移动设备制造技术

本实用新型专利技术涉及移动设备技术领域，公开了移动设备，包括电子元器件、包覆于电子元器件外部的壳体以及天线，电子元器件包括低频电路，低频电路包括正极接线端和负极接线端；天线包括第一金属导线和第二金属导线；第一金属导线设有馈电端，该馈电端与低频电路的正极接线端或负极接线端电性连接；第二金属导线设有接地端，且与低频电路的相应另一极接线端电性连接；第一金属导线与第二金属导线设置于同一平面，且两者之间非接触设置，两者分别沿不同方向向外张开。其中，由于移动设备的天线主要由第一金属导线和第二金属导线组成，其结构较简单，在外形上呈两条细线，将该天线设置于移动设备内部，其占用空间非常小，很难被发现，隐蔽性能较佳。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及移动设备
，公开了移动设备，包括电子元器件、包覆于电子元器件外部的壳体以及天线，电子元器件包括低频电路，低频电路包括正极接线端和负极接线端；天线包括第一金属导线和第二金属导线；第一金属导线设有馈电端，该馈电端与低频电路的正极接线端或负极接线端电性连接；第二金属导线设有接地端，且与低频电路的相应另一极接线端电性连接；第一金属导线与第二金属导线设置于同一平面，且两者之间非接触设置，两者分别沿不同方向向外张开。其中，由于移动设备的天线主要由第一金属导线和第二金属导线组成，其结构较简单，在外形上呈两条细线，将该天线设置于移动设备内部，其占用空间非常小，很难被发现，隐蔽性能较佳。【专利说明】移动设备
本技术涉及移动设备
。
技术介绍
天线，是用于接收和发送信号的装置，手机上均安装有天线。目前，手机的主天线大多采用FPC (柔性电路板)天线，该FPC天线贴合在手机的后壳上；或者是采用LDS (激光直接成型技术)天线，在手机的后壳上直接镭射出所需的天线图案。这两种天线的面积都较大，在手机后壳上可以非常明显的显示出来。在某些出于手机外形设计考虑的情况下，需要隐藏主天线或者让主天线不明显的显示出来非常难；或者由于结构上的困难，手机外壳不能粘贴一般的FPC天线或者手机不能使用LDS雷射的后壳。 为了解决上述的手机天线太过于明显的技术问题，现有技术中，一般是在手机上使用透明的柔性电路板FPC天线，即采用网格状的细铜线设置在透明的FPC中代替天线，但是该方案仍具有以下缺陷:透明FPC天线体积较大，仍过于明显，隐蔽性较差；并且透明FPC天线难于贴合于手机壳体上，天线性能比较低。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种移动设备，其天线的隐藏性能较好。 为达到上述目的，本技术的实施例提供以下技术方案: 移动设备，包括电子元器件以及包覆于所述电子元器件外部的壳体， 所述电子元器件包括低频电路，所述低频电路包括正极接线端和负极接线端，用于发送或接收低频信号； 所述移动设备还包括天线，所述天线包括: 第一金属导线，设有馈电端，所述第一金属导线的馈电端与所述低频电路的正极接线端或负极接线端电性连接； 第二金属导线，设有接地端，所述第二金属导线与所述低频电路的相应另一极接线端电性连接，用于与所述第一金属导线相互耦合并共同产生高频信号； 所述第一金属导线与所述第二金属导线设置于同一平面，且两者之间非接触设置，所述第一金属导线和所述第二金属导线分别从各自的一端沿两个不同的方向向外张开。 优选地，所述第一金属导线与所述第二金属导线对称设置。 优选地，所述第一金属导线和所述第二金属导线均为细铜导线。 优选地，所述壳体包括棱边，所述第一金属导线和所述第二金属导线均设置于所述壳体的棱边。 优选地，所述壳体的棱边设有用于容纳所述第一金属导线和所述第二金属导线的安装槽，所述第一金属导线和所述第二金属导线均安装于所述安装槽内。 优选地，还包括显示屏，所述壳体设有容置槽，所述显示屏安装于所述容置槽内，所述显示屏的外缘侧壁与所述容置槽的槽壁之间设有缝隙，所述第一金属导线和所述第二金属导线均设置于所述缝隙内。 优选地，所述移动设备为手机、平板电脑或者笔记本电脑。 与现有技术相比，上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果: 由于移动设备的天线主要由第一金属导线和第二金属导线组成，其结构较简单，在外形上呈两条细线，将该天线设置于移动设备内部，其占用空间非常小，很难被发现，隐蔽性能较佳，并且不存在结构上的限制。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术实施例一提供的移动设备的部分剖面示意图； 图2是本技术实施例一提供的移动设备的结构原理框图； 图3是本技术实施例二提供的移动设备的平面结构示意图。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。 实施例一 如图1和图2所示，本实施例提供的移动设备，包括电子元器件3、包覆于电子元器件3外部的壳体I以及天线2。 所述电子元器件3包括低频电路31，低频电路31包括正极接线端(图中未标示)和负极接线端(图中未标示)，用于发送或接收低频信号；其中，低频电路31的具体结构为现有技术中常用的技术，在此不再赘述。 如图1所示，所述天线2包括第一金属导线21和第二金属导线22，用于接收和发送射频信号。 所述第一金属导线21设有馈电端(图中未标示)，第一金属导线21的馈电端与低频电路31的正极接线端或负极接线端电性连接。 所述第二金属导线22设有接地端(图中未标示)，第二金属导线22与低频电路31的相应另一极接线端电性连接，用于与第一金属导线21相互耦合并共同产生高频信号。其中，“相应另一极接线端”是指低频电路31上与第一金属导线21不相连接的接线端。在本实施例中，第一金属导线21的馈电端与低频电路31的正极接线端电性连接，第二金属导线22与低频电路31的负极接线端电性连接。当然，在另一实施例中，也可以是第一金属导线21的馈电端与低频电路31的负极接线端电性连接，第二金属导线22与低频电路31的正极接线端电性连接。其中，具体可根据用户的实际需求设置。 如图1所示，所述第一金属导线21与第二金属导线22设置于同一平面，且两者之间非接触设置，两者之间具有一定的间隙距离。第一金属导线21和第二金属导线22分别从各自的一端沿两个不同的方向向外张开。具体地，第一金属导线21和第二金属导线22上的低频信号相互耦合，射频信号经耦合后变为高频信号，并藉由两根金属导线向外发射。其中，该两根金属导线对高频信号的接收过程与上述过程刚好相反，在此不再赘述。 其中，可以根据实际需要，适当调节第一金属导线21与第二金属导线22之间的间隙距离，以使天线2的性能达到最优状态。 本实施例提供的移动设备，由于其天线2主要由第一金属导线21和第二金属导线22组成，结构较简单，在外形上仅呈两条细线。将该天线2设置于移动设备内部，其占用空间非常小，很难被发现，隐蔽性能较佳，并且不存在结构上的限制。 进一步地，在本实施例中，所述第一金属导线21与第二金属导线22对称设置。通过该种设置，使得天线的信号发送和接收能力更强。 进一步地，在本实施例中，所述第一金属导线21和所述第二金属导线22均为细铜导线。其中，细铜导线的价格相对较便宜，导电及通信性能优异，适合大规模的应用。当然，在其他的实施例中，不限于使用细铜导线，也可以使用金线、银线或锡线等。其中，不限于本实施例中的设置，具体可以根据用户的实际需求设置。 进一步地，在本实施例中，如图1所示，所述壳体I包括棱边11,其中，壳体I的棱边11具有一定的长度和宽度。具体地，在本实施例中，壳体I包括前壳和后壳，前壳与后壳相互扣合并连接成一个整体，前壳和后壳分别于它们的结合处具有上述的棱边11。第一金属导线21和第二金属导线22均设置于壳体I的棱边11。 进本文档来自技高网...

【技术保护点】
移动设备，包括电子元器件以及包覆于所述电子元器件外部的壳体，其特征在于，所述电子元器件包括低频电路，所述低频电路包括正极接线端和负极接线端，用于发送或接收低频信号；所述移动设备还包括天线，所述天线包括：第一金属导线，设有馈电端，所述第一金属导线的馈电端与所述低频电路的正极接线端或负极接线端电性连接；第二金属导线，设有接地端，所述第二金属导线与所述低频电路的相应另一极接线端电性连接，用于与所述第一金属导线相互耦合并共同产生高频信号；所述第一金属导线与所述第二金属导线设置于同一平面，且两者之间非接触设置，所述第一金属导线和所述第二金属导线分别从各自的一端沿两个不同的方向向外张开。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李琦，张旭东，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11