一种晶片货架提示方法、装置和系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶片货架提示方法，装置和系统，将放置在晶片货架上的当前待处理的晶片组与实时派工系统中该加工区域的机台组的待处理晶片组进行匹配，判断当前待处理晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组，以及当前待处理晶片组对应的加工处理顺序，不需要人工判断确定需要优先派工的待处理晶片组，提高了半导体生产效率，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片货架提示方法、装置和系统
本专利技术涉及一种半导体生产流程控制的方法、装置和系统，特别涉及一种晶片货架提示方法、装置和系统。
技术介绍
目前，半导体制造业普遍采用半导体晶片制造系统（SemiconductorWaferFabricationSystem，SWFS）对晶片进行加工处理，每个晶片都要依次经过由几百道工序组成的工艺流程才能制成最终的产品。众所周知，半导体晶片制造系统具有规模庞大、制造资源众多，高度不稳定，反复重入型加工等特点，即使满负荷运行，仍有一部分晶片不能及时处理，因此半导体晶片制造系统被认为是当前最为复杂的制造系统之一。另外由于激烈的全球市场竞争环境，晶片制造商为满足不同客户的个性化需求，纷纷采用大批量多品种的生产模式，更增加了晶片制造系统生产调度的难度。半导体制造中将采用相同工艺流程生产的一批次晶片称为晶片组（Lot），每个Lot会按照其特定的工艺流程，分别进入执行不同工序的机台，由机台加工处理Lot中的每个晶片，完成同一工序的一个或多个机台组成机台组。在半导体制造的厂房中，机台组按照执行工序的类型分布于不同的加工区域，也就是在根据工序类别划分若干类型的加工区域后，在每类加工区域中分别放置执行对应工序的机台组，例如：光刻工序相关的机台组分布在光刻加工区域，刻蚀工序相关的机台组则分布在刻蚀加工区域等。由于不同加工区域之间通常相隔一定的距离，根据工艺流程的工序顺序，当晶片组执行完成一道当前工序后，必须通过诸如自动仓储货架（AMHS）的运送系统将该晶片组从执行完毕当前工序的机台组所在的加工区域派送到执行下一道工序的机台组所在的加工区域。由于半导体工艺中工序的重复性，每套工艺流程通常都会包括若干相同的工序，例如镀膜工序、刻蚀工序和光刻工序等，因此，在半导体制造中，执行上述具有重复性工序的机台组将按照一定的先后顺序加工处理不同批次的晶片组，业界将上述对不同批次晶片组的加工处理顺序称为Run货顺序。当执行完成一道当前工序的Lot被运送系统派送到所述执行下一道工序的机台组所在的加工区域后，该Lot会暂存在该加工区域附近的货架中，将上述暂存在货架中的Lot（往往不止一组Lot）统称为待处理Lot。操作机台或者机台组的工程师（MA）能够通过制造执行系统（ManufactureExecutionSystem，MES）查询机台组所处的状态，例如，机台组能够处理哪些晶片组，处理晶片组的历史记录，和执行当前工序的情况等。当MA所负责的加工区域内出现空闲的机台组时，由MA选择某个待处理Lot对其进行加工处理。对半导体晶片制造系统调度问题的研究主要分为两个方面：投料（release）和派工（dispatching）。其中，用于控制机台组对不同批次晶片组的加工处理顺序的实时派工系统方面的研究很多。由于半导体晶片制造系统对于实时性的要求非常高，因此实时派工系统的派工规则已被广泛采用以解决实际的实时派工问题，应用于实时派工控制的规则及相关算法数量繁多，不胜枚举。工程师需要根据实时派工系统计算出来的最佳建议Run货顺序安排待处理Lot的处理顺序。但一般而言，在非全自动化半导体厂的实际情况是，通常一个工程师只负责有限的若干个加工区域，在其负责的加工区域内，工程师往往无法准确迅速地找到所负责机台或者机台组的当下最佳建议Run货顺序所对应的待处理Lot，从而被迫选择次优待处理Lot，甚至完全不依照实时派工系统给出的最佳建议Run货顺序安排待处理Lot的处理顺序；在自己能力允许的情况下，在身边有限的货架中寻找需要的待处理Lot，如果无法在货架中找到就会用可以找到的次优，或者第三优待处理Lot分配给机台组进行加工处理。例如，当某一Lot在机台组中执行完当前工序后，工程师并不一定会即使通过运送系统将该Lot运到下一站，这为下一道工序对应的机台组所在加工区域的工程师找到需要的最优的待处理Lot增加了困难。那么，即使工程师希望按照实时派工系统计算出来的最佳建议Run货顺序安排Lot的处理顺序，也在无法其负责加工区域内的货架上顺利找到该Lot。因为现有的货架无法有效地提示当前该货架上的待处理Lot与实时派工系统的匹配程度，造成完全依靠人工寻找最优的待处理Lot的情况，最终导致了半导体晶片制造系统的生产线上效率降低或生产变数的增加。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术解决的技术问题是：由于货架无法有效地提示货架上当前待处理的晶片组的下一道工序对应机台组是否是该加工区域中的机台组，以及实时派工系统中该晶片组对应的加工处理顺序，由人工判断确定需要优先派工的待处理晶片组，降低了半导体制造中产品生产效率，增加了产品制造成本。为解决上述问题，本专利技术的技术方案具体是这样实现的：一种晶片货架提示方法，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立所述晶片货架的货架标识与每个所述机台标识的对应关系，该方法包括：具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；根据所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序。所述提示匹配结果的方法是：用显示和/或声音提示所述第一晶片组与所述晶片货架的匹配结果。所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述机台标识，从实时派工系统中查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则匹配；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则不匹配。所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；如果所述下一道工序机台标识与某个所述机台标识相同，则所述第一晶片组对应的第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。一种晶片货架提示装置，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，该装置包括：中央处理模块，晶片标识读取模块，货架机台存储模块，实时派工信息接收模块和提示模块；所述中央处理模块，用于当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，根据接收的获取晶片标识指令控制所述晶片标识读取模块获取和发送所述第一晶片标识；根据接收的获取机台标识指令，控制所述货架机台存储模块获取和发送机台标识；根据接收的匹配机台组指令，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，控制所述提示模块提示匹配结果。所述晶片标识读取模块，用于读取所述第一晶片标识，将所述第一晶片标识发送到所述中央处理模块；所述货架机台存储模块，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片货架提示方法，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，其特征在于，设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立所述晶片货架的货架标识与每个所述机台标识的对应关系，该方法包括：具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；根据所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序。

【技术特征摘要】
1.一种晶片货架提示方法，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，其特征在于，设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立所述晶片货架的货架标识与每个所述机台标识的对应关系，该方法包括：具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在所述晶片货架后，读取所述第一晶片标识；按照所述晶片货架的货架标识与所述机台标识的对应关系，查询所述货架标识对应的机台标识；根据所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，并提示匹配结果，以及当所述第一晶片组与所述晶片货架匹配时，提示所述第一晶片组的加工处理顺序；其中，所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述机台标识，从实时派工系统中查询所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，则匹配；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则不匹配；或者，所述判断第一晶片组与所述晶片货架是否匹配的方法为：根据所述第一晶片标识，从实时派工系统中查询所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识及加工处理顺序；如果所述下一道工序机台标识与某个所述机台标识相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架匹配；如果所述第一晶片组对应的下一道工序机台标识与任何一个机台标识都不相同，则所述第一晶片组与所述晶片货架不匹配。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提示匹配结果的方法是：用显示和/或声音提示所述第一晶片组与所述晶片货架的匹配结果。3.一种晶片货架提示装置，应用于某个加工区域，所述加工区域中包括晶片货架和若干机台组，其特征在于，该装置包括：中央处理模块，晶片标识读取模块，货架机台存储模块，实时派工信息接收模块和提示模块；所述中央处理模块，用于当具有第一晶片标识的第一晶片组进入所述加工区域并被放置在晶片货架后，根据接收的获取晶片标识指令控制所述晶片标识读取模块获取和发送所述第一晶片标识；根据接收的获取机台标识指令，控制所述货架机台存储模块获取和发送机台标识；根据接收的匹配机台组指令，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，判断所述第一晶片组与所述晶片货架是否匹配，控制所述提示模块提示匹配结果；所述晶片标识读取模块，用于读取所述第一晶片标识，将所述第一晶片标识发送到所述中央处理模块；所述货架机台存储模块，用于设置所述晶片货架的货架标识，设置每个所述机台组的机台标识，建立和存储所述货架标识和所述机台标识的对应关系；将所述机台标识发送到所述中央处理模块；所述实时派工信息接收模块，用于从实时派工系统中获取所述第一晶片标识和所述机台标识在实时派工系统的关联情况，并发送到所述中央处理模块；所述提示模块，用于提示匹配结果；所述中央处理模块，还用于根据接收的获取机台组晶片标识指令，向所述实时派工信息接收模块发送所述机台标识，控制所述实时派工信息接收模块获取和发送所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识有至少一个相同，向所述提示模块发送晶片组匹配正确指令，根据接收的提示加工处理顺序指令，控制所述提示模块提示所述第一晶片组的加工处理顺序；如果所述第一晶片标识与所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识中的任何一个都不相同，则向所述提示模块发送晶片组匹配错误指令；所述实时派工信息接收模块，还用于根据接收的所述机台标识，从实时派工系统中获取所述机台标识对应的待处理晶片组的晶片标识及加工处理顺序，并发送到所述中央处理模块；所述中央处理模块，还用于根据接收的获取下一道工序机台标识指令，向所述实时派工...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊弦，郭腾冲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31