一种可同时识别三张卡片的手机卡座制造技术

技术编号:10669598 阅读:202 留言:0更新日期:2014-11-20 14:35
本实用新型专利技术公开了一种可同时识别三张卡片的手机卡座,固定绝缘塑胶层凸起区上设有转轴、第一弹片安装孔和第二弹片安装孔,其凹陷区设有第三弹片安装孔;第一弹片安装孔、第二弹片安装孔和第三弹片安装孔内分别设有第一Micro-SIM卡接触弹片、TF卡接触弹片和第二Micro-SIM卡接触弹片;第一Micro-SIM卡接触弹片和TF卡接触弹片顶部均置于卡托的第一卡槽内,且第二Micro-SIM卡接触弹片顶部伸进卡托的第二卡槽内;第一卡槽内还设有微动开关,而微动开关与限位弹片形成回路。本实用新型专利技术提供的可同时识别三张卡片的手机卡座可同时识别三张手机卡片,充分利用了其内部安装空间,并且不会使得其整体厚度增加。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种可同时识别三张卡片的手机卡座,其特征在于,包括外壳(1)、卡托(2)、固定绝缘塑胶层(3)和PCB板(4);所述外壳(1)与PCB板(4)相连并限定出容纳空间,所述卡托(2)和固定绝缘塑胶层(3)从上至下依次设置在所述容纳空间内;所述固定绝缘塑胶层(3)设置在所述PCB板(4)上,且所述固定绝缘塑胶层(3)包括依次相连的凸起区和凹陷区;所述凸起区上设有转轴(5)、第一弹片安装孔(3.1)和第二弹片安装孔(3.2),且所述转轴(5)与所述凸起区头部转动连接;所述凹陷区设有第三弹片安装孔(3.3);所述第一弹片安装孔(3.1)、第二弹片安装孔(3.2)和第三弹片安装孔(3.3)内分别设有第一Micro‑SIM卡接触弹片(6)、TF卡接触弹片(7)和第二Micro‑SIM卡接触弹片(8);所述第一Micro‑SIM卡接触弹片(6)和TF卡接触弹片(7)顶部均置于所述卡托(2)的第一卡槽(2.1)内并分别与另设的第一Micro‑SIM卡(9)和TF卡(10)底端抵紧,且所述第二Micro‑SIM卡接触弹片(8)顶部伸进所述卡托(2)的第二卡槽(2.2)内并与另设的第二Micro‑SIM卡(11)底端抵紧;所述第二Micro‑SIM卡(11)位于所述TF卡(10)底端;所述卡托(2)左侧还设有推杆(12),且所述推杆(12)顶部与所述转轴(5)左端互相抵紧;所述第一卡槽(2.1)内还设有微动开关(13),而所述微动开关(13)与外壳(1)上的限位弹片(1.1)形成回路。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王玉田
申请(专利权)人:昆山鸿日达电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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