板体的结合结构制造技术

本实用新型专利技术是一种板体的结合结构，其中结合结构包含有上下相贴合的一下板体及一上板体，下板体顶面凹设有至少一焊料槽，如此一来两板体之间便有空间可容纳焊料，则焊料熔化后便会在焊料槽中移动而避免从两板体的边缘溢出；此外，焊料除接触到焊料槽内壁面外，亦向上接触到上板体，因此同样可达到连接两板体的功效；本实用新型专利技术藉此达到避免焊料溢出两板体边缘的创作目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术是一种板体的结合结构，其中结合结构包含有上下相贴合的一下板体及一上板体，下板体顶面凹设有至少一焊料槽，如此一来两板体之间便有空间可容纳焊料，则焊料熔化后便会在焊料槽中移动而避免从两板体的边缘溢出；此外，焊料除接触到焊料槽内壁面外，亦向上接触到上板体，因此同样可达到连接两板体的功效；本技术藉此达到避免焊料溢出两板体边缘的创作目的。【专利说明】板体的结合结构
本技术涉及一种板体的结合结构，尤指一种以焊接方式结合板体的结构。
技术介绍
现有技术中焊接两板体的方式有很多种，其中常见的一种是，先于其中一板体的顶面涂布一圈焊料，然后将另一板体压在板体及焊料上，之后对两板体加热至焊料的熔点而使焊料熔化，待焊料冷却凝固之后，两板体便通过焊料而结合固定。 然而此种焊接方式的缺点在于，当两板体加热而焊料熔化时，由于两板体相抵靠的面皆为平面，因此被夹设在两板体之间的焊料受挤压后会向两侧移动，而可能会自两板体的边缘溢出，而溢出的焊料不仅不美观，更可能因体积的增加而影响两板体与其他元件的结合；此外，焊料一般皆涂布在板体的接近边缘之处，以避免两板体的结合处因距离边缘过远，而导致两板体的边缘可扳开过大的角度，但如此则更导致焊料容易从边缘溢出。
技术实现思路
有鉴于前述的现有技术的缺点及不足，本技术的目的是提供一种板体的结合结构，以可有效避免焊料溢出边缘。 为达到上述的创作目的，本技术所采用的技术手段为设计一种板体的结合结构，其中包含: 一下板体，其顶面凹设有至少一焊料槽； —上板体，其贴靠于下板体的顶面； 焊料，其设于下板体的相对应的焊料槽中，且接触上板体。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体的厚度介于0.05mm至1.5mm之间，所述下板体的厚度介于0.05mm至1.5mm之间。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体的底面突出设有至少一凸部，各所述凸部穿设进所述下板体的相对应的所述焊料槽中，且接触所述焊料。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体具有单一焊料槽，且所述焊料槽为一环槽。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体具有单一焊料槽，且所述焊料槽为一环槽；所述上板体具有单一凸部，且所述凸部为一环凸部。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体的焊料槽邻接所述下板体的周缘。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体的周缘延伸有一反折部，所述反折部环绕于所述下板体的周缘外，且压制于所述下板体的底面。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述下板体的周缘延伸有一反折部，所述反折部环绕于所述上板体的周缘外，且压制于所述上板体的顶面。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体及所述下板体夹设出一通道槽，所述通道槽为一环槽，且位于所述焊料槽的内侧。 如上所述的板体的结合结构，其中，所述上板体及所述下板体的中心皆上下贯穿有一穿孔。本技术的优点在于，藉由在下板体的顶面设置焊料槽，如此一来两板体之间便有空间可容纳焊料，则焊料熔化后便会在焊料槽中移动，而避免从两板体的边缘溢出；此夕卜，焊料除接触到焊料槽内壁面外，亦向上接触到上板体，因此同样可达到连接两板体的功效；本技术藉此达到避免焊料溢出两板体边缘的创作目的。 进一步而言，所述的板体的结合结构，其中上板体的周缘延伸有一反折部，反折部环绕于下板体的周缘外，且压制于下板体的底面。藉此可进一步强化两板体的结合。 【专利附图】【附图说明】 以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。其中， 图1是本技术的结合方法的流程图。 图2是本技术的两板体结合完成时的立体外观图。 图3是本技术的焊料熔化后的侧视剖面示意图。 图4是本技术的下板体被滚轧完成后的侧视剖面示意图。 图5是本技术的上板体的反折部反折后的侧视剖面示意图。 图6是本技术的另一实施例的两板体结合完成时的立体外观图。 图7是本技术的又一实施例的焊料熔化后的侧视剖面示意图。 图8是本技术的结合方法的再一实施例的流程图。 主要元件标号说明: 10 下板体 11 焊料槽 20 上板体 21 凸部 22 反折部 30 焊料 40 通道槽 1A下板体 12A穿孔 20A上板体 23A穿孔 40A通道槽 1B下板体 IlB焊料槽 20B上板体 30B焊料 【具体实施方式】 以下配合图式及本技术的较佳实施例，进一步阐述本技术为达成预定创作目的所采取的技术手段。 请参阅图1，本技术的板体的结合结构的结合方法包含以下步骤: 请配合参阅图2及图3，首先，准备一下板体10及一上板体20 (SI);下板体10为矩形，且其顶面凹设有一焊料槽11，焊料槽11为一沿着下板体10周缘环绕的环槽，且邻接下板体10的周缘，焊料槽11的底面突出于下板体10的底面；上板体20同样为矩形，但上板体20周缘延伸有一反折部22，因此上板体20面积大于下板体10的面积；上板体20的底面突出设有一凸部21，凸部21为一沿着上板体20周缘环绕的环凸部；在本实施例中，焊料槽11及凸部21皆以冲孔加工的方式制作而成，但不以此为限；在本实施例中，下板体10及上板体20皆为金属材质,且厚度皆介于0.05mm至1.5mm之间。 接着将焊料30涂布在下板体10的焊料槽11中(S2)，焊料30可为锡或其他材质；然后将上板体20压制在下板体10的顶面(S3)，并使上板体20的凸部21穿设进下板体10的焊料槽11，且凸部21接触到焊料槽11中的焊料30。 接着将下板体10对应焊料30位置之处，或者是上板体20对应焊料30位置之处，或者是分别于下板体10、上板体20对应焊料30位置之处，进行加热，直到温度升至焊料30的熔点以使焊料30熔化(S4);焊料30几秒之内便会冷却凝固，并因此接合下板体10、上板体20 (S5);请配合参阅图4，之后将两板体10、20翻转过来，使下板体10底面朝上，这时将下板体10底面的焊料槽11突出之处滚轧整平(S6);接着将滚轧处打磨使其更为光滑(S7);请配合参阅图5，最后将上板体20的反折部22反折(S8)，使反折部22环绕于下板体10的周缘外，且压制于下板体10的底面；到此即完成结合作业。 从上述过程中可看出，当上板体20压制在下板体10上时，由于焊料槽11制造出一空间来容纳焊料30，则焊料30熔化后便会在焊料槽11中移动，而避免从下板体10、上板体20的边缘溢出；而焊料30除接触到焊料槽11的内壁面外，亦向上接触到上板体20的凸部21，因此仍可有效连接固定下板体10、上板体20，本技术藉此达到避免焊料30溢出下板体10、上板体20边缘的创作目的。 而通过上板体20的反折部22环绕于下板体10的周缘，且压制于下板体10的底面，更使得下板体10、上板体20的结合更为稳固；此外，反折部亦可延伸成形于下板体的周缘，并向上反折而环绕于上板体的周缘外，最后压制于上板体的顶面，如此同样可达到强化两板体结合的目的。 另外，本技术可用于各种用途及种类的板体，例如在本实施例中为用来导热以避免热量集中于一处的均温板，并且进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板体的结合结构，其特征在于，所述板体的结合结构包含：一下板体，其顶面凹设有至少一焊料槽；一上板体，其贴靠于所述下板体的顶面；焊料，其设于所述下板体的相对应的所述焊料槽中，且接触所述上板体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴安智，陈志伟，刘昊，
申请(专利权)人：双鸿科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71