本发明专利技术提供一种UV/湿气双重固化有机硅胶水，其原料组成及各组分的重量份如下：聚合物97-98份，光引发剂2-3份。该UV/湿气双重固化有机硅胶水属于单组分，在紫外光存在下发生固化反应，同时进行湿固化反应，在无紫外光情况下会发生湿固化交联反应。其聚合物既含有能够进行光固化的双键，聚硅氧烷，又含有能够湿固化，提高对基材粘接力的烷氧基、环氧基。
【技术实现步骤摘要】
一种UV/湿气双固化有机硅胶水
本专利技术涉及一种UV/湿气双固化聚合物及UV/湿气双固化有机硅胶水，属于硅材料领域。
技术介绍
有机硅特殊结构具有许多优异的性能，如耐高低温、耐候、耐老化、耐腐蚀、低表面张力以及生理惰性等，从而使其在航空航天、电子电气、化工、交通运输、医疗卫生、日常生活等方面均已得到了广泛的应用。紫外光固化技术是八十年代兴起的新技术。具有固化快、节能、常温固化、污染少、性能优越等优点，是新一代绿色化工产品。随着UV固化产品需求的增加，对丙烯酸酯进行了各种改性，如聚氨酯改性、环氧改性等，而光固化有机硅材料由于兼具有机硅材料的优异性能及光固化技术高效、节能的特点，而备受青睐，并逐步得到广泛应用。有机硅材料与光固化技术的结合，不仅使有机硅材料的应用扩展到了新的领域，而且为光固化材料增添了新种类。由于光固化体系的固化过程是由光引发的，对于固化对象的形状、厚度、颜色有一定的限制，如阴影部分无法实现光固化，因而达不到对各种复杂类型线路板的填充及保护作用。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的胶水固化时间长，效率低，以及阴影部分及底层部分无法光固化的缺点，提供一种UV/湿气双重固化有机硅胶水，用UV光固化使体系快速定型或达到大部分表干，同时湿气固化使阴影或底层部分固化完全，从而实现胶水的完全固化。为了实现本专利技术的目的，提出一种UV/湿气双重固化有机硅胶水，其聚合物既含有能够进行光固化的双键，聚硅氧烷，又含有能够湿固化，提高对基材粘接力的烷氧基、环氧基。本专利技术首先公开了一种UV/湿气双重固化聚合物，其结构式如通式(1)所示，其中m的取值范围是100-500，本专利技术还公开了前述聚合物制备UV/湿气双重固化有机硅胶水的用途。本专利技术第二方面公开了一种UV/湿气双重固化有机硅胶水，其原料组成及各组分重量份数如下：聚合物97～98份；光引发剂2～3份；所述聚合物的结构式如通式(1)所示，m的取值范围是100-500。进一步，结构式(1)所示聚合物的合成方法如下：在氮气保护下，向反应釜中加入236gKH-560和248gKH-570，6g辛酸亚锡，将反应釜温度升高到60℃，搅拌下向反应釜内滴加羟基含量为0.11％，粘度为1670mPa.s的端羟基硅油10kg，同时减压(-0.098MPa)脱除生成的甲醇。滴加在6小时内完成。滴加完毕后，将反应温度上升到80℃，并继续减压反应2小时后，得到粘度为3000～4000mPa.s的无色透明液体为结构式(1)所示聚合物。其中，所述端羟基硅油的结构式如通式(2)所示：其中n的范围是100-500。进一步，光引发剂选自1-羟基-环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-苯基丙酮-1、2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙氧基-苯基氧化膦、及2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦中的一种或几种的混合。本专利技术还公开了结构式如通式(3)所示的一种聚合物：并且，x的取值范围是100-500。结构式(1)的聚合物与结构式(3)的聚合物相比，结构式(1)既含有双键，又含有可以湿固化，提高粘接性的烷氧基、环氧基；结构式(3)仅含有双键。可见，结构式(1)作为既可以光固化，又可以湿固化的聚合物，而且对基材附着力优异。本专利技术还公开了前述UV/湿气双重固化有机硅胶水的使用方法，为按照所述有机硅胶水的原料组成将所述聚合物与所述光引发剂混合均匀获得UV/湿气双重固化有机硅胶水并用于粘接或填充，并对有机硅胶水进行紫外固化。进一步，所述紫外固化的固化能量为8000～9000mJ/cm2。本专利技术还公开了前述UV/湿气双重固化有机硅胶水在线路板填充及保护中的应用。本专利技术的UV/湿气双重固化有机硅胶水，属于单组分，在紫外光存在下发生固化反应，同时进行湿固化反应，在无紫外光情况下会发生湿固化交联反应。具有快速固化，提高工作效率，通过湿气固化使阴影或底层部分固化完全的UV/湿气双重固化功能。并且因为聚合物的特殊结构，对基材粘接性优异。从而实现对各种复杂类型线路板的填充及保护作用。具体实施方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。实施例11.聚合物的制备向一个配有油浴加热装置、冷凝管、滴液漏斗、机械搅拌、氮气进气管的20L反应釜中进行干燥处理并以氮气进行置换保护。在氮气保护下，向反应釜中加入236gKH-560和248gKH-570，6g辛酸亚锡，将反应釜温度升高到60℃，搅拌下向反应釜内滴加羟基含量为0.11％，粘度为1670mPa.s的端羟基硅油10kg,同时减压(-0.098MPa)脱除生成的甲醇。滴加在6小时内完成。滴加完毕后，将反应温度上升到80℃，并继续减压反应2小时后，得到粘度为3000～4000mPa.s的无色透明液体为结构式(1)所示聚合物。2.UV/湿气双重固化有机硅胶水的制备称取结构式(1)聚合物97g(m＝100)，加入1-羟基-环己基苯甲酮3g，混合均匀。实施例21.聚合物的制备聚合物(1)的制备方法参考实施例1。2.UV/湿气双重固化有机硅胶水的制备称取结构式(1)聚合物98g(m＝300)，加入1-羟基-环己基苯甲酮1g，2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙氧基-苯基氧化膦1g，混合均匀。实施例31.聚合物的制备聚合物(1)的制备方法参考实施例1。2.UV/湿气双重固化有机硅胶水的制备称取结构式(1)聚合物98g(m＝500)，加入2-羟基-2-甲基-苯基丙酮-11g，2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦1g，混合均匀。对比例1称取结构式(3)聚合物97g(m＝100)，加入1-羟基-环己基苯甲酮3g，混合均匀。对比例2称取结构式(3)聚合物98g(m＝300)，加入1-羟基-环己基苯甲酮1g，2,4,6-三甲基苯甲酰基-乙氧基-苯基氧化膦1g，混合均匀。对比例3称取结构式(3)聚合物98g(m＝500)，加入2-羟基-2-甲基-苯基丙酮-11g，2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦1g，混合均匀。实施例及对比例检测1.检测方法测试一：将实施例1、2、3和对比例1、2、3分别涂于表面有元器件的相同的线路板上，固化能量9000mJ/cm2。测试二：将实施例1、2、3和对比例1、2、3分别点胶在无电子元器件的线路板上，将LED支架5050进行粘接。固化能量9000mJ/cm2。2.检测结果及分析检测结果见下表1-2。表1检测结果表2测试结果时间/推力实施例1实施例2实施例3对比例1对比例2对比例30h3.1N3.2N3.2N3.3N3.2N3.2N24h7.3N7.5N7.6N3.5N3.3N3.5N168h18N19.1N18.7N3.8N3.8N3.9N通过表1可以看出，使用结构式(1)的聚合物制成的UV/湿气双固化胶水，在没有紫外光的情况下，可以湿固化，形成对线路板的保护，对比使用含有双键只能够紫外光固化的结构式(3)，没有经过紫外光照射的阴影部分对线路板形不成保护层；通过表二的推力测试可以看出，随着时间的推移，粘接层不见光的部分因为湿固化，强度逐步增强，而没有湿固化的对比实施例强度只是发生微小变化。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种UV/湿气双重固化聚合物，其结构式如通式(1)所示：其中，m的取值范围是100‑500。
【技术特征摘要】
1.一种UV/湿气双重固化有机硅胶水，其特征在于，原料组成及各组分重量份数如下：聚合物97～98份；光引发剂2～3份；所述聚合物的结构式如通式(1)所示，其中，m的取值范围是100-500；所述聚合物的合成方法为：在氮气保护下，向反应釜中加入236gKH-560和248gKH-570，6g辛酸亚锡，将反应釜温度升高到60℃，搅拌下向反应釜内滴加羟基含量为0.11％，粘度为1670mPa·s的端羟基硅油10kg，同时减压脱除生成的甲醇；滴加在6小时内完成，滴加完毕后，将反应温度上升到80℃，并继续减压反应2小时后，得到粘度为3000-4000mPa·s的无色透明液体。2.如权利要求1所述的UV/湿气双重固...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈维，庄恒冬，张学超，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦先进硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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