微埋孔板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种微埋孔板的加工方法，包括如下步骤：1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。本发明专利技术先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，包括如下步骤：1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。本专利技术先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
目前的埋孔板，需要对埋孔进行完全灌注化学铜，提高了成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。 为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种，包括如下步骤:1)埋孔钻孔沉铜；2)采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3)撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4)采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5)埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6)制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。 优选的，所述埋孔的直径为0.15mm。 本专利技术的优点和有益效果在于:提供一种，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。 【具体实施方式】 下面结合实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。 本专利技术具体实施的技术方案是:种，包括如下步骤:1)埋孔钻孔沉铜；2)采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理，这样只有孔内填胶，板面铜皮不会有胶；3)撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4)采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5)埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6)制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。 所述埋孔的直径为0.15mm。 本专利技术，先用PP树脂进行填充，再对表面灌注化学铜，不影响产品形成，同时节约了成本。 以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。【权利要求】1.，其特征在于，包括如下步骤: 1)埋孔钻孔沉铜； 2)采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理； 3)撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶； 4)采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶； 5)埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面； 6)制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述埋孔的直径为0.15mm0【文档编号】H05K3/40GK104185385SQ201410413385【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日 【专利技术者】李后勇, 万米方 申请人:江苏迪飞达电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
微埋孔板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：1）埋孔钻孔沉铜；2）采用丝印方法对埋孔进行PP树脂填胶处理；3）撕胶，撕除板面残胶，确保板面不留玻璃布纹和残胶；4）采用砂带进行研磨，磨掉孔口及板面残胶；5）埋孔两端灌注化学铜，制作镀孔图形，设计专用镀孔菲林，只镀孔不镀板面；6）制作埋孔内层线路，后续按常规流程生产。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李后勇，万米方，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32