本实用新型专利技术涉及一种半导体冷却装置，为了解决电控箱内散热不好影响电器控制件故障的问题，其包括冷却箱，所述冷却箱包括半导体换热片、密封隔离板、热区域和冷区域，所述热区域和冷区域通过密封隔离板隔离，所述半导体换热片设在密封隔离板上，连接热区域和冷区域，所述冷区域设有与电控箱连通的第一进风口和第一排风口，所述热区域设有与外界连通的第二进风口和第二排风口，该半导体冷却装置采用半导体换热片，通过冷气循环，对大型的数控机床和其他电控设备进行降温，将电控箱内的温度抑制在常温下进行工作，以便减少电控箱内因温度造成的电器故障及事故，从而保证用电设备正常工作。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种半导体冷却装置，为了解决电控箱内散热不好影响电器控制件故障的问题，其包括冷却箱，所述冷却箱包括半导体换热片、密封隔离板、热区域和冷区域，所述热区域和冷区域通过密封隔离板隔离，所述半导体换热片设在密封隔离板上，连接热区域和冷区域，所述冷区域设有与电控箱连通的第一进风口和第一排风口，所述热区域设有与外界连通的第二进风口和第二排风口，该半导体冷却装置采用半导体换热片，通过冷气循环，对大型的数控机床和其他电控设备进行降温，将电控箱内的温度抑制在常温下进行工作，以便减少电控箱内因温度造成的电器故障及事故，从而保证用电设备正常工作。【专利说明】 一种半导体冷却装置
本技术涉及一种冷却装置，特别涉及一种用于电器控制箱的半导体冷却装置。
技术介绍
大型电器设备在用电过程中，由于电流过大，在电器控制箱(以下简称“电控箱”)内产生足够的热气流，而一般电控箱大多都采用百叶窗自然通风方式散热或排风扇强制散热，但有时因环境温度过高，风扇强制性散热仍然无法保证电控箱内的电控器件的温度条件，电控箱内的温度不能满足电器控制元的工作温度，将必然导致电控元件的损坏或者缩短电器控制无件的使用寿命并因这些电器控制件故障的产生而影响用电设备产生生产事故，因此，将电器控制元件使用的环境进行更进一步的降温是很有必要的。
技术实现思路
为了克服电控箱内散热不好影响电器控制件故障的不足，本技术提供一种半导体冷却装置。 本技术所采用的技术方案是:一种半导体冷却装置，其包括冷却箱，所述冷却箱包括半导体换热片、密封隔离板、热区域和冷区域，所述热区域和冷区域通过密封隔离板隔离，所述半导体换热片设在密封隔离板上，连接热区域和冷区域，所述冷区域设有与电控箱连通的第一进风口和第一排风口，所述热区域设有与外界连通的第二进风口和第二排风□。 所述半导体换热片在冷区域一侧设有冷气散热片，在热区域一侧设有热气散热片，所述冷气散热片和热气散热片固定在密封隔离板上。 所述第一、第二排风口设有排风风机。 所述冷却箱表面还设有电源开关。 所述冷却箱表面还设有温度调节开关。 所述冷却箱表面还设有半导体换热片电源变压器。 本技术的有益效果是:该半导体冷却装置采用半导体换热片，通过冷气循环，对大型的数控机床和其他电控设备进行降温，将电控箱内的温度抑制在常温下进行工作，以便减少电控箱内因温度造成的电器故障及事故，从而保证用电设备正常工作。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术的结构示意图。 图2是图1的右视图。 1-冷却箱，2-半导体换热片，21-冷气散热片，22-热气散热片，3-密封隔离板，4-热区域，5-冷区域，61-第一进风口，62-第一排风口，71-第二进风口，72-第二排风口，8-电源开关，9-温度调节开关，10-电源变压器。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术实施例作进一步说明: 如图1和图2所示,一种半导体冷却装置,其包括冷却箱I,所述冷却箱I包括半导体换热片2、密封隔离板3、热区域4和冷区域5，所述热区域4和冷区域5通过密封隔离板3隔离，所述半导体换热片2设在密封隔离板3上，连接热区域4和冷区域5，利用半导体冷却装置对大型的数控机床和其他电控设备进行降温，将电控箱内的温度抑制在常温下进行工作，以便减少电控箱内因温度造成的电器故障及事故，从而保证用电设备正常工作，所述冷区域5设有与电控箱连通的第一进风口 61和第一排风口 62，所述热区域4设有与外界连通的第二进风口 71和第二排风口 72，所述第一、第二排风口设有排风风机，第一进风口61和第一排风口 62设在电控箱跟冷却箱I之间，用于在冷却箱I跟电控箱之间形成循环通路，以促进电控箱的循环换气，达到降温的效果。 半导体换热片2，也叫热电制冷片，是一种热泵、可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，温差范围从正温90°C到负温度130°C都可以实现。应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。 所述半导体换热片2在冷区域5 —侧设有冷气散热片21，在热区域4 一侧设有热气散热片22，所述冷气散热片21和热气散热片22通过螺栓固定在密封隔离板3上，增加散热片，有利于快速散热，尤其在冷区域5，使得快速扩散，否则冷气滞留在半导体换热片2周围，而半导体换热片2 —直在对冷、热区域的气体进行吸热和放热过程，容易造成能量流失，降低工作效率。 所述冷却箱I表面还设有电源开关8，用于控制冷却箱I的启闭，还设有温度调节开关9，用于控制冷却箱I的冷却温度，以根据环境问题调节所需温度，保证既能达到最佳使用效果，又能最大限度节约耗电。 所述冷却箱I表面还设有半导体换热片2的电源变压器10，用于将家用电压变换成半导体换热片2所需电压。 以上结合附图所描述的实施例仅是本技术的优选实施方式，而并非对本技术的保护范围的限定，任何基于本技术精神所做的改进都理应在本技术保护范围之内。【权利要求】1.一种半导体冷却装置，其特征在于:其包括冷却箱(1)，所述冷却箱(I)包括半导体换热片(2)、密封隔离板(3)、热区域(4)和冷区域(5)，所述热区域(4)和冷区域(5)通过密封隔离板(3)隔离，所述半导体换热片(2)设在密封隔离板(3)上，且连接热区域(4)和冷区域(5)，所述冷区域(5)设有与电控箱连通的第一进风口(61)和第一排风口(62)，所述热区域(4)设有与外界连通的第二进风口(71)和第二排风口(72)。2.根据权利要求1所述的一种半导体冷却装置，其特征在于:所述半导体换热片(2)在冷区域(5) —侧设有冷气散热片(21 )，在热区域(4)一侧设有热气散热片(22)，所述冷气散热片(21)和热气散热片(22)固定在密封隔离板(3)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体冷却装置，其特征在于:所述第一、第二排风口设有排风风机。4.根据权利要求1或2所述的一种半导体冷却装置，其特征在于:所述冷却箱(I)表面还设有电源开关(8)。5.根据权利要求1或2所述的一种半导体冷却装置，其特征在于:所述冷却箱(I)表面还设有温度调节开关(9)。6.根据权利要求1或2所述的一种半导体冷却装置，其特征在于:所述冷却箱(I)表面还设有半导体换热片(2)电源变压器(10)。【文档编号】H05K7/20GK203951722SQ201420334945【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月23日 优先权日:2014年6月23日 【专利技术者】吴春诚, 田祖德, 郑中才 申请人:温州科技职业学院本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体冷却装置，其特征在于：其包括冷却箱（1），所述冷却箱（1）包括半导体换热片（2）、密封隔离板（3）、热区域（4）和冷区域（5），所述热区域（4）和冷区域（5）通过密封隔离板（3）隔离，所述半导体换热片（2）设在密封隔离板（3）上，且连接热区域（4）和冷区域（5），所述冷区域（5）设有与电控箱连通的第一进风口（61）和第一排风口（62），所述热区域（4）设有与外界连通的第二进风口（71）和第二排风口（72）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴春诚，田祖德，郑中才，
申请(专利权)人：温州科技职业学院，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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