LED用基板、LED模块和LED灯制造技术

本发明专利技术的LED用基板(100)，包括：将LED芯片安装于表面侧的具有透光性的基板主体(11)；和设置于基板主体(11)的、使LED芯片所产生的热进行散热的散热路径(12)。基板主体(11)形成有从配置LED芯片的基板主体(11)的表面贯通到背面的通孔，散热路径(12)包括：设置于通孔中的传热通路部(12a)；以及设置于基板主体(11)的背面且与传热通路部(12a)连结的散热图案部(12b)。由此，实现散热性优异的LED用基板(100)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术的LED用基板(100)，包括：将LED芯片安装于表面侧的具有透光性的基板主体(11)；和设置于基板主体(11)的、使LED芯片所产生的热进行散热的散热路径(12)。基板主体(11)形成有从配置LED芯片的基板主体(11)的表面贯通到背面的通孔，散热路径(12)包括：设置于通孔中的传热通路部(12a)；以及设置于基板主体(11)的背面且与传热通路部(12a)连结的散热图案部(12b)。由此，实现散热性优异的LED用基板(100)。【专利说明】LED用基板、LED模块和LED灯
本专利技术涉及用于安装LED (发光二极管)芯片的LED用基板、在LED用基板上安装了 LED芯片的LED模块、以及具备LED模块的LED灯。
技术介绍
近年来，正在普及的LED灯，在密闭的灯泡内内置有LED模块。LED模块由在LED用基板上安装LED芯片并通过透光性的树脂密封了 LED芯片的组合部件构成。 于是，当给LED芯片供电而发光时，对LED芯片的发光没有贡献的电能会使LED芯片的温度上升。在该情况下，如果LED芯片的散热对策不充分，则LED芯片将出现故障或者损坏。因此，提出了对LED芯片的散热性进行改良后的LED模块(LED封装)(例如，参考专利文献I)。 下面，使用图9来说明专利文献I记载的LED模块。图9是对现有技术的LED模块的一个例子进行表示的剖面正视图。 如图9所示，专利文献I记载的LED模块，在由硅或者陶瓷等构成的基板I的一个面上设置了具有底部和斜面的凹部la。而且,在凹部Ia的中心形成了设置用图案3,并且在设置用图案3上介由导电性膏剂(未图示)来安装了 LED芯片2。 此外，在凹部Ia的斜面形成布线用图案5，布线用图案5通过金属细线6与LED芯片2连接。而且，通过具有透光性的树脂4，将LED芯片2、布线用图案5和金属细线6进行密封。树脂4中添加了荧光体。 另外，从基板I的凹部Ia的中心到基板I的相反面形成有通孔lb，并且在通孔Ib中形成有连接部7。在基板I的相反面，在通孔Ib的周围，设置了散热用图案8。于是，散热用图案8与设置用图案3，介由通孔Ib中所设置的连接部7而连接。由此，现有技术的LED模块，通过向设置用图案3、连接部7、散热用图案8顺次传热，介由散热用图案8而将LED芯片2所产生的热散热到外部。 但是，由于在LED模块的基板I中要使用散热性优异的高价的陶瓷，因此具备LED模块的LED灯的成本升高。 因此，为了抑制LED灯的成本升高，考虑在LED模块的基板I中使用例如成本低的玻璃。 但是，由于玻璃的热传导率低，因此在其使用于LED模块的基板I的情况下，存在不能够充分地将LED芯片2所产生的热进行散热之类的问题。 另一方面，即使使用散热性优异的陶瓷来形成LED模块的基板1，随着LED芯片2的发光量变大，由LED芯片2所产生的热也会增加。因此，即使使用散热性优异的陶瓷，也存在不能够充分地将LED芯片2所产生热进行散热的情况。 因此，根据现有技术，期望有低成本和散热性优异的LED用基板、LED模块和LED灯。 现有技术文献 专利文献I JP特开2002-23229号公报。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的LED用基板，包括:基板主体，其将LED芯片安装于表面侧，且具有透光性；和散热路径，其设置于基板主体，且使由LED芯片产生的热进行散热。基板主体形成有通孔，该通孔从配置LED芯片的基板主体的表面贯通到背面，散热路径包括:传热通路部，其设置在通孔中；和散热图案部，其设置在基板主体的背面，且与传热通路部连结。 由此，由于能够通过将LED芯片所产生的热从散热路径的传热通路部传热到散热图案部来散热，因此能够抑制LED芯片的过热。 此外，在设置了多个LED芯片的情况下，针对每个LED芯片设置散热路径的传热通路部，将各个传热通路部与散热图案部连结。由此，能够通过将由多个LED芯片产生的热从所连结的传热通路部传热到散热图案部而散热。其结果，能够有效地抑制LED芯片的过热。 此外，本专利技术的LED模块，包括:上述LED用基板；LED芯片，其安装于LED用基板的荧光体层；以及透光性树脂，其用于密封LED芯片，且包含荧光体。 由此，能够实现可抑制LED芯片的过热的LED模块。 此外，本专利技术的LED灯构成为将与散热支撑件连接的上述LED模块内置于灯泡内。 由此，能够实现寿命长且可靠性优异的LED灯。 【专利附图】【附图说明】 图1是对本专利技术实施方式I的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。 图2是对本专利技术实施方式I的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。 图3是对本专利技术实施方式I的LED模块进行表示的部分剖面图。 图4A是对用于构成本专利技术实施方式I的LED灯的散热支撑件的一个例子进行表示的俯视图。 图4B是对用于构成本专利技术实施方式I的LED灯的散热支撑件的一个例子进行表示的正视图。 图5是对本专利技术实施方式I的LED灯的一个例子进行表不的正视图。 图6是对本专利技术实施方式2的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。 图7是对本专利技术实施方式2的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。 图8是对本专利技术实施方式2的LED模块进行表示的部分剖面图。 图9是对现有技术的LED模块的一个例子进行表示的剖面正视图。 【具体实施方式】 下面，参考附图，说明本专利技术的实施方式。而且，不要认为本专利技术被这些实施方式所限定。 (实施方式I) 下面，使用附图来说明本专利技术的实施方式I的LED用基板、具有该LED用基板的LED模块、以及具备它们的LED灯。 首先，使用图1到图3来说明本实施方式的LED用基板和具有它的LED模块。 图1是对本专利技术实施方式I的LED模块的概略构成进行表示的仰视图。图2是对本专利技术实施方式I的LED模块的概略构成进行表示的俯视图。图3是对本专利技术实施方式I的LED模块进行表示的部分剖面图。 如图1和图2所示，本实施方式的LED用基板100至少由形成了嵌合孔Ilb或者连接孔Ild的基板主体11、布线部15和散热路径12构成。 基板主体11以由例如硼硅酸盐玻璃等具有透光性的玻璃构成的例如呈长方形的板状来形成。布线部15被设置在基板主体11的表面Ila侧。而且，在布线部15之间，后述的突光体层16和在突光体层16上LED芯片以规定的配置图案被配置。 此外，散热路径12，由传热通路部12a、散热图案部12b和连接部12c构成。此时，散热路径12，在例如基板主体11是玻璃制造的情况下，由与玻璃相比热传导率更高的铜、银或者银焊料材料等膏剂来形成。 于是，传热通路部12a，与被安装的LED芯片的位置对应地设置，且在从基板主体11的表面Ila贯通至背面Ilc的通孔lie中填充上述膏剂，然后例如进行热硬化而形成。连接部12c由与后述的散热支撑件13的前端面13a重合的基板主体11的嵌合孔Ilb的周围的散热图案部12b构成。 此时，在安装多个LED芯片10的情况下，用于连结多个传热通路部12a的散热图案部12b，如下面所详细说明那样，通过避开嵌合孔Ilb且构成为例如格子状或者梯子状而形成。由此，能够展开设置散热图案部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED用基板，包括：基板主体，其将LED芯片安装于表面侧，且具有透光性；和散热路径，其设置于所述基板主体，且使由所述LED芯片产生的热进行散热，所述基板主体形成有通孔，该通孔从配置所述LED芯片的所述基板主体的表面贯通到背面，所述散热路径包括：传热通路部，其设置在所述通孔中；和散热图案部，其设置在所述基板主体的背面，且与所述传热通路部连结。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田孝平，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP