，严重限制了该类型基板的适用范围。 由于牺牲层在柔性显示装置中的特殊作用，要求牺牲层本身不能和柔性薄膜衬底产生过大的黏附作用，同时硬质基板、牺牲层、柔性薄膜之间的黏附作用也不能过小以避免制备过程中出现的脱离问题。 因此，针对现有技术不足，提供一种牺牲层，能够有效降低柔性薄膜衬底与硬质基板的粘附作用，又能够方便、低成本、快速解离，且不影响器件性能甚为必要。同时提供一种能够方便、低成本、快速实现柔性显示器件衬底与基板分离的工艺、及采用此工艺制备的柔性显示器件以克服现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种柔性显示器件衬底与基板分离的工艺，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离。 本专利技术的上述目的通过如下技术手段实现。 提供用于柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺，包括如下步骤，(1)在基板上制备牺牲层，所述牺牲层为碳单质薄膜；(2)在牺牲层上制备柔性薄膜衬底；(3)在柔性薄膜衬底上制备电子元件；(4)将柔性薄膜衬底从基板上解离获得成品柔性显示器件。 上述碳单质薄膜为非晶碳膜、碳纳米管薄膜、石墨烯薄膜、富勒烯薄膜或者类金刚石薄膜中的任意一种或者一种以上。 上述牺牲层的厚度为lnm-1000nm。 上述牺牲层通过化学气相沉积法、物理气相沉积法或者溶液加工法中的任意一种方法制备而成。 优选的，上述步骤(4)通过力学方式将柔性薄膜衬底与牺牲层整体从基板上撕开使基板与柔性薄膜衬底分开得到分离了基板后的成品柔性显示器件。 另一优选的，上述步骤(2 )具体是制备柔性薄膜衬底，使柔性薄膜衬底完全覆盖牺牲层形成部分包覆体，在牺牲层的边缘外侧，柔性薄膜衬底与基板接触；所述步骤(4)具体包括，(4.1)沿着具有柔性薄膜衬底、牺牲层和基板三层结构依次叠置的位置切割部分包覆体，形成切割线；(4.2)沿着切割线将柔性薄膜衬底与牺牲层整体从基板上撕开得到分离了基板的成品柔性显示器件。 另一优选的，上述的衬底与基板分离工艺，具体包括如下步骤，(1)在基板上制备牺牲层形成第一体；(2)制备柔性薄膜衬底，使柔性薄膜衬底完全包覆所述第一体的外表面形成完全包覆体；(3)在靠近牺牲层一侧的柔性薄膜衬底上制备电子元件；(4)将柔性薄膜衬底从基板上解离获得成品柔性显示器件；所述步骤(4)具体包括，(4.1)沿着具有柔性薄膜衬底、基板、牺牲层及柔性薄膜衬底四层结构依次叠置的位置切割完全包覆体，形成切割线；(4.2)沿着切割线采用力学方式使牺牲层与基板间的界面分离，从而使得牺牲层、柔性薄膜衬底及柔性薄膜衬底上的电子元件作为一个整体从基板上分离，得到分离了基板的成品柔性显示器件。 本专利技术的另一目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种适用于柔性显示器件衬底与基板分离的工艺的牺牲层，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离。 本专利技术的上述目的通过如下技术手段实现。上述的用于柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺中使用的柔性显示器件的牺牲层，采用上述碳单质薄膜作为牺牲层。 本专利技术的另一目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种柔性显示器件的制备工艺，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离。其通过如下技术手段实现:通过上述的衬底与基板分离工艺进行分离。 本专利技术的另一目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种柔性显示器件，通过上述的衬底与基板分离工艺进行分离，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离。 本专利技术采用碳单质薄膜作为牺牲层，碳单质薄膜能够阻止柔性薄膜衬底与硬质基板之间形成强化学键，使得柔性薄膜衬底与基板之间的黏附作用大大降低，故可在制备电子元件后简单地将基板解离。由于碳单质薄膜作为牺牲层，其透光性好，不会影像器件的性能，因此不需要将碳单质薄膜去除，故能够进一步简化工艺。综上所述，本专利技术用于柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离。 本专利技术提供的牺牲层，能够简单、低成本、快速地实现衬底与基板分离，且不影响器件性能。 本专利技术提供的柔性显示器件及其制备方法，具有衬底与基板分离简单、成本低、快速且不影响器件性能的特点。 【专利附图】【附图说明】 利用附图对本专利技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本专利技术的任何限制。 图1是本专利技术用于柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺实施例1的示意图。 图2是本专利技术的部分包覆体的结构的示意图。 图3是本专利技术对部分包覆体解离的示意图。 图4是本专利技术对部分包覆体解离的示意图。 图5是本专利技术的包覆体的结构的示意图。 图6是本专利技术对包覆体解离的示意图。 在图1至图6中包括:基板100、牺牲层200、柔性薄膜衬底300、部分包覆体400、第一体500、完全包覆体600、切割线700。 【具体实施方式】 结合以下实本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于柔性显示器件制备的衬底与基板分离工艺，其特征在于：包括如下步骤,（1）在基板上制备牺牲层,所述牺牲层为碳单质薄膜；（2）在牺牲层上制备柔性薄膜衬底；（3）在柔性薄膜衬底上制备电子元件；（4）将柔性薄膜衬底从基板上解离获得成品柔性显示器件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐苗，许志平，李洪濛，邹建华，王磊，陶洪，彭俊彪，
申请(专利权)人：广州新视界光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44