本发明专利技术提供一种即使将线圈图案做成高纵横比也不存在迁移或热剥离的问题并且高性能且可靠性高的线圈部件。线圈部件(1)具有线圈层(14a～14d)，各线圈层(14a～14d)具备绝缘层(15a～15d)、形成在绝缘层(15a～15d)的上面的骨架层(16a～16d)、以及形成在与骨架层(16a～16d)相同平面上的包含螺旋状导体(19～22)的导体层(17a～17d)。骨架层(16a～16d)具有包含线圈图案的负片图案的开口图案(18a～18d)，螺旋状导体(19～22)形成于开口图案(18a～18d)的内部。螺旋状导体(19～22)具有覆盖开口图案(18a～18d)的底面和内侧侧面的种子层(30)以及设置在种子层(30)的表面的镀层(31)。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种即使将线圈图案做成高纵横比也不存在迁移或热剥离的问题并且高性能且可靠性高的线圈部件。线圈部件(1)具有线圈层(14a～14d)，各线圈层(14a～14d)具备绝缘层(15a～15d)、形成在绝缘层(15a～15d)的上面的骨架层(16a～16d)、以及形成在与骨架层(16a～16d)相同平面上的包含螺旋状导体(19～22)的导体层(17a～17d)。骨架层(16a～16d)具有包含线圈图案的负片图案的开口图案(18a～18d)，螺旋状导体(19～22)形成于开口图案(18a～18d)的内部。螺旋状导体(19～22)具有覆盖开口图案(18a～18d)的底面和内侧侧面的种子层(30)以及设置在种子层(30)的表面的镀层(31)。【专利说明】
本专利技术涉及，特别是涉及具有平面线圈构造的。
技术介绍
表面安装型的线圈部件中采用可以小型化和薄型化的平面线圈构造(例如参照专利文献I)。平面线圈构造是在基板上形成有例如螺旋状的平面线圈图案的构造。随着近年来的制造技术的进步，可以使线圈图案非常小型且窄间距。但是，例如在共模滤波器或电源用线圈(功率电感)中要求其直流电阻低，若线圈图案的厚度过低则直流电阻增加，因此，期望尽可能增厚线圈图案来降低直流电阻。 以往，线圈图案的形成中优选采用所谓的半加成法。在半加成法中，预先在基底面的整个面形成薄的种子层，在其上形成成为线圈图案的负片图案(negative pattern)的抗蚀图案。接着，通过对种子层的露出面进行电镀并使其生长而形成规定厚度的线圈图案之后，除去抗蚀图案，再通过蚀刻除去线圈图案间多余的种子层，仅残留线圈图案。通过以上所述完成线圈图案。多层线圈构造的情况，在线圈图案上形成绝缘层之后，重复上述工序即可。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本特开2008-186990号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 然而，在半加成法中，由旋涂法涂敷液体的感光性树脂，对其曝光和显影，形成抗蚀图案，因此，难以形成足够厚的抗蚀图案。因此，形成例如ΙΟΟμπι左右的非常厚的线圈图案是困难的。 另外，线圈图案的底面由通过溅射等形成的种子层构成，与基底面的密接性高，但线圈图案的侧面由通过电镀生长而成的部分构成，与在形成该线圈图案之后所形成的绝缘树脂材料相接触，因此，存在线圈图案的侧面与绝缘树脂材料的密接性不良的问题。在线圈图案中，由于流过大电流，容易因发热而热膨胀，但若线圈图案的侧面与绝缘树脂的密接性不良，则存在线圈图案反复热膨胀和收缩时容易从绝缘树脂剥离且水分侵入线圈图案与绝缘树脂材料的间隙而发生线圈图案的迁移的担忧。这样的问题在线圈导体的截面越是高纵横比越显著。 另外，在半加成法中，在线圈图案的形成时使用的抗蚀图案被除去，在线圈图案间的空间通过旋涂法填充绝缘树脂材料。但是，若将线圈图案做成高纵横比，则覆盖其上方的绝缘树脂材料的上面的凹凸变得强烈，在多层线圈构造中存在上层的线圈图案的加工精度大幅变低的问题。 因此，本专利技术的目的在于提供即使将线圈图案做成高纵横比也能够防止热剥离或迁移并且高性能且可靠性高的。 另外，本专利技术的其它目的在于提供即使是高纵横比的线圈图案也能够确保上面的平坦性并且容易重叠线圈层的。 解决技术问题的手段 为了解决上述问题，本专利技术的线圈部件至少具有一个线圈层，所述线圈层具备:具有开口图案的骨架层以及形成在与所述骨架层相同平面上的包含线圈图案的导体层，所述开口图案包含所述线圈图案的负片图案，所述线圈图案形成在所述开口图案的内部，所述线圈图案具有覆盖所述开口图案的至少内侧侧面的种子层以及设置在所述种子层的表面的镀层。 根据本专利技术，线圈图案的种子层接触于骨架层的内侧侧面，因此，能够提高与骨架层的粘接力。因此，能够提供即使将线圈图案做成高纵横比也能够防止迁移或热剥离并且高性能且可靠性高的线圈部件。 本专利技术中，优选地，所述种子层包含与所述镀层不同的材料。在该情况下，特别优选地，所述种子层具有将由Cr、T1、Ta、Pd、Ni或NiCr构成的粘接层以及重叠于所述粘接层而设置的由与所述镀层相同材料构成的镀基底层以该顺序形成的两层构造。根据具有这样的种子层的线圈图案，能够提高与骨架层的粘接性，能够实现高性能且可靠性高的线圈部件。 优选地，所述线圈图案的截面的纵横比为I以上。另外，优选地，覆盖所述开口图案的所述内侧侧面的所述种子层的高度为所述骨架层的高度的一半以上。若线圈图案的纵横比为I以上，则能够实现小型且直流电阻低的线圈，其反面容易产生线圈图案的热剥离或迁移。然而，根据上述构造能够解决这样的问题，若种子层的高度为骨架层的高度的一半以上，则能够切实地得到提高本专利技术中的线圈图案的侧面与骨架层的粘接性的效果。 优选地，所述骨架层由树脂片构成。若将线圈图案做成高纵横比则能够降低直流电阻，实现高性能的线圈部件，但是，容易发生线圈图案的热剥离或迁移。此外，螺旋状图案的上面的凹凸变得强烈，在其上层层叠线圈图案的情况下难以确保基底面的平坦性。但是，在骨架层使用树脂片的情况下能够容易地解决这样的问题，能够容易地制造多层构造的线圈部件。 优选地，所述开口图案的平面形状包含螺旋状图案，所述线圈图案包含螺旋状导体。在线圈图案是高纵横比的螺旋状导体的情况下，容易发生热剥离或迁移的问题。此外，螺旋状图案的上面的凹凸变得强烈，在其上层层叠线圈图案的情况下难以确保基底面的平坦性。但是，根据本专利技术，能够解决这样的问题，能够实现可靠性高的线圈部件。 优选地，所述开口图案的所述内侧侧面具有从所述骨架层的层叠方向的下方朝向上方开口宽度变窄的方式倾斜的倒锥形形状。根据该结构，能够使用例如离子铣削法来容易地制造线圈图案的种子层与骨架层的内侧侧面相接触而设置的构造的线圈部件。 优选地，本专利技术的线圈部件具有多个所述线圈的层叠构造。在线圈图案为高纵横比的情况下，螺旋状图案的上面的凹凸变得强烈，在其上层层叠线圈图案的情况下难以确保基底面的平坦性。但是，根据本专利技术，能够解决这样的问题，能够实现可靠性高的线圈部件。 另外，本专利技术的线圈部件的制造方法，其特征在于，具备形成骨架层的工序以及在与所述骨架层相同平面上形成包含线圈图案的导体层的工序，形成所述骨架层的工序包含粘贴树脂片的工序、以及在所述树脂片形成包含所述线圈图案的负片图案的开口图案的工序，形成所述导体层的工序包含:在形成有所述开口图案的所述树脂片的整个面形成种子层的工序、选择性地除去形成在所述树脂片的上面的种子层并使该种子层残留在所述开口图案的至少内侧侧面的工序、以及通过电镀在所述种子层上形成镀层并在所述开口的内部形成由所述种子层和所述镀层构成的所述导体层的工序。 根据本专利技术，由于使用树脂片作为线圈间绝缘材料(永久材料)，因此，能够切实地形成高纵横比的线圈图案，而且能够提高线圈图案与骨架层的密接性。另外，通过使用树脂片，能够提高线圈图案的上面的平坦性，能够提高堆积在其上层的线圈图案的加工精度。因此，能够提高多层构造的线圈部件的可靠性。 优选地，在选择性地除去形成在所述树脂片的上面的种子层的工序中，使该种子层残留在所述开口图案的所述内侧侧面和底面。据此，能够切实地在开本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线圈部件，其特征在于：是具有至少一个线圈层的线圈部件，所述线圈层具备：具有开口图案的骨架层、以及形成在与所述骨架层相同平面上的包含线圈图案的导体层，所述开口图案包含所述线圈图案的负片图案，所述线圈图案形成在所述开口图案的内部，所述线圈图案具有：覆盖所述开口图案的至少内侧侧面的种子层、以及设置在所述种子层的表面的镀层。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西川朋永，奥村武史，伊藤知一，石川直纯，松田沙织，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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