一种双密封封头制造技术

技术编号:10698251 阅读:245 留言:0更新日期:2014-11-27 03:01
本实用新型专利技术提供了一种双密封封头,包括第一法兰盘和第二法兰盘,其特征在于:所述第一法兰盘上设有第一导热槽,所述第二法兰盘上设有第二导热槽、凹槽和打压孔,所述第二导热槽与第一导热槽相配合,所述凹槽内设有弹性密封件,所述打压孔一端与第二导热槽连通,另一端与第二法兰盘外部连通,本实用新型专利技术在连接法兰上设置导热槽和打压孔,加工简便、耗材少,密封圈不易破坏,密封性能好,检测方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种双密封封头,包括第一法兰盘和第二法兰盘,其特征在于:所述第一法兰盘上设有第一导热槽,所述第二法兰盘上设有第二导热槽、凹槽和打压孔,所述第二导热槽与第一导热槽相配合,所述凹槽内设有弹性密封件,所述打压孔一端与第二导热槽连通,另一端与第二法兰盘外部连通,本技术在连接法兰上设置导热槽和打压孔,加工简便、耗材少,密封圈不易破坏,密封性能好,检测方便。【专利说明】一种双密封封头
本技术涉及一种管道密封件,具体地说,是涉及一种双密封封头。
技术介绍
现有的管道密封连接件一般通过通过螺栓或者螺纹将两个法兰盘连接,从而连接两个管道,但是这种方式不耐腐蚀,密封性能差,也有通过焊接和密封圈来密封连接法兰,但是这种焊接方式不导热,密封圈易损坏,焊接面大,若钢管有涂层则极易被破坏,也有专利将法兰连接路径增大,从而延长导热路径,但是这种结构法兰加工耗材耗时较大,同时焊接后密封检测不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处,提供一种密封性能好、力口工简便省力、检测方便的双密封封头。 本技术的技术方案是: 一种双密封封头,包括第一法兰盘和第二法兰盘,其特征在于:所述第一法兰盘上设有第一导热槽,所述第二法兰盘上设有第二导热槽、凹槽和打压孔,所述第二导热槽与第一导热槽相配合,所述凹槽内设有弹性密封件,所述打压孔一端与第二导热槽连通,另一端与第二法兰盘外部连通。 一种具体优化方案,所述第一法兰盘、第二法兰盘的内圈中部、外侧及外圈内侧分别设有焊接点。 —种具体优化方案,所述第一导热槽和第二导热槽的形状为环形。 一种具体优化方案,所述凹槽的形状为环形。 —种具体优化方案,所述弹性密封件为密封娃胶圈。 本技术在连接法兰上设置导热槽和打压孔,加工简便、耗材少,密封圈不易破坏,密封性能好,检测方便。 下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术一种双密封封头未连接时的结构示意图; 图2是本技术一种双密封封头连接时的结构示意图。 图中:1_第一法兰盘;2_第二法兰盘;3_弹性密封件;4_焊接点;5-钢管;11_第一导热槽;21_第二导热槽;22_凹槽;23_打压孔。 【具体实施方式】 实施例1:如图1和图2所示,一种双密封封头,包括第一法兰盘I和第二法兰盘2,所述第一法兰盘1、第二法兰盘2的内圈中部、外侧及外侧内部分别设有焊接点4,所述第一法兰盘I上设有第一导热槽11,所述第二法兰盘2上设有第二导热槽21、凹槽22和打压孔23,所述第二导热槽21与第一导热槽11相配合,所述凹槽22内设有弹性密封件3,所述打压孔23 —端与第二导热槽21连通,另一端与第二法兰盘2外部连通。 所述第一导热槽11和第二导热槽21的形状为环形。 所述凹槽22的形状为环形。 所述弹性密封件3为密封硅胶圈。 使用时,先将第一法兰盘1、第二法兰盘2分别与钢管5焊接,凹槽22内放入密封硅胶圈,然后将第一法兰盘1、第二法兰盘2对齐,利用其外侧的焊接点4焊接,焊接完后通过打压孔23进行打压,确保密封性,检测简单方便,而且加工耗材省力,加工时可以先批量加工出第一法兰盘1,然后由第一法兰盘I加工出第二法兰盘2,只需一套模板,大大节省了生产成本,硅胶圈和焊接两种软硬密封,密封性能好。【权利要求】1.一种双密封封头,包括第一法兰盘(I)和第二法兰盘(2),其特征在于:所述第一法兰盘(I)上设有第一导热槽(11),所述第二法兰盘(2)上设有第二导热槽(21)、凹槽(22)和打压孔(23),所述第二导热槽(21)与第一导热槽(11)相配合,所述凹槽(22)内设有弹性密封件(3),所述打压孔(23) —端与第二导热槽(21)连通,另一端与第二法兰盘(2)外部连通。2.根据权利要求1所述的双密封封头,其特征在于:所述第一法兰盘(I)、第二法兰盘(2)的内圈中部、外侧及外圈内侧分别设有焊接点(4)。3.根据权利要求1所述的双密封封头,其特征在于:所述第一导热槽(11)和第二导热槽(21)的形状为环形。4.根据权利要求1所述的双密封封头,其特征在于:所述凹槽(22)的形状为环形。5.根据权利要求1-4其中之一所述的双密封封头,其特征在于:所述弹性密封件(3)为密封硅胶圈。【文档编号】F16L23/16GK203963316SQ201420140214【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日 【专利技术者】李庆刚, 焦玉峰 申请人:山东巨力管业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双密封封头,包括第一法兰盘(1)和第二法兰盘(2),其特征在于:所述第一法兰盘(1)上设有第一导热槽(11),所述第二法兰盘(2)上设有第二导热槽(21)、凹槽(22)和打压孔(23),所述第二导热槽(21)与第一导热槽(11)相配合,所述凹槽(22)内设有弹性密封件(3),所述打压孔(23)一端与第二导热槽(21)连通,另一端与第二法兰盘(2)外部连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李庆刚焦玉峰
申请(专利权)人:山东巨力管业有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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