本实用新型专利技术公开了一种小型半导体局部环境温度控制装置，包含有半导体制冷片、制冷风扇、散热风扇和水泵，所述半导体制冷片的两端分别与制冷风扇、散热风扇、水泵的电机并联、并与直流电源并联连接，所述水泵设置有进水口和出水口，所述半导体制冷片的热端连接有水管，所述水管分为两路，分别与散热风扇的水箱、水泵的进水口连通，所述水泵的出水口与散热风扇的水箱连通，形成闭合循环水路，所述半导体散热器的冷端设置有制冷风扇。本实用新型专利技术结合半导体制冷材料和水冷循环装置，实现将通电后半导体制冷材料冷端和热端产生的冷和热分离开，避免了制冷片热端产热无法释放而造成的安全隐患，整个装置占空小，无噪音，散热和制冷效率高，效果好。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种小型半导体局部环境温度控制装置，包含有半导体制冷片、制冷风扇、散热风扇和水泵，所述半导体制冷片的两端分别与制冷风扇、散热风扇、水泵的电机并联、并与直流电源并联连接，所述水泵设置有进水口和出水口，所述半导体制冷片的热端连接有水管，所述水管分为两路，分别与散热风扇的水箱、水泵的进水口连通，所述水泵的出水口与散热风扇的水箱连通，形成闭合循环水路，所述半导体散热器的冷端设置有制冷风扇。本技术结合半导体制冷材料和水冷循环装置，实现将通电后半导体制冷材料冷端和热端产生的冷和热分离开，避免了制冷片热端产热无法释放而造成的安全隐患，整个装置占空小，无噪音，散热和制冷效率高，效果好。【专利说明】小型半导体局部环境温度控制装置
本技术涉及半导体制冷材料的应用领域，具体的说是一种小型半导体局部环境温度控制装置。
技术介绍
目前，应用最多的温控设备是空调，可以在冬季制热，夏季制冷，调节方便，但是其缺点是由于内部结构复杂，使用了空压机等，占空间比较大，对于使用环境有限制，另外空调功率大，费电严重，噪音大，尤其是在小空间内的制冷和散热，更不适合使用空调。
技术实现思路
为解决上述存在的技术问题，本技术提供了一种小型半导体局部环境温度控制装置，利用半导体材料通电情况下形成温差的特性，结合水冷装置，利用风扇将冷和热散发出来，同时实现制冷和散热，占空小，使用方便。 为达到上述目的，本技术所采用的技术方案是: —种小型半导体局部环境温度控制装置，包含有半导体制冷片、制冷风扇、散热风扇和水泵，所述半导体制冷片的两端分别与制冷风扇、散热风扇、水泵的电机并联、并与直流电源并联连接，所述水泵设置有进水口和出水口，所述半导体制冷片的热端连接有水管，所述水管分为两路，分别与散热风扇的水箱、水泵的进水口连通，所述水泵的出水口与散热风扇的水箱连通，形成闭合循环水路，所述半导体散热器的冷端设置有制冷风扇。 所述制冷风扇、散热风扇、水泵的电机上分别串联有电位器。 还包括温度显示装置，所述温度显示装置采用电子温度计，设置于制冷风扇出风□。 本技术结合半导体制冷材料和水冷循环装置，实现将通电后半导体制冷材料冷端和热端产生的冷和热分离开，根据需要实现制冷和散热，避免了制冷片热端产热无法释放而造成的安全隐患，整个装置占空小，无噪音，散热和制冷效率高，效果好，电子温度计能够精确显示温度，利用电位器来调节使用功率，根据使用需要达到最佳使用效果，节能环保。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术结构示意图； 图2为本技术的电路原理示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述: 如图1所示，该小型半导体局部环境温度控制装置，包含有半导体制冷片1、制冷风扇2、散热风扇3和水泵4,所述半导体制冷片I的两端分别与制冷风扇2、散热风扇3、水泵4的电机并联、并与直流电源并联连接，所述水泵4设置有进水口 41和出水口 42，所述半导体制冷片I的热端连接有水管11，所述水管11分为两路，分别与散热风扇3的水箱、水泵4的进水口 41连通，所述水泵4的出水口 42与散热风扇3的水箱连通，形成闭合循环水路，所述半导体散热器I的冷端设置有制冷风扇2。 作为优选的方式，所述制冷风扇2、散热风扇3、水泵4的电机上分别串联有电位器5，可以在不同的环境下选择不同的功率，产生不同的效果。 作为优选的方式，还包括温度显示装置6，所述温度显示装置6采用电子温度计，设置于制冷风扇2出风口，能够精确显示出风口制冷温度，方便调控。 另外，作为一些细节上的设计，半导体制冷片I选用双层半导体制冷材料，在风扇进风口处添加滤网，以过滤环境中的灰尘，在散热风扇3和制冷风扇2和半导体制冷片之间涂抹银质娃脂，提闻导热效率。 本技术适合用于冷量需求不大但需求紧迫的小空间内，例如蔬菜保鲜的菜柜、红酒保鲜的酒柜、需要在低温恒温环境下保存的药品等；在风冷式冷机的制冷效果不佳的场所，例如实验室试验台恒温环境的创造；用于短时间内提高局部小区域的舒适度，如宠物休憩屋、小型动物饲养场所；加强原有电脑设备的散热功能，使其制冷、散热功效更为显著，加强高精尖设备的性能；家用、车用、公用小型应急制冷装置等。 本技术利用半导体制冷材料作为核心部件代替压缩机，缩小了设备占用空间，用户使用方便，利用水管将冷热分离，减少了由于产热无法及时排除造成的安全隐患。全封闭的水冷装置，可靠性强，减少由于制冷剂的渗漏而带来的环境污染问题。 当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种小型半导体局部环境温度控制装置，其特征在于，包含有半导体制冷片(I)、制冷风扇(2)、散热风扇(3)和水泵(4)，所述半导体制冷片(I)的两端分别与制冷风扇(2)、散热风扇(3)、水泵(4)的电机并联、并与直流电源并联连接，所述水泵(4)设置有进水口(41)和出水口(42)，所述半导体制冷片(I)的热端连接有水管(11)，所述水管(11)分为两路，分别与散热风扇(3)的水箱、水泵(4)的进水口(41)连通，所述水泵(4)的出水口(42)与散热风扇(3)的水箱连通，形成闭合循环水路，所述半导体散热器(I)的冷端设置有制冷风扇(2)。2.根据权利要求1所述的小型半导体局部环境温度控制装置，其特征在于，所述制冷风扇(2)、散热风扇(3)、水泵(4)的电机上分别串联有电位器(5)。3.根据权利要求1或2所述的小型半导体局部环境温度控制装置，其特征在于，还包括温度显示装置(6 )，所述温度显示装置(6 )采用电子温度计，设置于制冷风扇(2 )出风口。【文档编号】G05D23/20GK203965966SQ201420382178【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日 【专利技术者】陈一铉 申请人:陈一铉本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小型半导体局部环境温度控制装置，其特征在于，包含有半导体制冷片（1）、制冷风扇（2）、散热风扇（3）和水泵（4），所述半导体制冷片（1）的两端分别与制冷风扇（2）、散热风扇（3）、水泵（4）的电机并联、并与直流电源并联连接，所述水泵（4）设置有进水口（41）和出水口（42），所述半导体制冷片（1）的热端连接有水管（11），所述水管（11）分为两路，分别与散热风扇（3）的水箱、水泵（4）的进水口（41）连通，所述水泵(4)的出水口（42）与散热风扇（3）的水箱连通，形成闭合循环水路，所述半导体散热器（1）的冷端设置有制冷风扇（2）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈一铉，
申请(专利权)人：陈一铉，
类型：新型
国别省市：山东;37
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