一种LED基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED基板结构，包括基板散热层，所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3mm～3mm。本实用新型专利技术的LED基板结构绝缘效果好，定位准确，生产效率高，返工返修率低。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED基板结构，包括基板散热层，所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3mm～3mm。本技术的LED基板结构绝缘效果好，定位准确，生产效率高，返工返修率低。【专利说明】一种LED基板结构
本技术涉及一种大功率LED
，尤其涉及一种LED基板结构。
技术介绍
现有COB光源采用铜基板、铝基板、陶瓷基板作为基础在上面蚀刻、印刷线路实现基板的制作，在封装阶段需要先粘帖金属框架作为台阶粘接玻璃透镜之用，通常在二次定位中易出现定位不准，位置偏差或者掉落之现象，造成生产效率低，返工返修率较高的弊端。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED基板结构，绝缘效果好，定位准确，生产效率高，返工返修率低。 为实现上述目的，本技术提供一种LED基板结构，包括基板散热层，所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3_?3mm ο 通过在金属线路层的上表面设置台阶式挡墙保护层，从而可使得LED基板结构的绝缘效果提升；通过在基板散热层上粘接台阶挡墙，代替现有技术中的临时构筑围墙的方式，不仅可以使得在二次定位中定位更加准确，连接更加安全可靠，可避免位置偏差或者掉落的现象，降低了返工返修率，而且简化了封装生产工序，提升了生产效率；由于采用厚度为0.3mm?3mm的台阶式挡墙保护层，从而使得LED基板结构制作后自然出现了沉头孔效果，使得产品安装方便，外观整洁美观。 作为本技术的进一步改进，所述绝缘层通过第一粘接胶水层粘接在所述基板散热层的上表面，所述台阶式挡墙保护层通过第二粘接胶水层粘接在所述金属线路层的上表面。采用胶水粘接的方式可以使得绝缘层与基板散热层之间、金属线路层与台阶式挡墙保护层之间粘接牢固，从而进一步提高定位的准确性。 通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术中的LED基板结构的示意图。 图2为图1中的A-A方向的剖视图。 图3为图1中的B-B方向的剖视图。 图4为台阶挡墙的示意图。 【具体实施方式】 现在参考附图描述本技术的实施例，附图中类似的元件标号代表类似的元件。 请参考图1-4，所述的LED基板结构包括基板散热层1，所述基板散热层I包括位于中心的封装区域11和位于封装区域11周围的台阶挡墙2。所述封装区域11安装有LED发光芯片3。所述台阶挡墙2包括绝缘层21、金属线路层22和台阶式挡墙保护层23。所述绝缘层21通过第一粘接胶水层4粘接在所述基板散热层I的上表面，所述金属线路层22设置于所述绝缘层21的上表面，所述台阶式挡墙保护层23通过第二粘接胶水层5粘接在所述金属线路层22的上表面，所述台阶式挡墙保护层23的厚度为0.3mm?3mm。 综上所述，通过在所述金属线路层22的上表面设置台阶式挡墙保护层23，从而可使得LED基板结构的绝缘效果提升；通过在基板散热层I上粘接台阶挡墙2，代替现有技术中的临时构筑围墙的方式，不仅可以使得在二次定位中定位更加准确，连接更加安全可靠，可避免位置偏差或者掉落的现象，降低了返工返修率，而且简化了封装生产工序，提升了生产效率；由于采用厚度为0.3mm?3_的台阶式挡墙保护层23,从而使得LED基板结构制作后自然出现了沉头孔效果，使得产品安装方便，外观整洁美观。 以上结合最佳实施例对本技术进行了描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。【权利要求】1.一种LED基板结构,包括基板散热层,其特征在于:所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3mm?3_。2.如权利要求1所述的LED基板结构，其特征在于:所述绝缘层通过第一粘接胶水层粘接在所述基板散热层的上表面，所述台阶式挡墙保护层通过第二粘接胶水层粘接在所述金属线路层的上表面。【文档编号】H01L33/56GK203967135SQ201420411637【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月21日 优先权日:2014年7月21日 【专利技术者】张伟, 肖亮 申请人:广州市添鑫光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED基板结构，包括基板散热层，其特征在于：所述基板散热层包括位于中心的封装区域和位于封装区域周围的台阶挡墙，所述封装区域安装有LED发光芯片，所述台阶挡墙包括绝缘层、金属线路层和台阶式挡墙保护层，所述绝缘层设置于所述基板散热层的上表面，所述金属线路层设置于所述绝缘层的上表面，所述台阶式挡墙保护层设置于所述金属线路层的上表面，所述台阶式挡墙保护层的厚度为0.3mm～3mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，肖亮，
申请(专利权)人：广州市添鑫光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44