连接弹片、电路基板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种连接弹片、电路基板及电子设备。其中，所述连接弹片包括：固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面；所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部；所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部；所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方；所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段；所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其高度方向上的最低点高于所述电路基板的下表面。本实用新型专利技术提供的技术方案结构简单，工作可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是关于一种连接弹片、电路基板及电子设备。其中，所述连接弹片包括：固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面；所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部；所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部；所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方；所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段；所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其高度方向上的最低点高于所述电路基板的下表面。本技术提供的技术方案结构简单，工作可靠性高。【专利说明】连接弹片、电路基板及电子设备
本技术涉及一种连接弹片，特别是涉及一种连接弹片，具有所述连接弹片的电路基板及电子设备。
技术介绍
连接弹片广泛应用于例如手机、开关、家电等电子产品上，用于电子产品及其内部电路基板间的电气连接。随着电子产品应用的多功能化和消费者对电子产品越来越高的要求，产品的小型化和高性能变得日益重要，使得产品设计师们预留给用于连接电路基板内的电子产品所保留的空隙越来越小，而对它们的连接件(如连接弹片)的性能要求却越来越高。因此，如何在有限的空间内还能提供高性能的连接弹片变得越来越重要。 如图1所示，现有连接弹片通常包括用于与电路基板焊接固定的固基部1，可弹性变形的弹脚部2，及设置在所述弹脚部上，借助弹脚部弹性变形产生的弹力而与电子产品抵接接触的接触部21。目前，受到空间的限制，如图1所示现有结构的连接弹片的弹性力臂较短，连接弹片容易在其弹脚部发生塑性变形，导致在振动环境下或在使用一段时间后出现与电子产品电气接触不稳定或连接中断等问题，可靠性不高。此外，连接弹片是通过表面安装工艺(surface mounting technology,简称SMT)锡焊连接在电路基板上的。然而，如图1所示的现有结构的连接弹片的弹脚部受压(弹脚受到图1中X方向的压力)的一侧在所述电路基板3的第一表面31，而连接弹片锡焊在所述电路基板3的第二表面(即与第一表面31相对的表面)，由于不在电路基板的同一表面上，且现有结构的连接弹片的弹脚部需要高出电路基板的第一表面，进而增加了 SMT网板在刷焊锡时的工艺的复杂度，且不良率较闻。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，提供一种新型结构的连接弹片、电路基板及电子设备，以简化结构，便于安装。 本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。 本技术第一个方面提出了一种连接弹片，包括: 固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面； 所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部； 所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部； 所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方； 所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段； 所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其闻度方向上的最低点闻于所述电路基板的下表面。 可选的，前述的连接弹片，其中，所述第一弯曲段为“U”形弯曲段。 可选的，前述的连接弹片，所述接触部为与所述弯折部弯曲方向相反的第二弯曲段，所述第二弯曲段的一端与所述第一弯曲段连接，所述第二弯曲段的另一端背向所述第一弯曲段。 可选的，前述的连接弹片，所述连接部与所述弯折部圆弧过渡连接。 本技术第二个方面提出了一种电路基板，其中， 所述电路基板上设有用于设置连接弹片的通孔或盲孔； 所述连接弹片包括: 固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面； 所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部； 所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部； 所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方； 所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段； 所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其闻度方向上的最低点闻于所述电路基板的下表面； 所述连接弹片的所述固基部的所述第二表面贴合在所述电路基板的上表面，以使所述连接弹片的所述弹脚部置于所述通孔或所述盲孔中； 所述连接弹片的所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其闻度方向上的最低点闻于所述电路基板的下表面。 本技术第三个方面提出了一种电子设备，包括:电路基板， 所述电路基板上设有用于设置连接弹片的通孔或盲孔； 所述连接弹片包括: 固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面； 所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部； 所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部； 所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方； 所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段； 所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其闻度方向上的最低点闻于所述电路基板的下表面； 所述连接弹片的所述固基部的所述第二表面贴合在所述电路基板的上表面，以使所述连接弹片的所述弹脚部置于所述通孔或所述盲孔中； 所述连接弹片的所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其闻度方向上的最低点闻于所述电路基板的下表面。 借由上述技术方案，本技术提供的连接弹片、电路基板及电子设备至少具有下列优点: 由上述技术方案可知，本技术提供的连接弹片采用结构简单的破板式结构，即在所述固基部上开设豁口，并在所述豁口内设置弹脚部，使得弹脚部的接触部处于电路基板的上表面，且将固基部锡焊在电路板上的锡焊操作也在所述电路基板的上表面，由于在电路基板的同一表面上，因此，降低了 SMT网板在刷锡焊时的工艺复杂度，有助于提高锡焊质量，进而保证连接弹片的工作可靠性；另外，本技术通过在所述弹脚部增设弯折部，且所述弯折部位向下弯曲的弯曲段，可有效的避免弹脚部出现塑性变形，进一步的提高了连接弹片的工作可靠性。 上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【专利附图】【附图说明】 图1为现有技术中连接弹片的结构不意图； 图2为本技术实施例一提供的连接弹片的轴侧示意图； 图3为本技术实施例一提供的连接弹片的侧视示意图； 图4为本技术实施例二提供的电路基板的结构示意图； 图5为本技术实施例三提供的电子设备的结构示意图。 【具体实施方式】 本技术实施例通过提供一种新型结构的连接弹片、电路基板及电子设备，解决了现有技术中图1所示结构的连接弹片所带来的锡焊工艺复杂，工作可靠性不高等问题，简化的连接弹片的结构，便于安装，更加适于实用。 本技术实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下: 本技术实施例提供的连接弹片，包括: 固基部，自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接弹片，其特征在于，包括：固基部，自上而下包括第一表面以及与所述第一表面相对，且用于与电路基板的上表面锡焊在一起的第二表面；所述固基部上开有贯穿所述第一表面和所述第二表面的豁口，所述豁口内设有弹脚部；所述弹脚部，包括顺次连接的连接部、弯折部以及接触部；所述接触部处于所述固基部的所述第一表面的上方；所述弯折部为自所述第一表面向下弯曲的第一弯曲段；所述弯折部的高度满足所述接触部在与外部接触设备抵接接触时，所述弯折部下沉后在其高度方向上的最低点高于所述电路基板的下表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金列峰，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11