芯片测试机制造技术

本发明专利技术揭露一种芯片测试机，具有一测试模块，其中测试模块包括一测试盘及一测试基板，运用测试盘上的导体，使芯片测试机的测试基板能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少工艺大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术揭露一种芯片测试机，具有一测试模块，其中测试模块包括一测试盘及一测试基板，运用测试盘上的导体，使芯片测试机的测试基板能一次对齐所有芯片，在同一时间做检测，其减少工艺大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。【专利说明】芯片测试机
本专利技术是有关于一种芯片测试机，特别是有关于一种用于大量测试芯片的芯片测试机。
技术介绍
近几年来，随着电子科技、网络等相关技术的进步，以及全球电子市场消费水平的提升，个人计算机、多媒体、工作站、网络、通信相关设备等电子产品的需求量激增，带动整个世界半导体产业的蓬勃发展。 而由一娃晶圆制造成为一集成电路芯片(integrate circuit chip ；IC chip),需耗费多道的工艺，包括:产品设计(IC design)、晶圆制造(Wafer manufacture)、掩膜(Photo mask)制造、IC 封装(Packaging)、测试(Testing)、包装(Assembly),以及外围的导线架制造(Lead-framemanufacture)、连接器制造(Connector manufacture)、电路板制造(Boardmanufacture)等,此一结合紧密的工艺体系,形成现今高科技的结晶。 在各电子产品中，集成电路芯片被视为其心脏枢纽，因此世界各电子厂对集成电路芯片采购标准也最为严苛。在现下对集成电路芯片需求大增的情况下，供货商除了确保最终测试(final testing)准确无误外,亦必须能够迅速的大量出货。 请参阅图1,是为先前技术的测试机台示意图。如图1所示,测试机台9包括:一测试机台90，一检选机台92，一进料机构94，一出料机构96 ;在芯片检测时，会将一载满集成电路芯片的测试盘(tray)送入至进料机构94的机器手臂下方，机器手臂前端设有吸嘴，下降机器手臂，即可利用吸嘴吸取料盘中一芯片后，放入检选机台92上多个相邻排列的检测机构，并通过测试机台90测试芯片，来测试芯片电性功能是否正常；待测试完后，再通过出料机构96的机器手臂将芯片吸取回去测试盘中。 然而，测试盘(tray)上有多个晶粒，以机器手臂吸取至检测机构一一检测，其需耗费大量的工时，在现今对集成电路芯片有大量需求的情况下，其会降低测试者的收益，亦会对后续产品的进度有所影响。
技术实现思路
本为了解决上述所提到问题，本专利技术的一主要目的在于提供一种芯片测试机，特别是一种对测试盘上的芯片同一时间做检测，其快速且准确。 依据上述目的，本专利技术提供一种芯片测试机，包括:一测试台；一测试模块，包括一测试盘及一测试基板；测试盘，具有一上表面及相对于上表面的一下表面；工艺放置槽，是形成于测试盘的上表面；工艺导体，是贯穿放置槽内，并于放置槽的上表面上形成一上垫接点，于放置槽的下表面上形成一下垫接点；测试基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，是配置于测试盘下方；工艺检测区，是形成于测试基板的上表面，每检测区是具有工艺检测点，每检测接点是相对于每下垫接点；一连接端，是形成于测试基板的一侧边；一测试座，配置于测试台上，具有一测试端，测试端是与连接端连接；及一检测装置，是与测试座电性连接。 本专利技术提供再一种芯片测试机，包括:一测试台；工艺测试模块,每该测试模块包括一测试盘及一测试基板；该测试盘，具有一上表面及相对于上表面的一下表面；工艺放置槽，是形成于测试盘的上表面；工艺导体，是配置于放置槽内，并于放置槽的上表面上形成一上垫接点，于放置槽的下表面上形成一下垫接点；该测试基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，每测试基板是配置于每测试盘下方；工艺检测区，是形成于测试基板的上表面，每检测区是具有工艺检测点，每检测接点是相对于每下垫接点；一连接端，是形成于测试基板的一侧边；一测试座，配置于测试台上，具有工艺纵向排列的测试端，每测试端是与每测试基板的连接端连接；及一检测装置，是与测试座电性连接。 本专利技术所提出的芯片测试机，不仅能对一个测试盘上多个芯片做同一时间检测，亦可对工艺测试盘同一时间做检测，以减少工艺大量的工时，并增加测试者的收益，亦会对后续产品的进度产生正向效益。 【专利附图】【附图说明】 为便审查员能对本专利技术目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解，以下结合实施例及附图，详细说明如下，其中: 图1为先前技术的测试机台示意图。 图2为本专利技术的测试台上的测试模块的俯视图。 图3为本专利技术的芯片测试机的剖视图。 图4为本专利技术的检测芯片的剖视图。 图5为本专利技术另一实施例的芯片测试机的剖视图。 【具体实施方式】 为使本专利技术的目的、技术特征及优点，能更为相关
人员所了解并得以实施本专利技术，在此配合附图，于后续的说明书阐明本专利技术的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本专利技术，且以下文中所对照的附图，是表达与本专利技术特征有关的示意。 首先，请参阅图2，是为本专利技术的测试台上的测试模块的俯视图。如图2所示，本专利技术的芯片测试机上的测试台2包含有一测试模块1，其中包括一测试盘lO(tray)及一测试基板20 ;测试盘10具有一上表面101及相对于上表面101的一下表面103 ;在上表面101上形成工艺放置槽12，每一放置槽12用以放置一个待测芯片50，并于每一放置槽12内配置工艺导体14，每一导体14贯穿放置槽12并于上表面123上形成一上垫接点141 (请参阅图3)，用以接触待测芯片50的导电接脚501 ;同时，导体14于放置槽12的下表面125形成一下垫接点143 (请参阅图3);其中，导体的材质为金属材质(例如:金、铜或镍等)?’另夕卜，在放置槽12边角上配置有至少一个导正件121 (例如:定位柱或凸起物)，其作用是用以导正待测芯片50，使其不会放置歪斜，影响芯片的测试；需说明的是，当待测芯片50在检测时，会以一压置板70压置待测芯片50 (请参阅图4)，因此为避免导正件121影响压置效果，所以导正件121的高度必须比待测芯片50的高度低；而测试盘10的材质为高分子化合物。 本专利技术的测试基板20具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203 ;在上表面201上形成工艺检测区22，并于检测区22上具有工艺检测接点221 ;其中，每一检测接点221其位置相对于测试盘10上的每一下垫接点143。此外，测试基板20的一端形成一个连接端24，连接端上形成工艺电性连接的金手指241，每一金手指241通过多条线路(未显示于图中)与每一个放置槽12中的工艺导体14电性连接。在此要说明的是，本实施例以金手指241来说明，但连接端24的连接方式还可以是探针pogopin、夹具或弹片等；另外，本专利技术的测试基板20上的连接端24是以配置于一侧来做说明，但连接端24其亦可配置于复数边(如:前后端或四边都配置)，本专利技术不对连接端24的配置加以限定。 接着，请参阅图3，是为本专利技术的芯片测试机的剖视图。如图3所示，在待测芯片50要检测时，将每一待测芯片50放置于测试盘10上的每一放置槽12内，使得待测芯片50上的工艺导电接脚501与放置槽12中的导体14电性连接，其中待测芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片测试机，包括：一测试台；一测试模块，包括一测试盘及一测试基板；该测试盘，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面；工艺放置槽，形成于该测试盘的上表面；工艺导体，贯穿该放置槽内，并于该放置槽的上表面上形成一上垫接点，于该放置槽的下表面上形成一下垫接点；该测试基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，配置于该测试盘下方；工艺检测区，形成于该测试基板的上表面，每该检测区具有工艺检测点，每该检测接点相对于每该下垫接点；一连接端，形成于该测试基板的一侧边；一测试座，配置于该测试台上，具有一测试端，该测试端与该连接端连接；及一检测装置，与该测试座电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈石矶，
申请(专利权)人：标准科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71