一种无源发声芯片卡制造技术

一种无源发声芯片卡，包括卡片中间层、设置于卡片中间层两侧面的正面印刷层和背面印刷层以及透明保护层，卡片中间层、正面印刷层、背面印刷层和透明保护层构成芯片卡的卡片主体，卡片主体内封装IC模块，IC模块与设置于卡片中间层上的感应天线电连接；卡片中间层包括电路基板和中层PVC层，电路基板嵌设于中层PVC层中，感应天线设置于中层PVC层上；电路基板上设置有闭合线圈、整流电路、声音驱动IC和压电陶瓷，闭合线圈与声音驱动IC的电源引脚相连，在闭合线圈与声音驱动IC的电源引脚之间设置有整流电路，声音驱动IC的输出引脚与压电陶瓷相连。本发明专利技术在使用时可从读写设备中获取能量，使芯片卡发出声音或音乐，彰显个性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种无源发声芯片卡，包括卡片中间层、设置于卡片中间层两侧面的正面印刷层和背面印刷层以及透明保护层，卡片中间层、正面印刷层、背面印刷层和透明保护层构成芯片卡的卡片主体，卡片主体内封装IC模块，IC模块与设置于卡片中间层上的感应天线电连接；卡片中间层包括电路基板和中层PVC层，电路基板嵌设于中层PVC层中，感应天线设置于中层PVC层上；电路基板上设置有闭合线圈、整流电路、声音驱动IC和压电陶瓷，闭合线圈与声音驱动IC的电源引脚相连，在闭合线圈与声音驱动IC的电源引脚之间设置有整流电路，声音驱动IC的输出引脚与压电陶瓷相连。本专利技术在使用时可从读写设备中获取能量，使芯片卡发出声音或音乐，彰显个性。【专利说明】一种无源发声芯片卡
本专利技术属于智能1C卡
，更具体地说，涉及一种可以发出声音或音乐的智 能芯片卡。
技术介绍
随着近年来智能卡技术的不断发展，各类磁条卡、1C卡已经广泛应用在金融、医 疗、公共交通、安保系统、电话通信、社保等领域，卡片制造商为吸引更多的客户使用其发行 的卡片，纷纷推出不同结构和样式的卡片。现在的智能芯片卡虽然样式繁多，但是都不能 发出声音，如果交易读卡过程中，卡片可以发出相应的声响或音乐，不但可以对用户进行提 示，显示出卡片个性，还可以增加很多用卡场所的气氛，如生日、节日、喜庆、活动等场合，尽 显与众不同。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可以发出声音的智能芯片卡，该智能芯片卡可利用读写 设备的射频能量让音乐电路运作，发出声响或音乐。 为了实现上述目的，本专利技术采取如下的技术解决方案： -种无源发声芯片卡，包括卡片中间层、设置于卡片中间层两侧面的正面印刷层 和背面印刷层以及透明保护层，所述卡片中间层、正面印刷层、背面印刷层和透明保护层构 成芯片卡的卡片主体，所述卡片主体内封装1C模块，所述1C模块与设置于所述卡片中间层 上的感应天线电连接；所述卡片中间层包括电路基板和中层PVC层，所述电路基板嵌设于 所述中层PVC层中，所述感应天线设置于所述中层PVC层上；所述电路基板上设置有闭合线 圈、整流电路、声音驱动1C和压电陶瓷，所述闭合线圈与所述声音驱动1C的电源引脚相连， 在所述闭合线圈与所述声音驱动1C的电源引脚之间设置有整流电路，所述声音驱动1C的 输出引脚与所述压电陶瓷相连。 本专利技术更具体的技术方案为，所述感应天线为绕制于所述电路基板的外围的闭合 线圈。 本专利技术更具体的技术方案为，所述整流电路由与所述闭合线圈串联的整流二极管 及与所述闭合线圈并联的整流电容构成。 由以上技术方案可知，本专利技术芯片卡的卡片中间层包括设置了发声电路的电路基 板和中层PVC层，将电路基板嵌设于中层PVC层中，使电路基板可与其他PVC层进行层压形 成卡片主体，发声电路由闭合线圈从读写设备本身的射频能量中获取电流，为声音驱动1C 提供电源，然后激励压电陶瓷发出声音，不仅可以对用户进行提示，体现出卡片的多样性， 而且不用另外设置电源，方便用户使用，节能环保。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用 的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领 域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附 图。 图1为本专利技术实施例无源发声芯片卡的分解结构示意图； 图2为卡片中间层的结构示意图； 图3为发声电路的等效电路图； 图4为发声电路基板的实物图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，表示 器件结构的附图会不依一般比例做局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制 本专利技术保护的范围。需要说明的是，附图采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方 便、清晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。 如图1和图2所示，本专利技术的无源发声芯片卡包括正面印刷层1、卡片中间层2、背 面印刷层3、感应天线4、透明保护层（未图示）及1C模块（未图示）。感应天线与1C模块 电连接，正面印刷层1和背面印刷层3上印刷有所需的图案，正面印刷层1和背面印刷层3 设置于卡片中间层2的两侧表面，透明保护层设置于正面印刷层1和背面印刷层3外侧，正 面印刷层1、中间层2、背面印刷层3及透明保护层进行层压后形成卡片主体，1C模块封装 于卡片主体上。本专利技术的1C模块、印刷片层、透明保护层及感应天线的结构与现有技术相 同。 本专利技术的卡片中间层2包括电路基板20和中层PVC层21，电路基板20嵌设于中 层PVC层21中，本实施例的感应天线4为绕制于中层PVC层21上的闭合线圈，为了避免 感应天线与电路基板上的闭合天线之间互相影响，电路基板应避开感应天线，本实施例将 感应天线4绕制于电路基板20的外围。同时结合图3和图4,电路基板上设置有闭合线圈 20-1、整流电路20-2、声音驱动IC20-3和压电陶瓷20-4。 在电路基板20上采用腐蚀覆铜板技术刻画出闭合线圈20-1，闭合线圈20-1与声 音驱动IC20-3的电源引脚相连，在闭合线圈20-1与声音驱动IC20-3的电源引脚之间设置 有整流电路20-2,本实施例的整流电路20-2由与闭合线圈20-1串联的整流二极管20-2a 及与闭合线圈20-1并联的整流电容20-2b构成，声音驱动1C的输出引脚与压电陶瓷20-4 相连。当芯片卡与读写设备进行信息读写时，电路基板20上的闭合线圈20-1从读写设 备发生的射频信号中获得交流电流，交流电流通过整流电路20-2整流后提供给声音驱动 IC20-3,声音驱动IC20-3发出激励电流给压电陶瓷20-4,压电陶瓷20-4即可发出设定的声 音或音乐。 本专利技术在卡片中间层中设置用于发出声音的电路基板，电路基板上的闭合线圈利 用读写设备本身的射频能量来获取电源触发电路，激励卡片中的压电陶瓷发出声音，完全 没有电池水银或电池化学剂的参与，打破传统卡片工艺的沉闷效果，向电子化的方向迈步， 即环保又时尚。 下面以一具体实施例对本专利技术芯片卡的制造方法进行详细说明，该芯片卡的制作 工艺包括以下步骤： 制作电路基板，在电路基板上设置闭合线圈，并按照电路板上的元件位置开避空 孔，采用SMT贴片机把压电陶瓷、声音驱动1C等贴片电子元件焊接于电路基板上，电路基板 的厚度为〇. 1MM ;本实施例声音驱动1C采用的是波涛电子公司型号为BTE20121022的驱动 -H-* LL 心片； 将电路基板嵌入设置了感应天线的中层PVC层中，将电路基板与中层PVC层层压 至平整且无气泡，制成卡片中间层； 采用涂胶机在卡片中间层的两面涂上胶水粘合剂并风干，以增加后续层压的粘结 力； 用装订机把卡片中间层与正面印刷层、背面印刷层及透明保护层按照位置对位装 订好，透明保护层起保护卡片图案作用； 将装订好的卡片各层放到卡片层压机上层压成一张大卡； 通过卡片冲切机把大卡冲切成标准的卡片大小并封装上1C模块，即完成卡片的 制作。 以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无源发声芯片卡，包括卡片中间层、设置于卡片中间层两侧面的正面印刷层和背面印刷层以及透明保护层，所述卡片中间层、正面印刷层、背面印刷层和透明保护层构成芯片卡的卡片主体，所述卡片主体内封装IC模块，所述IC模块与设置于所述卡片中间层上的感应天线电连接；其特征在于：所述卡片中间层包括电路基板和中层PVC层，所述电路基板嵌设于所述中层PVC层中，所述感应天线设置于所述中层PVC层上；所述电路基板上设置有闭合线圈、整流电路、声音驱动IC和压电陶瓷，所述闭合线圈与所述声音驱动IC的电源引脚相连，在所述闭合线圈与所述声音驱动IC的电源引脚之间设置有整流电路，所述声音驱动IC的输出引脚与所述压电陶瓷相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广新，
申请(专利权)人：珠海市金邦达保密卡有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44