本发明专利技术公开了一种石墨导热导电装置，包括石墨基体、导电布和双面胶，石墨基体包覆于导电布，并通过双面胶与导电布粘贴为一整体。利用双面胶将石墨基体与导电布相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用导电布纤维材料自身的弹性，使该装置整体具有弹性，起到了缓冲的作用，达到填补机构件之间空隙的效果，也使其导热性能有了更显著的提高，同时，利用导电布的导电性，提高了该装置的导电性能，给企业带来了很大的方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种石墨导热导电装置，包括石墨基体、导电布和双面胶，石墨基体包覆于导电布，并通过双面胶与导电布粘贴为一整体。利用双面胶将石墨基体与导电布相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用导电布纤维材料自身的弹性，使该装置整体具有弹性，起到了缓冲的作用，达到填补机构件之间空隙的效果，也使其导热性能有了更显著的提高，同时，利用导电布的导电性，提高了该装置的导电性能，给企业带来了很大的方便。【专利说明】一种石墨导热导电装置
本专利技术涉及导热导电装置，特别涉及一种石墨导热导电装置。
技术介绍
石墨作为导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片不仅可以沿水平导热，还可以沿垂直方向导热，尤其运用片层状结构，不仅可以更好地使其适用于任何产品的表面，还可有效的起到导热散热的作用。在实际运用中，机构件之间往往会有一定距离的间隙，现有技术一般采用若干层石墨散热片简单叠加的方式来增加其厚度，进而填补该间隙，然而多层叠加的石墨散热片不仅不具有弹性，起不到缓冲的作用，还可能因多层的原因而降低其导热散热性能，达不到机构件之间有效的导热散热效果；同时在使用石墨散热片处往往都需要导电，因此通常在石墨散热片的一面贴合铜、铝等金属导电材料，以增强其导电性，但这样又增加了很大的成本，而贴合的铜、铝等金属导电材料同样不具有弹性，同样起不到缓冲的作用，给企业带来很大的不便。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种石墨导热导电装置，以达到既增加了整体的厚度，增加了弹性，又增强了其导热导电的目的。 为达到上述目的，本专利技术的技术方案如下: 一种石墨导热导电装置，其特征在于，包括石墨基体、导电布和双面胶，所述石墨基体包覆于所述导电布，并通过所述双面胶与所述导电布粘贴为一整体。 优选的，所述石墨基体为人工石墨片。 优选的，所述石墨基体包覆于所述导电布形成U形结构或口字形结构。 通过上述技术方案，本专利技术提供的一种石墨导热导电装置，利用双面胶将石墨基体与导电布相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用导电布纤维材料自身的弹性，使该装置整体具有弹性，起到了缓冲的作用，达到填补机构件之间空隙的效果，也使其导热性能有了更显著的提高，同时，利用导电布的导电性，提高了该装置的导电性能，给企业带来了很大的方便。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术一实施方式的一种石墨导热导电装置的结构示意图； 图2为本专利技术二实施方式的一种石墨导热导电装置的结构示意图。 图中数字标号表示部件的名称: 1、人工石墨片2、导电布3、双面胶 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。 实施例一: 本专利技术提供的一种石墨导热导电装置，如图1所示，包括人工石墨片1、导电布2和双面胶3，人工石墨片I位于导电布2的外部，且其包覆于导电布2形成U形结构，这样不仅使该装置具有弹性和缓冲性，便于机构件之间填补间隙和导热散热，还增强了其导电性，人工石墨片I与导电布2通过双面胶3粘贴成为一整体，使二者更加牢固。 实施例二: 本专利技术提供的一种石墨导热导电装置，如图2所示，包括人工石墨片1、导电布2和双面胶3，人工石墨片I位于导电布2的外部，且其包覆于导电布2形成口字形结构，这样不仅使该装置具有弹性和缓冲性，便于机构件之间填补间隙和导热散热，还增强了其导电性，人工石墨片I与导电布2通过双面胶3粘贴成为一整体，使二者更加牢固。 本专利技术公开的一种石墨导热导电装置，利用双面胶将石墨基体与导电布相粘贴，使其整体的厚度增加，同时利用导电布纤维材料自身的弹性，使该装置整体具有弹性，起到了缓冲的作用，达到填补机构件之间空隙的效果，也使其导热性能有了更显著的提高，同时，利用导电布的导电性，提高了该装置的导电性能，给企业带来了很大的方便；同时，该石墨导热导电装置制作简单、成本低廉，且灵活实用。 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【权利要求】1.一种石墨导热导电装置，其特征在于，包括石墨基体、导电布和双面胶，所述石墨基体包覆于所述导电布，并通过所述双面胶与所述导电布粘贴为一整体。2.根据权利要求1所述的一种石墨导热导电装置，其特征在于，所述石墨基体为人工石墨片。3.根据权利要求1所述的一种石墨导热导电装置，其特征在于，石墨基体包覆于所述导电布形成U形结构或口字形结构。【文档编号】H01B5/00GK104185403SQ201310201944【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月27日 优先权日:2013年5月27日 【专利技术者】张文阳 申请人:苏州沛德导热材料有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石墨导热导电装置，其特征在于，包括石墨基体、导电布和双面胶，所述石墨基体包覆于所述导电布，并通过所述双面胶与所述导电布粘贴为一整体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张文阳，
申请(专利权)人：苏州沛德导热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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