本实用新型专利技术公开了一种钻针研磨装置，包括框架，设置在所述框架底部的第一、第二驱动装置，设置在所述框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述框架以及框架中的砂轮移动。本实用新型专利技术通过在框架底部设置第一、第二驱动装置，通过所述第一、第二驱动装置控制框架中砂轮的移动，通过控制所述第一、第二驱动装置便可以精确控制所述钻针的研磨量，实现对钻针的精确研磨。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种钻针研磨装置，包括框架，设置在所述框架底部的第一、第二驱动装置，设置在所述框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述框架以及框架中的砂轮移动。本技术通过在框架底部设置第一、第二驱动装置，通过所述第一、第二驱动装置控制框架中砂轮的移动，通过控制所述第一、第二驱动装置便可以精确控制所述钻针的研磨量，实现对钻针的精确研磨。【专利说明】钻针研磨装置
本技术涉及机械领域，特别涉及一种钻针研磨装置。
技术介绍
电路板在进行电子元件配置之前，需在其板梯上的适当位置间隔设置多个穿孔，以供各电子元件穿设定位之用，其中，用以在电路板上钻设穿孔的钻针，其端部在经过多次的使用后会逐渐钝化甚至切削部会断裂，造成加工的不便及误差，此时，加工者会将钻针取下，研磨其端部，使钻针端部恢复至可顺畅地在电路板上钻孔的状态。 现有的钻针研磨装置为砂轮，钻针研磨时由机械手将钻针带动到研磨位置处，通过多个CCD对钻针进行定位，进而由砂轮对钻针进行研磨。目前的研磨装置需要花费较长的时间，砂轮的研磨量大小很难精确控制，影响钻针的良率。
技术实现思路
本技术提供一种钻针研磨装置，以实现对钻针的精确研磨。 为解决上述技术问题，本技术提供一种钻针研磨装置，包括框架，设置在所述框架底部的第一、第二驱动装置，设置在所述框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述框架以及框架中的砂轮移动。 作为优选，钻针研磨装置还包括主轴，所述主轴由一变频器控制，并与所述砂轮固定连接。 作为优选，所述砂轮通过砂轮座与所述框架活动连接。 作为优选，所述砂轮座包括连接部和与所述连接部垂直的活动部，所述连接部中心设有与所述砂轮对应的圆孔，所述活动部远离所述连接部一端设置有滑块和指针，所述滑块与固定在所述框架上的导杆对应，所述指针指向框架外侧的刻度尺。 作为优选，所述第一驱动装置和第二驱动装置均包括伺服电机、丝杠以及线轨，所述伺服电机通过丝杆和线轨控制所述框架以及框架中的砂轮移动。 作为优选，所述砂轮包括主砂轮和副砂轮，所述主砂轮和副砂轮对称设置于所述框架内。 作为优选，所述钻针研磨装置还包括两链条装置，所述两链条装置设在所述框架边缘。 作为优选，所述钻针研磨装置还包括(XD，所述CXD的位置与所述砂轮的研磨位置对应。 与现有技术相比，本技术具有以下优点:本技术通过在框架底部设置第一、第二驱动装置，通过所述第一、第二驱动装置控制框架中砂轮的移动，通过控制所述第一、第二驱动装置便可以精确控制所述钻针的研磨量，实现对钻针的精确研磨。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术一【具体实施方式】中钻针研磨装置的立体结构示意图； 图2为本技术一【具体实施方式】中钻针研磨装置的组装图； 图3为本技术一【具体实施方式】中钻针研磨装置的俯视图； 图4为本技术一【具体实施方式】中钻针研磨装置的主视图； 图5为本技术一【具体实施方式】中钻针研磨装置的左视图； 图6为本技术一【具体实施方式】中钻针研磨装置的后视图。 图中所示:100-框架、101-导杆、102-刻度尺、200-砂轮、300-第一驱动装置、301-伺服电机、302-丝杠、303-线轨、304-支撑板、305-标尺、400-第二驱动装置、500-主轴、600-链条装置、700-砂轮座、701-连接部、702-活动部、703-圆孔、704-指针、705-滑块。 【具体实施方式】 为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。需说明的是，本技术附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。 如图1?6所示，本技术的钻针研磨装置，包括框架100、砂轮200、第一驱动装置300、第二驱动装置400以及主轴500。所述砂轮200和主轴500均设置于所述框架100中，所述第一驱动装置300与第二驱动装置400的初始位置方向相互垂直，所述第一、第二驱动装置300、400配合动作使所述框架100以及框架100中的砂轮200移动。需要说明的是，所述框架100的角度可以根据加工的钻针类型不同进行手动调节，框架100的角度固定后，第一、第二驱动装置300、400带动砂轮200在其各自的方向前进或后退，进而完成钻针的加工工作。 较佳的，所述砂轮200与所述主轴500固定连接，所述主轴500由一变频器(图中未示出)控制，变频器向主轴500发送变频信号，使主轴500带动所述砂轮200旋转，实现对钻针的研磨。 请重点参照图2,所述砂轮200通过砂轮座700与所述框架100活动连接。作为优选，所述砂轮座700包括连接部701和与所述连接部701垂直的活动部702，所述连接部701中心设有与所述砂轮200对应的圆孔703，所述活动部702远离所述连接部701 —端设置有滑块705和指针704，所述滑块705与固定在所述框架100上的导杆101对应，所述指针704指向框架100外侧的刻度尺102。 进一步的，所述砂轮200有两组，包括主砂轮和副砂轮，所述主砂轮和副砂轮对称设置于所述框架100内，用于对钻针进行分别加工，确保钻针的加工精度。 作为优选，所述第一驱动装置300和第二驱动装置400均包括伺服电机301、丝杠302、线轨303以及支撑板304，所述伺服电机301、丝杠302和线轨303安装于所述支撑板304形成的支撑架内，所述伺服电机301通过丝杆302和线轨303控制所述框架100以及框架100中的砂轮200移动。进一步的，所述第二驱动装置400的支撑板304上设置有标尺305，通过标尺305和刻度尺102的配合可以精确控制所述砂轮200的研磨方向，确保钻针的研磨方向。 作为优选，所述钻针研磨装置还包括两链条装置600，所述两链条装置600设在所述框架100边缘，用于所述钻针研磨装置的走线和布线，避免线路缠绕。 作为优选，所述钻针研磨装置还包括CXD (图中未示出)，所述CXD的位置与所述砂轮的研磨位置对应，用于对研磨后的钻针进行检测，查看研磨后的钻针是否符合标准。 需要说明的是，本技术中钻针研磨装置中的各部件由研磨机的控制系统控制，其可以通过现有的单片机、PLC或者通过计算机软件程序控制，本技术在此不予赘述。 请继续参照图1?6，下面详细说明本技术的工作过程: 在此之前，需要根据钻针的种类不同，设定主砂轮和副砂轮的研磨量，进而得出第一、第二驱动装置300、400的移动方向与移动距离。 第一、第二驱动装置300、400处于待机位置，接着砂轮200前进到副砂轮研磨位置处，接着，主轴500带动副砂轮转动对钻针进行研磨，同时第二驱动装置300带动砂轮200移动，完成副砂轮的研磨；接着，到达主砂轮研磨位置处，对钻针进行研磨，研磨完成后第一、第二驱动装置300、400带动砂轮200返回原始位置处，钻针旋转180度，所述钻针研磨装置重复上述动作，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种钻针研磨装置，其特征在于，包括框架，设置在所述框架底部的第一、第二驱动装置以及，设置在所述框架中的砂轮；其中，所述第一驱动装置与第二驱动装置的初始位置方向垂直，所述第一、第二驱动装置配合动作使所述框架以及框架中的砂轮移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李克顺，
申请(专利权)人：昆山金箭机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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