电子元器件制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种能抑制产生不需要电感分量的电子元器件。层叠体(12)由多层绝缘体层(16)层叠而构成，具有由该多层绝缘体层(16)的外缘相连而构成的安装面。谐振器(A1～A3)分别设置于层叠体(12)且由电容器(C1～C3)及线圈(L1～L3)构成。外部电极(15a～15c)设置于位于层叠体(12)的y轴方向的正方向侧的表面。电容器(C1～C3)由外部电极(15a～15c)、及隔着绝缘体层(16f)与外部电极(15a～15c)相对的电容器导体(18a～18c)构成。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子元器件，其特征在于，具备： 层叠体，该层叠体由多层绝缘体层层叠而构成，具有由该多层绝缘体层的外缘相连而构成的安装面； 谐振器，该谐振器设置于所述层叠体且由线圈及电容器构成；以及 第一外部电极，该第一外部电极设置于位于所述层叠体的层叠方向的一侧的第一面， 所述电容器由所述第一外部电极、及隔着所述绝缘体层与该第一外部电极相对的电容器导体构成， 在所述层叠体中设置有多个所述谐振器，以通过相互电磁耦合来构成滤波器电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田博志，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP