卡连接器制造技术

本发明专利技术提供一种卡连接器，能够实现壳体的低高度化和缩短化。卡连接器（1）具备：供卡介质（7）插入的壳体（4）；在一端部具有接点部（5a）且在另一端部具有第一固定部的第一触点（5）；以及在一端部具有按压部（6a）且在另一端部具有第二固定部（6b）的第二触点（6），第一触点（5）构成为第一固定部固定于壳体（4）且当卡介质（7）插入壳体（4）时卡介质（7）的端子部抵接于接点部（5a）的上面部，第二触点（6）构成为第二固定部（6b）固定于壳体（4）且当卡介质（7）插入壳体（4）时第一触点（5）的接点部（5a）的下面部抵接于按压部（6a）。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种卡连接器，能够实现壳体的低高度化和缩短化。卡连接器（1）具备：供卡介质（7）插入的壳体（4）；在一端部具有接点部（5a）且在另一端部具有第一固定部的第一触点（5）；以及在一端部具有按压部（6a）且在另一端部具有第二固定部（6b）的第二触点（6），第一触点（5）构成为第一固定部固定于壳体（4）且当卡介质（7）插入壳体（4）时卡介质（7）的端子部抵接于接点部（5a）的上面部，第二触点（6）构成为第二固定部（6b）固定于壳体（4）且当卡介质（7）插入壳体（4）时第一触点（5）的接点部（5a）的下面部抵接于按压部（6a）。【专利说明】卡连接器
本专利技术涉及卡连接器。
技术介绍
以往，作为用于手机或信息终端设备等电子设备的卡连接器，已知有在卡介质的宽度方向上并列配置有沿卡介质的插入方向延伸的多个触点的卡连接器(例如，参照专利文献I)。 触点是例如由铜合金等形成的细长的薄板弹簧，并且能够在卡介质的厚度方向上进行弹性变形。 触点在一端部具有基板连接端部，且在另一端部具有接点部，在长度方向中间部上与基板端子部邻接的部位作为固定部埋入合成树脂制的壳体。由此，触点构成为固定部支撑于壳体且接点部能够与卡介质的端子y F)部抵接的悬臂。 专利文献1:日本特开2002 - 216914号公报 近年，在卡连接器中，虽然期望使壳体的厚度尺寸变小的低高度化以及使壳体的卡介质插入方向的尺寸变小的缩短化，但是若使壳体低高度化，则触点的弯曲量(接点部的振幅)必然受到限制，难以确保接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。 在触点的弯曲量受到限制的状态下，为了确保接点部相对于端子部的接触负荷，有必要使触点的弹簧长度(从触点露出于壳体的部位到接点部端部的长度)变短。 可是，若使触点的弹簧长度变短，则容易在触点产生塑性变形，可能会使触点的弹簧功能下降。作为使触点难以产生塑性变形的方法，虽然使触点的板厚变薄即可，但是若使触点的板厚变薄，则难以确保接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。因此，以往的卡连接器没有实现壳体的低高度化和缩短化。
技术实现思路
因此，本专利技术是为了解决上述课题而做成的，其目的在于提供一种能够实现壳体的低高度化和缩短化的卡连接器。 本专利技术的卡连接器为了达成上述目的，具备:供卡介质插入的壳体；第一触点，其在一端部具有接点部且在另一端部具有第一固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形；以及第二触点，其在一端部具有按压部且在另一端部具有第二固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形，上述第一触点构成为第一固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时卡介质的端子部抵接于上述接点部的一方的面部，上述第二触点构成为第二固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时上述第一触点的上述接点部的另一方的面部抵接于上述按压部。 根据该构成,本专利技术的卡连接器在卡介质插入壳体时，卡介质的端子部与第一触点的接点部一方的面部抵接，第一触点的接点部的另一方的面部与第二触点的按压部抵接，由第一触点以及第二触点确保接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。 因此，本专利技术的卡连接器由于能够使第一触点以及第二触点的板厚变薄且使第一触点以及第二触点的弹簧长度缩短，因此能够大幅缩短取决于第一触点以及第二触点的弹性变形的可动部的长度。因此，本专利技术的卡连接器能够实现壳体的低高度化和缩短化。 另外，一般地，虽然不容易产生塑性变形且能够得到良好的弹性变形特性的薄板金属材料较贵重，但是本专利技术的卡连接器不使用这样的贵重材料就能得到所期望的接触负荷。 此外，在上述的卡连接器中，也可以使第二触点的卡介质厚度方向的尺寸比第一触点的卡介质厚度方向的尺寸更厚。 根据该构成，本专利技术的卡连接器能够增大接点部相对于卡介质的端子部的接触负荷。因此，本专利技术的卡连接器能够可靠地回避接点部和卡介质的端子部之间的瞬间断电。 这样，根据本专利技术，能够提供一种实现壳体的低高度化和缩短化的卡连接器。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示本专利技术的实施方式的卡连接器中卡介质没有插入壳体的状态的纵剖视图。 图2是表示本专利技术的实施方式的卡连接器中卡介质插入壳体的状态的纵剖视图。 图3是表示组装了本专利技术的实施方式的卡连接器所使用的第一触点以及第二触点的主体的立体图。 图4是表示本专利技术的实施方式的卡连接器所使用的第一触点以及第二触点的立体图。 图5是表示本专利技术的实施方式的卡连接器中卡介质插入壳体的状态的立体图。 图6是表示本专利技术的实施方式的卡连接器所使用的的第一触点以及第二触点的变形例的示意图。 图中: I一卡连接器，4一壳体，5、11—第一触点，5a、I Ib—接点部，5b、11c一第一固定部， 6、12—第二触点，6a、12b一按压部,6b、12c—第二固定部，7一卡介质。 【具体实施方式】 以下，参照附图对本专利技术的实施方式的卡连接器进行说明。 如图1至图5所示，卡连接器I包括:组合主体2及屏蔽罩3而形成的壳体4 ；以及组装于壳体4的第一触点5及第二触点6。 另外,在壳体4上,例如,可插入微型(micro) SD卡等的卡介质7。在图中的卡介质7的下部设置有未图示的端子部。 主体2是例如由LCP (Liquid Crystal Polymer:液晶聚合物)等的合成树脂形成的框状体，并且具有朝向卡介质7的厚度方向(图2中的上侧至下侧)贯通的开口部2a。 主体2在宽度方向两缘部具有从卡介质插入方向跟前A侧向卡介质插入方向前方B延伸的侧壁部2b，另外，在卡介质插入方向前方B侧的端部具有沿卡介质7的宽度方向延伸的端壁部2c。 在侧壁部2b的卡介质插入方向跟前A侧的端部形成有向主体2的外方侧突出的凸部2d，在侧壁部2b的卡介质插入方向前方B侧的端部形成有向主体2的中心侧凹陷的凹部2e。 屏蔽罩3包括:覆盖主体2的上部整体的上壁部3a ;与上壁部3a相连且分别覆盖主体2的各侧壁部2b的侧壁部3b ；以及与上壁部3a及各侧壁部3b相连且覆盖主体2的端壁部2c的端壁部3c。 在侧壁部3b的卡介质插入方向跟前A侧的端部形成有供上述的主体2的侧壁部2b的凸部2d嵌入的嵌合孔3d，在侧壁部3b的卡介质插入方向前方B侧的端部形成有进入上述的主体2的侧壁部2b的凹部2e的卡合部3e。 就卡合部3e而言，卡介质插入方向跟前A侧的端部与侧壁部3b —体地相连,卡介质插入方向跟前A侧的端部以外的部分相对于侧壁部3b割离。 主体2和屏蔽罩3以主体2的侧壁部2b的凸部2d嵌入屏蔽罩3的侧壁部3b的嵌合孔3d且屏蔽罩3的侧壁部3b的卡合部3e进入主体2的侧壁部2b的凹部2e的方式进行组装。 B卩，主体2和屏蔽罩3形成在内部具有收纳卡介质7的收纳部4a且在卡介质插入方向跟前A侧的端部具有卡介质7能够朝向收纳部4a插入的插入口 4b的壳体4。 第一触点5以及第二触点6是由磷青铜等形成的细长的薄板弹簧，沿卡介质插入方向延伸，并且能够沿卡介质厚度方向进行弹性变形。另外，就第一触点5以及第二触点6而言，厚度尺寸相等地进行设定。 第一触点5在一端部具有接点部5a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡连接器，其具备：供卡介质插入的壳体；第一触点，其在一端部具有接点部且在另一端部具有第一固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形；以及第二触点，其在一端部具有按压部且在另一端部具有第二固定部，并且朝向相对于上述壳体的卡介质插入方向延伸，能够在卡介质厚度方向上弹性变形，上述卡连接器的特征在于，上述第一触点构成为第一固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时卡介质的端子部抵接于上述接点部的一方的面部，上述第二触点构成为第二固定部固定于上述壳体且当卡介质插入上述壳体时上述第一触点的上述接点部的另一方的面部抵接于上述按压部。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木良，江尻孝一郎，石川达也，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP