一种新型LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在灯罩与散热基座之间，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起，利用特殊形状的灯罩，其顶部中间设置的内凹锥形凸起，使得LED芯片发出的光经过锥形凸起反射及折射后，再照射出灯罩，使整个LED灯泡发出的光绝大部分是向下发射，发出的光线均匀柔和，提高视觉效果，结构简单小巧，成本低。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种新型LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在灯罩与散热基座之间，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起，利用特殊形状的灯罩，其顶部中间设置的内凹锥形凸起，使得LED芯片发出的光经过锥形凸起反射及折射后，再照射出灯罩，使整个LED灯泡发出的光绝大部分是向下发射，发出的光线均匀柔和，提高视觉效果，结构简单小巧，成本低。【专利说明】新型LED灯
本技术涉及一种照明灯具，尤其涉及一种新型LED灯。
技术介绍
照明灯具是人们日常生活中不可缺少的生活用品之一，正是由于有了照明灯具，人们在漆黑的夜晚才能如白天一般的工作、学习、生活和娱乐。 随着时代的前进，科学的进步以及人民生活水平的大幅度提高，照明灯具也与时俱进，发生了巨大的变化。 发光二极管(LED)因具有亮度高、功率消耗低、使用寿命长等优点，被广泛的应用于照明灯具和电子装置等领域作为发光光源。 日常生活中，有很多场合需要用到向下发光的LED灯，例如庭院内、书房、传统灯或台灯等，现有的方法都是采用灯罩进行向下反光，这样无形增加了整个LED灯的生产成本，而且由于灯罩会吸收一部分光线，导致反射后的光线强度降低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能直接向下打光、结构紧凑小巧，光照效果好的新型LED灯。 为解决上述技术问题，本技术提供一种新型LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在灯罩与散热基座之间，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起。 本技术改进有，所述灯罩的轴向截面为心形。 本技术改进有，所述灯罩的顶端设置有反光层。 本技术改进有，所述反光层为银层。 本技术改进有，所述灯罩与灯座采用螺纹连接。 本技术改进有，所述灯罩的材质为玻璃。 本技术改进有，所述灯罩的材质为亚克力。 本技术改进有，所述散热基座与灯座的材质为铝。 本技术的有益效果是:利用特殊形状的灯罩，其顶部中间设置的内凹锥形凸起，使得LED芯片发出的光经过锥形凸起反射及折射后，再照射出灯罩，使整个LED灯泡发出的光绝大部分是向下发射，发出的光线均匀柔和，提高视觉效果，结构简单小巧，成本低。 【专利附图】【附图说明】 附图1为本技术的新型LED灯的结构示意图。 标号说明:1-灯罩； 2-LED芯片； 3_灯座； 4_散热基座； 5_灯头。 【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。 参照附图1，附图所示本技术提供一种新型LED灯，包括灯罩1、LED芯片2、灯座3、散热基座4、驱动电源和灯头5，所述灯座3固定在灯罩I与散热基座4之间，所述LED芯片2装设在所述灯座3上，所述灯罩I罩设所述LED芯片2并固定在灯座3上，所述驱动电源设置在散热基座4内，所述灯罩I的中部设置有内凹的锥形凸起。 所述灯座3为平板结构,其固定在散热基座4的顶端,灯头5固定在散热基座4的底端，该LED芯片2通过COB (Chip On Board)的方式直接固定在该灯座3上； 新型的灯罩1，通过其顶端中部设置的向内凹的锥形凸台，设置在灯座3上LED芯片2发出的光照射到凸台被反射，反射后的光绝大部分朝下照射，不用特地去在安装灯罩I等辅助物进行反射，其成本大大提高，可广泛应用在庭院灯等领域。 本实施例中，所述灯罩I的轴向截面为心形，心形的灯罩I是本技术的最优实施例，可以最大限度的反射LED芯片2发出的光。 本实施例中，所述灯罩的顶端设置有反光层6，反光层6能进一步的加强整个灯罩的反射效果，具体的，所述反光层6为银层，直接采用传统的加工方法镀在灯罩内侧，当然本实施例中，不限制反光层6的具体材质，其他实施例中，可以镀上其他金属元素的反光层。 本实施例中，所述灯罩I与灯座3采用螺纹连接，螺纹连接固定牢靠，拆卸方便，使用简单。 本实施例中，所述灯罩I的材质为玻璃，当然，本技术并不限制整个灯罩I的具体材料，其他实施例中，所述灯罩I的材质可以是亚克力或者透明材料。 本实施例中，所述散热基座4与灯座3的材质为铝，使新型LED灯在照射角度提升的同时加快其散热速度。 以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种新型LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在灯罩与散热基座之间，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起。2.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯罩的轴向截面为心形。3.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯罩的顶端设置有反光层。4.根据权利要求3所述的新型LED灯，其特征在于，所述反光层为银层。5.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯罩与灯座采用螺纹连接。6.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯罩的材质为玻璃。7.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述灯罩的材质为亚克力。8.根据权利要求1所述的新型LED灯，其特征在于，所述散热基座与灯座的材质为铝。【文档编号】F21V3/02GK203963591SQ201420332534【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月22日 优先权日:2014年6月22日 【专利技术者】龚永青 申请人:龚永青本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型LED灯，包括灯罩、LED芯片、灯座、散热基座、驱动电源和灯头，其特征在于，所述灯座固定在灯罩与散热基座之间，所述LED芯片装设在所述灯座上，所述灯罩罩设所述LED芯片并固定在灯座上，所述驱动电源设置在散热基座内，所述灯罩的中部设置有内凹的锥形凸起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚永青，
申请(专利权)人：龚永青，
类型：新型
国别省市：福建;35
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