本实用新型专利技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括真空装置、笔杆、第一吸盘和第二吸盘。所述真空吸笔设有至少两个吸盘，即使有一个所述吸盘吸附在了晶圆背面的不平整区域而导致所述吸盘吸力的减小，其他吸盘仍然可以提供足够的吸力牢牢吸附住所述晶圆，即使所述所有吸盘均吸附在了晶圆背面的不平整区域而导致所述吸盘的吸力减小，但所述吸盘的吸力叠加的总和仍大于正常条件下单个吸盘的吸力，大大降低了所述晶圆从所述真空吸笔上掉落而被摔碎的风险。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔至少包括真空装置、笔杆、第一吸盘和第二吸盘。所述真空吸笔设有至少两个吸盘，即使有一个所述吸盘吸附在了晶圆背面的不平整区域而导致所述吸盘吸力的减小，其他吸盘仍然可以提供足够的吸力牢牢吸附住所述晶圆，即使所述所有吸盘均吸附在了晶圆背面的不平整区域而导致所述吸盘的吸力减小，但所述吸盘的吸力叠加的总和仍大于正常条件下单个吸盘的吸力，大大降低了所述晶圆从所述真空吸笔上掉落而被摔碎的风险。【专利说明】一种真空吸笔
本技术涉及一种半导体制造设备领域，特别是涉及一种真空吸笔。
技术介绍
真空吸笔作为转移晶圆的必备工具，已广泛应用于半导体制造领域。在晶圆生产、转移及包装的过程中，由于晶圆很薄，很脆弱，如果用手或者粗糙的机械工具直接去接触晶圆，极易划伤晶圆表面，造成晶圆性能受损，所以需要借助真空吸笔来完成晶圆的抓取，最大程度上保护晶圆完好无损。 如图1所示，现有的真空吸笔主要包括笔杆10和吸盘11，所述笔杆10内部为中空结构，所述吸盘11与一气流通道(未示出)相连接，所述气流通道藉由所述笔杆10与一真空装置(未示出)相连接；所述吸盘11的一面为吸附面，所述吸附面的表面设有与所述气流通道相连接的凹槽12和开口 13 ;所述笔杆10上设有开关装置14，用于控制所述气流通道的导通与关闭。所述真空吸笔的工作方法及原理为:首先打开真空装置并打开所述开关装置14，所述真空装置将所述笔杆10内的空气排出，在所述笔杆10内部形成真空负压，通过内外压力差的作用，所述吸盘11通过所述凹槽12和开口 13将晶圆的背面牢牢地吸附在所述吸盘11上，此时就可以对晶圆执行转移操作；当晶圆的转移完成后，关闭所述开关装置14并关闭所述真空装置，所述笔杆10内部气压上升，当内外压力差不足以吸附所述晶圆时，所述吸盘11与晶圆分离。但是，目前通用的真空吸笔如图1所示只设有一个吸盘11，而使用所述真空吸笔吸附晶圆都是人工操作，操作的过程中，所述吸盘11随机吸附晶圆背面的某一部位。如果晶圆背面存在缺陷，整个晶圆背面不平整，而此时所述吸盘11吸附的部位正巧存在缺陷时，所述吸盘11就不能与晶圆背面紧密贴合在一起，在吸附的过程中存在漏气的现象而使得所述吸盘11对晶圆的吸附力变小，所述真空吸笔不能牢牢地吸附住晶圆，在转移晶圆的过程中，晶圆可能存在从所述真空吸笔上掉落而被摔碎的风险。 鉴于此，有必要设计一种新的真空吸笔用以解决上述技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种真空吸笔，用于解决现有技术中由于真空吸笔只设有一个吸盘，在吸附的晶圆背面不平整时，吸盘容易漏气而不能牢牢吸附晶圆，进而在转移晶圆的过程中容易从真空吸笔上掉落而被摔碎的问题。 为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种真空吸笔，所述真空吸笔包括:真空装置、笔杆、第一吸盘和第二吸盘；所述笔杆的一端设有第一分支部和第二分支部；所述第一吸盘与所述第一分支部相连接，所述第二吸盘与所述第二分支部相连接；所述第一吸盘与所述第二吸盘的一面为吸附面，所述第一吸盘的吸附面与所述第二吸盘的吸附面位于同一平面上；所述第一吸盘与所述第二吸盘均连接有独立的气流通道，所述各气流通道藉由所述笔杆与所述真空装置相连接。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述笔杆内部为中空结构。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第一分支部与所述第二分支部相对称，所述笔杆的中心线为所述第一分支部与所述第二分支部的对称线。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第一吸盘与所述第一分支部的一端相连接，所述第二吸盘与所述第二分支部的一端相连接。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述真空笔还包括第三分支部和第三吸盘；所述第三分支部位于所述笔杆设有第一分支部和第二分支部的一端，所述第三分支部的中心线与所述笔杆的中心线相重合；所述第三吸盘与所述第三分支部相连接，所述第三吸盘连接有独立的气流通道，所述气流通道藉由所述笔杆与所述真空装置相连接。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第三吸盘与所述第三分支部的一端相连接。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第三吸盘的一面为吸附面，所述第三吸盘的吸附面与所述第一吸盘的吸附面及所述第二吸盘的吸附面位于同一平面上。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第一分支部长度及所述第二分支部的长度均大于所述第三分支部的长度。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第一分支部长度及所述第二分支部的长度均小于所述第三分支部的长度。 作为本技术的真空吸笔的一种优选方案，所述第一吸盘、所述第二吸盘和所述第三吸盘的横截面形状为长方形、圆形、圆环形、三角形的一种或多种组合。 如上所述，本技术的真空吸笔，具有以下有益效果:所述真空吸笔设有两个或三个吸盘，即使有一个所述吸盘吸附在了晶圆背面的不平整区域而导致所述吸盘吸力的减小，其他吸盘仍然可以提供足够的吸力牢牢吸附住所述晶圆，即使所述两个或三个吸盘均吸附在了晶圆背面的不平整区域而导致所述吸盘的吸力减小，但所述两个或三个吸盘的吸力叠加的总和仍大于正常条件下单个吸盘的吸力，仍能将所述晶圆牢牢地吸附住，大大降低了所述晶圆从所述真空吸笔上掉落而被摔碎的风险。所述真空吸笔的每个吸盘均连接有独立的气流通道，使得每个所述吸盘均为一个独立的吸附单元，即使有一个气流通道出现问题，其他的气流通道仍能正常工作，不会对其他的吸盘造成影响，大大降低了因所述气流通道失效而导致的所述吸盘吸力急剧减小的概率，使得所述真空吸笔的吸附性能更稳定。 【专利附图】【附图说明】 图1显示为现有技术中真空吸笔的俯视结构示意图。 图2显示为本技术实施例一中提供的真空吸笔的俯视结构示意图。 图3显示为本技术实施例一中提供的真空吸笔的剖视结构示意图。 图4?图7显示为本技术实施例一中提供的真空吸笔的第一吸盘和第二吸盘的形状示意图，其中，图4?图7中分别给出了长方形吸盘、三角形吸盘、圆环形吸盘、长方形及圆形组合吸盘的具体形状。 图8?10显示为本技术实施例二中提供的真空吸笔的俯视结构示意图。 图11为图8中的真空吸笔的剖视结构示意图。 元件标号说明 10笔杆 11吸盘 12凹槽 13开口 14开关装置 20笔杆 201第一分支部 202第二分支部 203第三分支部 21第一吸盘 22第二吸盘 23第三吸盘 24气流通道 25开口 26凹槽 27开关装置 【具体实施方式】 以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。 请参阅图2至图11。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空吸笔，其特征在于，所述真空吸笔包括：真空装置、笔杆、第一吸盘和第二吸盘；所述笔杆的一端设有第一分支部和第二分支部；所述第一吸盘与所述第一分支部相连接，所述第二吸盘与所述第二分支部相连接；所述第一吸盘与所述第二吸盘的一面为吸附面，所述第一吸盘的吸附面与所述第二吸盘的吸附面位于同一平面上；所述第一吸盘与所述第二吸盘均连接有独立的气流通道，所述各气流通道藉由所述笔杆与所述真空装置相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘孜谦，谭孝林，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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