一种带简易型号识别口的芯片托盘，包括盘体、方向识别口、型号识别口和芯片承载口，所述方向识别口位于所述盘体的一侧棱上，所述型号识别口位于所述盘体的侧面上，所述芯片承载口位于所述盘体的表面上，所述方向识别口所在的侧棱属于所述型号识别口所在的侧面。通过在芯片托盘的盘体的侧面上设计一个型号识别口，并将不同型号的芯片托盘的型号识别口在盘体的侧面上的位置设置的不同，从而在多个芯片托盘叠加时，可以简单方便地识别出混用的不同型号的芯片托盘，从而解决芯片托盘混用的情况，进而避免芯片放置到错误的芯片托盘内。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种带简易型号识别口的芯片托盘，包括盘体、方向识别口、型号识别口和芯片承载口，所述方向识别口位于所述盘体的一侧棱上，所述型号识别口位于所述盘体的侧面上，所述芯片承载口位于所述盘体的表面上，所述方向识别口所在的侧棱属于所述型号识别口所在的侧面。通过在芯片托盘的盘体的侧面上设计一个型号识别口，并将不同型号的芯片托盘的型号识别口在盘体的侧面上的位置设置的不同，从而在多个芯片托盘叠加时，可以简单方便地识别出混用的不同型号的芯片托盘，从而解决芯片托盘混用的情况，进而避免芯片放置到错误的芯片托盘内。【专利说明】一种带简易型号识别口的芯片托盘
本专利技术涉及芯片托盘
，特别涉及一种带简易型号识别口的芯片托盘。
技术介绍
在工业生产过程中，为保护裸露芯片同时节约包装空间，芯片包装通常使用多个芯片托盘叠加放置，最后将叠放好的芯片托盘装入固定卡套内运输发货。为节约成本并且使不同型号的芯片托盘可共用卡套，在设计芯片托盘外形时，一般不同型号芯片托盘同会使用相同尺寸的外观设计，因此在实际生产使用时，不同型号的芯片托盘无法明显分别，容易出现芯片托盘混用的情况，最终导致芯片放置到错误的芯片托盘内。
技术实现思路
针对上述现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种带简易型号识别口的芯片托盘，通过型号识别口可以在多个芯片托盘叠加后简单方便地识别出混用的芯片托盘。 为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下: 一种带简易型号识别口的芯片托盘，包括盘体、方向识别口、型号识别口和芯片承载口，所述方向识别口位于所述盘体的一侧棱上，所述型号识别口位于所述盘体的侧面上，所述芯片承载口位于所述盘体的表面上，所述方向识别口所在的侧棱属于所述型号识别口所在的侧面。 进一步地，所述型号识别口在所述盘体侧面上的位置标示所述芯片托盘的型号。 进一步地，所述盘体由热塑性塑料制成。 进一步地,所述盘体由导电聚苯乙烯材料制成。 本专利技术提供的带简易型号识别口的芯片托盘，通过在芯片托盘的盘体的包含设置有方向识别口的侧棱的侧面上设计一个型号识别口，并将不同型号的芯片托盘的型号识别口在盘体的侧面上的位置设置的不同，从而在多个芯片托盘叠加时，可以简单方便地识别出混用的不同型号的芯片托盘，从而解决芯片托盘混用的情况，进而避免芯片放置到错误的芯片托盘内。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的带简易型号识别口的芯片托盘的正面图。 图2是多个本专利技术的带简易型号识别口的芯片托盘叠加时的立体图。 【具体实施方式】 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 本专利技术所提供的带简易型号识别口的芯片托盘，如图1所示，包括盘体1、方向识别口 2、型号识别口 3和芯片承载口 4。盘体I是由导电聚苯乙烯材料制成，也可以由导电聚氯乙烯等其它热塑性塑料制成。方向识别口 2位于盘体I的一侧棱上，方向识别口 2可以为沿着整个侧棱的直角面，也可以为沿着整个侧棱的圆弧面。 型号识别口 3位于盘体I的侧面上，型号识别口 3在盘体I侧面上的位置与芯片托盘的型号有关，标示了芯片托盘的型号。相同型号的芯片托盘的型号识别口 3在盘体I侧面上的位置相同，不同型号的芯片托盘的型号识别口 3在盘体I上的位置不同。如图1和图2所示，型号识别口 3可以为凹槽，也可以为由与盘体I的材料不同的材料制成的镶嵌物。可以将不同型号的芯片托盘的型号识别口 3设置为形状相同但其在相应盘体I侧面上的位置不同，或者设置不同型号的芯片托盘的型号识别口 3的形状不同并且其在相应盘体I侧面上的位置也不相同。 从图2中可以看出，方向识别口 2所在的侧棱属于型号识别口 3所在的侧面，从而根据方向识别口 2叠加多个芯片托盘时，各个芯片托盘的型号识别口 3可以布置在同一侧，进而可以判断各个芯片托盘的型号识别口 3是否对齐。如果各个芯片托盘的型号识别口 3对齐，则说明是多个相同型号的芯片托盘叠加在一起。如图2所示，如果各个芯片托盘的型号识别口 3未对齐，则说明叠加的多个芯片托盘中存在有不同型号的芯片托盘，从而发现并找出不同型号的芯片托盘，避免不同型号的芯片托盘混用的情况。 芯片承载口 4位于盘体I的表面上，用于放置芯片。芯片承载口 4可以为在盘体I表面上的栅格状均匀分布的凸出的单格凹部，此时盘体I的底面上与所有的芯片承载口4的对应之处形成向上的凹部，因此在多个芯片托盘上下叠加时，盘体I表面上的芯片承载口 4全部置于正上方的盘体I的底面凹部中。盘体I的底面凹部的高度略微大于盘体I表面上的凸出的单格凹部四边的高度，从而保护裸露芯片同时节约包装空间。 芯片承载口 4也可以为在盘体I表面上的栅格状均匀分布的凹进的单格凹部，芯片承载口 4四边的高度低于盘体I的表面，此时盘体I的底面上与所有的芯片承载口 4的对应之处形成向下的凸部，该凸部的高度小于等于芯片承载口 4的四边与盘体I表面之间的距离。因此在多个芯片托盘上下叠加时，盘体I的底面凸部完全置于正下方的盘体I表面上的所有芯片承载口 4的上方，从而保护裸露芯片同时节约包装空间。 本专利技术的带简易型号识别口的芯片托盘，在实际生产使用过程中，通过在芯片托盘的盘体I的侧面上设计一个简易的型号识别口，并将不同型号的芯片托盘的型号识别口3的形状和其在相应盘体I的侧面上的位置设置的不同，从而在多个芯片托盘叠加过程中，员工可以通过盘体I侧面上的型号识别口 3容易地发现误用的芯片托盘。从图2中可以看出，从上至下的叠加后的多个芯片托盘中的第三个芯片托盘的型号识别口 3在盘体I侧面上的位置与其它五个芯片托盘上的型号识别口 3在相应的盘体I上的位置明显不同，其它五个芯片托盘的型号识别口 3呈垂直排列状态，而第三个芯片托盘的型号识别口 3打破了这种垂直排列。因此根据叠加后的芯片托盘的型号识别口排列的状况，判断并找出误用的芯片托盘，避免了生产过程中发生芯片托盘用错而员工无法发现的问题，进而避免芯片放置到错误的芯片托盘内。 以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以权利要求为准。【权利要求】1.一种带简易型号识别口的芯片托盘，其特征在于，包括盘体、方向识别口、型号识别口和芯片承载口，所述方向识别口位于所述盘体的一侧棱上，所述型号识别口位于所述盘体的侧面上，所述芯片承载口位于所述盘体的表面上，所述方向识别口所在的侧棱属于所述型号识别口所在的侧面。2.根据权利要求1所述的带简易型号识别口的芯片托盘，其特征在于，所述型号识别口在所述盘体侧面上的位置标示所述芯片托盘的型号。3.根据权利要求1所述的带简易型号识别口的芯片托盘，其特征在于，所述盘体由热塑性塑料制成。4.根据权利要求3所述的带简易型号识别口的芯片托盘，其特征在于，所述盘体由导电聚苯乙烯材料制成。【文档编号】B65D19/24GK104176352SQ本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带简易型号识别口的芯片托盘，其特征在于，包括盘体、方向识别口、型号识别口和芯片承载口，所述方向识别口位于所述盘体的一侧棱上，所述型号识别口位于所述盘体的侧面上，所述芯片承载口位于所述盘体的表面上，所述方向识别口所在的侧棱属于所述型号识别口所在的侧面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张强，
申请(专利权)人：太仓思比科微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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