电子元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电子元件及其制造方法，所述电子元件应用于一消费性电子产品上，包括一柔性线路板及一绝缘部。所述柔性线路板包括一主体部、一固接部及一用以连接于消费性电子产品上的连接部。所述绝缘部一体成型于固接部上。在绝缘部成型于固接部上的过程中，固接部外间隔套设一中空的灌模治具，使绝缘部成型于灌模治具及固接部之间。在电子元件的制造过程中，先将液态胶料注入灌模治具内，再将绝缘部一体成型于柔性线路板上，使绝缘部外表面光滑且电子元件与消费性电子产品紧密结合，从而确保电子元件及电子元件与消费性电子产品之间的防水性能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，所述电子元件应用于一消费性电子产品上，包括一柔性线路板及一绝缘部。所述柔性线路板包括一主体部、一固接部及一用以连接于消费性电子产品上的连接部。所述绝缘部一体成型于固接部上。在绝缘部成型于固接部上的过程中，固接部外间隔套设一中空的灌模治具，使绝缘部成型于灌模治具及固接部之间。在电子元件的制造过程中，先将液态胶料注入灌模治具内，再将绝缘部一体成型于柔性线路板上，使绝缘部外表面光滑且电子元件与消费性电子产品紧密结合，从而确保电子元件及电子元件与消费性电子产品之间的防水性能。【专利说明】
本专利技术涉及一种电子元件，尤其涉及一种应用于一消费性电子产品上的。
技术介绍
请参阅图8，一种现有的电子元件100’，应用于一消费性电子产品(图未示)上，包括一柔性线路板10’及一绝缘部20’。所述绝缘部20’以射出成型工艺成型于柔性线路板10’上且其材质通常为热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomer,缩写为TPE)、热塑性橡胶(Thermoplastic Rubber,缩写为TPR)或热塑性聚氨酯弹性体橡胶(ThermoplasticPolyurethanes,缩写为TPU)。一种电子元件100’的制造方法,包括如下步骤:步骤一,将柔性线路板10’装设于一射出模具内并合模；步骤二，将熔融的TPE、TPR或TPU注入射出模具内，使绝缘部20’成型于柔性线路板10’上，以制成电子元件100’ ；步骤三，冷却射出模具内的电子元件100’ ；步骤四，开模并取出电子元件100’。上述以射出成型工艺成型于柔性线路板10’上的绝缘部20’与柔性线路板10’的结合性虽然良好，然而，绝缘部20’的材质硬度过大，并且在电子元件100’的制造过程中，需要合模及开模，使绝缘部20’的结合处产生缝隙及合模线21’，并且在合模线21’的周缘产生废料22’。 请参阅图8，为解决上述绝缘部20’的材质硬度过大的问题，将绝缘部20’以热压成型工艺成型于柔性线路板10’上且其材质通常为硅胶。另一种电子元件100’的制造方法，包括如下步骤:步骤一，将两硅胶片用接口接着剂分别贴附于柔性线路板10’的上部及下部；步骤二，将柔性线路板10’及两硅胶片一起放置于一热压模具内；步骤三，闭合热压模具，加热软化硅胶，并且以压力使绝缘部20’成型于柔性线路板10’上，以制成电子元件100’ ；步骤四，冷却热压模具内的电子元件100’ ；步骤五，打开热压模具并取出电子元件100’。上述以热压成型工艺成型于柔性线路板10’上的绝缘部20’的材质虽然符合电子元件100’的硬度要求，然而，在电子元件100’的制造过程中，仍需要合模及开模，使绝缘部20’的结合处产生缝隙及合模线21’，并且在合模线21’的周缘产生废料22’。 但是，上述以射出成型工艺成型于柔性线路板10’上的绝缘部20’的材质硬度过大，且上述两种电子元件100’的制造方法，在电子元件100’的制造过程中，均需要合模及开模，使绝缘部20’的结合处产生缝隙及合模线21’，并且在合模线21’的周缘产生废料22’，使电子元件100’与消费性电子产品之间产生缝隙，从而影响电子元件100’及电子元件100’与消费性电子产品之间的防水性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于针对上述现有技术的不足提供一种可与消费性电子产品紧密结合，从而确保电子元件及电子元件与消费性电子产品之间的防水性能的电子元件。 为实现上述目的，本专利技术提供一种电子元件，应用于一消费性电子产品上，包括一柔性线路板及一绝缘部。所述柔性线路板包括一主体部、一连接于主体部后端的固接部及一连接于固接部后端的连接部，所述连接部用以连接于消费性电子产品上。所述绝缘部一体成型于柔性线路板的固接部上。在绝缘部成型于柔性线路板的固接部上的过程中，所述柔性线路板的固接部外间隔套设一中空的灌模治具，使绝缘部成型于灌模治具及柔性线路板的固接部之间。 本专利技术的另一目的在于提供一种电子元件的制造方法。所述电子元件的制造方法包括如下步骤:步骤1，将一中空的灌模治具间隔套设于一柔性线路板外；步骤2，打开一用于成型电子元件的模具，将柔性线路板及灌模治具一起放置于所述模具内设定的位置并进行对位；步骤3，将液态胶料注入灌模治具的内部；步骤4，闭合模具，使一绝缘部一体成型于柔性线路板上，以制成电子元件；步骤5，冷却电子元件及灌模治具；步骤6，打开模具，取出电子元件及灌模治具，并将电子元件平滑脱离灌模治具。 综上所述，本专利技术电子元件凭借柔性线路板的固接部外间隔套设所述灌模治具，使绝缘部成型于灌模治具及柔性线路板的固接部之间，并且在电子元件的制造过程中，先将液态胶料注入灌模治具内，再将绝缘部一体成型于柔性线路板上，使绝缘部与柔性线路板的结合性良好且绝缘部的材质符合电子元件的硬度要求，及绝缘部外表面光滑且无缝隙、合模线及废料产生，使电子元件与消费性电子产品紧密结合，从而确保电子元件及电子元件与消费性电子产品之间的防水性能。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术电子元件的立体图。 图2为图1所示电子元件的一柔性线路板穿过一用于成型电子元件的一绝缘部的灌模治具的立体图。 图3为图1所示部分电子元件与灌模治具脱离的立体图。 图4为电子元件与灌模治具完全脱离的立体图。 图5为电子元件与固设于电子元件上的一支撑件及一连接件的立体图。 图6为电子元件与固设于电子元件上的支撑件及连接件的另一立体图。 图7为图1所示电子元件应用于一消费性电子产品上的立体图。 图8为一种现有的电子产品的立体图。 图中各附图标记说明如下。 电子元件100 柔性线路板 10 主体部 11固接部12 连接部 13 绝缘部 20 灌模治具 200 支撑件 30 消费性电子产品 300 导电片 40 电路板 60 匹配元件 80 固定件 81 接触片 82 收容槽 83 固持槽 84。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 请参阅图1、图5、图6及图7，本专利技术电子元件100，应用于一消费性电子产品300上，包括一柔性线路板10、一绝缘部20、一支撑件30及两导电片40。所述绝缘部20 —体成型于柔性线路板10上。 请参阅图1、图2、图3、图5、图6及图7，所述柔性线路板10包括一主体部11、一连接于主体部11后端的固接部12及一连接于固接部11后端的连接部13，所述连接部13用以连接于消费性电子产品300上。所述绝缘部20 —体成型于柔性线路板10的固接部12上，其中，在绝缘部20成型于柔性线路板10的固接部12上的过程中，所述柔性线路板10的固接部12外间隔套设一中空的灌模治具200，使绝缘部20成型于灌模治具200及柔性线路板10的同接部12之间。所述绝缘部20的材质为硅胶，且其硬度要求为邵氏A50 ±5(Shore A1 ± W，防水等级要求为IPX7。所述两导电片40间隔固设于主体部11的底部，所述支撑件30固设于主体部11的上部以支撑主体部11。 请参阅图1、图5、图6及图7，所述消费性电子产品300包括一电路板60及一匹配元件80。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件，应用于一消费性电子产品上，包括一柔性线路板及一绝缘部，其特征在于：所述柔性线路板包括一主体部、一连接于主体部后端的固接部及一连接于固接部后端的连接部，所述连接部用以连接于消费性电子产品上，所述绝缘部一体成型于柔性线路板的固接部上，其中，在绝缘部成型于柔性线路板的固接部上的过程中，所述柔性线路板的固接部外间隔套设一中空的灌模治具，使绝缘部成型于灌模治具及柔性线路板的固接部之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王志伟，
申请(专利权)人：富港电子东莞有限公司，正崴精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44