本发明专利技术涉及具有表面导电膜的孔填充基板及其制造方法以及抑制鼓起或剥离的方法。一种孔填充基板,包含在第一主面上具有孔部的绝缘性基板(2)、由填充在所述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部(3)和在所述绝缘性基板的第一主面上的包含所述导电通孔部的区域形成的表面导电膜(4),所述孔填充基板中,以使所述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成所述表面导电膜。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及。一种孔填充基板,包含在第一主面上具有孔部的绝缘性基板(2)、由填充在所述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部(3)和在所述绝缘性基板的第一主面上的包含所述导电通孔部的区域形成的表面导电膜(4),所述孔填充基板中,以使所述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成所述表面导电膜。【专利说明】
本专利技术涉及具有表面导电膜的孔填充基板及其制造方法、以及抑制上述表面导电膜的鼓起或剥离的方法,特别是涉及各种电子设备中使用的表背导通基板(孔填充基板)及其制造方法、以及抑制上述表面导电膜的鼓起或剥离的方法。
技术介绍
以往,电子基板用于功能部件的配置、布线电路的形成。近年来,为了电子设备或部件的小型化、高功能化和集成化,在绝缘性基板上形成贯通孔(通孔)并在贯通孔内设置导电材料而使基板两面电导通的用途正在增加。进而,通过将贯通孔内用导电材料(金属)完全填充而使其具有提高基板的厚度方向的热传导率的所谓热通孔功能的需求也正在增加。 作为使基板两面电导通的方法,专利文献I中公开了在绝缘性基板的贯通孔的内壁部形成Au镀层作为金属层的方法,专利文献2中公开了将形成在绝缘性基板的预定位置的大致鼓状的通孔用镀覆金属完全填充的方法。 但是,这些方法中,作为形成镀覆金属的前一阶段,需要在基板表面上形成导电膜,工序变得复杂,经济性降低。另外,如果要用镀覆金属将通孔完全填充,镀覆工序需要较长时间,因此,经济性进一步降低。 另外,还提出了在贯通孔中填充导电性糊的方法,例如,还已知在贯通孔中填充由金属粉和固化性树脂构成的糊并固化而得到导电性的填充通孔(填充有导电材料的贯通孔)的方法。但是,该方法中,由于导电材料中含有树脂成分,因此导电性低,由于含有耐热性低的树脂成分,因此基板的耐热性也受到限制。 因此,专利文献3中提出了在贯通孔中填充由金属粉末、玻璃粉末和有机粘合剂构成的糊并加热到金属的烧结温度以上而使金属粉末烧结从而得到导电性的填充通孔的方法。该方法,简便性优良,并且树脂成分通过煅烧而蒸发、分解,因此,导电性、热传导性和耐热性也高。 对于通过这样的方法得到的孔填充基板,通常将与填充孔部连接的表面导电膜层叠到基板的表面上而形成电极或布线图案。上述表面导电膜与填充通孔导通(连接),因此,需要与填充部重叠,但为了简化形成工序,以完全覆盖填充孔部(开口部)的形式层叠到基板表面上。这样的形成有图案的孔填充基板通常在钎焊等后续工序中暴露于例如300 °C以上的高温下,但在填充孔部,表面导电膜有时会鼓起或者剥落。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开平5-308182号公报 专利文献2:日本特开2006-203112号公报 专利文献3:日本特开2010-108917号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题 因此,本专利技术的目的在于,提供即使加热也能够抑制填充孔部(导电通孔部)的表面导电膜的鼓起或剥离产生的、孔填充基板及其制造方法、以及抑制上述表面导电膜的鼓起或剥离的方法。 本专利技术的另一目的在于,提供耐热性和可靠性高、即使在长时间或苛刻的条件下加热或使用也能够维持导电性的孔填充基板及其制造方法、以及抑制上述表面导电膜的鼓起或剥离的方法。 用于解决问题的方法 本专利技术人对在填充孔部(导电通孔部)的表面上形成有镀层的孔填充基板产生鼓起或剥离的原因进行了研究,结果发现,与混入到填充通孔中的液态物在高温下加热时发生气化膨胀有关。详细而言,在表面膜为镀层的情况下,对基板表面进行镀覆加工时镀覆液进入存在于填充通孔表面的空隙或多孔部(在基板表面上形成有镀覆用基底层时,沿表面整体或局部性地附着有镀覆用基底层的空隙或多孔部),然后由所形成的镀膜封闭。另外,来源于导电性糊的残留物(或有机物)等有时也残留在填充通孔内。推测这些被封闭的液态物质等在高温加热时气化膨胀,由于该膨胀力而破坏镀层与填充通孔的界面接合或填充通孔内部等,引起镀层的鼓起或剥离。另外推测,即使是镀层以外的表面导电膜,填充通孔中含有的挥发性物质也同样地封闭在表面导电膜与填充通孔之间,产生同样的现象。 因此,本专利技术人为了解决上述问题而进行了深入研究,结果发现,通过形成使填充通孔的一部分露出的表面镀层,即使残留的镀覆液等挥发性物质气化,气化物也能从填充通孔的露出部逸出,即使加热也能够抑制填充孔部的表面导电膜的鼓起或剥离的产生。特别是,由煅烧型的导电糊形成的填充导体具有多孔结构,形成有用于使气化物有效地从露出部逸出的连续通路,因此,即使用于使填充通孔露出的镀层的开口部的面积小,也能够抑制鼓起或剥离。 S卩,本专利技术的孔填充基板包含在第一主面上具有孔部的绝缘性基板、由填充在上述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部和在上述绝缘性基板的第一主面上的包含上述导电通孔部的区域形成的表面导电膜,所述孔填充基板中,上述表面导电膜以使上述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成。上述孔部可以为贯通孔。上述表面导电膜可以包含镀层。在上述导电通孔部的露出区域的表面上可以层叠有对挥发性物质的透过性高于上述表面导电膜的保护膜。上述保护膜的平均厚度可以为表面导电膜的平均厚度的1/3以下。上述保护膜的至少表面可以由选自钯、钼、银和金中的至少一种贵金属形成。另外,上述保护膜可以包含通过化学镀形成的化学镀层。上述导电通孔部的第一主面侧的表面可以以50%以下(特别为5?20%)的面积比例露出。上述表面导电膜可以在导电通孔部的第一主面侧的表面的大致中央区域具有开口部。上述孔部的与第一主面方向平行的截面形状可以为近似圆形,且上述表面导电膜的开口部的形状可以为近似圆形。上述绝缘性基板的表面粗糙度Ra可以为0.1ym以下。上述导电性填充材料可以为导电性糊的煅烧物。煅烧前的导电性糊可以包含有机粘合剂。 本专利技术也包括上述孔填充基板的制造方法,其包括:向绝缘性基板的孔部填充导电性填充材料而形成导电通孔部的导电通孔部形成工序;以及以上述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的方式在绝缘性基板的第一主面上形成表面导电膜的表面导电膜形成工序。本专利技术的制造方法还可以包括将导电通孔部形成工序中形成的导电通孔部的第一主面侧的表面和绝缘性基板的第一主面侧的表面调节至平滑的整面工序。另外,本专利技术的制造方法还可以包括在导电通孔部的第一主面侧的表面的露出区域的表面上形成保护膜的保护膜形成工序。 本专利技术也包括抑制表面导电膜的鼓起或剥离的方法,在包含具有孔部的绝缘性基板、由填充在上述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部和在上述绝缘性基板的第一主面上的包含上述导电通孔部的区域形成的表面导电膜的孔填充基板中,以使上述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成上述表面导电膜,由此抑制过热时上述表面导电膜的鼓起或剥离。 专利技术效果 本专利技术中,形成孔填充基板的图案的表面导电膜以使上述导电通孔部(填充孔部)的一部分露出的结构形成,因此,即使加热,也能够抑制填充孔部(导电通孔部)的表面导电膜的鼓起或剥离的产生。进而,尽管导电通孔部(填充孔部)的一部分露出,耐热性和可靠性也高,即使在长时间或苛刻的条件下加热或使用,也能够维持导电性。 【专利附图】【附图说明】 图1是表本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种孔填充基板,包含在第一主面上具有孔部的绝缘性基板、由填充在所述孔部的导电性填充材料形成的导电通孔部和在所述绝缘性基板的第一主面上的包含所述导电通孔部的区域形成的表面导电膜,所述孔填充基板中,所述表面导电膜以使所述导电通孔部的第一主面侧的表面的一部分露出的结构形成。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:林耀广,豆崎修,
申请(专利权)人:三之星机带株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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