一种新型的封装基板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种新型的封装基板的制作方法，通过在第一耐燃材料板上粘贴第一感光干膜，然后将第一感光干膜曝光显影并在此时的第一耐燃材料板上粘合P片基材，在P片基材上粘贴第二耐燃材料板，再进行开槽。本发明专利技术还提供一种新型的封装基板。第一感光干膜曝光显影后处于第一耐燃材料与P片基材之间，所以第一耐燃材料与P片基材之间没有胶粘，从而能采用激光切割，提高开槽速度，并且去除废料方便快捷，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种新型的封装基板的制作方法，通过在第一耐燃材料板上粘贴第一感光干膜，然后将第一感光干膜曝光显影并在此时的第一耐燃材料板上粘合P片基材，在P片基材上粘贴第二耐燃材料板，再进行开槽。本专利技术还提供一种新型的封装基板。第一感光干膜曝光显影后处于第一耐燃材料与P片基材之间，所以第一耐燃材料与P片基材之间没有胶粘，从而能采用激光切割，提高开槽速度，并且去除废料方便快捷，提高生产效率。【专利说明】
本专利技术涉及封装基板领域，特别涉及。
技术介绍
体积小、重量轻、厚度薄是电子产品的一个发展趋势，传统电路板上的元器件都设 置在电路板表面，这样势必增加了电路板厚度，同时也无法用来制造多层电路板。为了把电 子产品做的小巧而轻薄，埋入式多层电路板应运而生。顾名思义，埋入式多层电路板就是将 电子元器件埋入到内部的电路板。 埋入式电路板需要对电路板进行开槽。现有的电路板开槽加工中，由于P片基材 与FR4板之间胶液粘性大，所以一般是用铣刀由内向外逐步切除废料，这样十分耗时费力。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足，提供一种新型的封装基板的制作方法， 其使取出废料十分方便，能提高取出废料的速度。 本专利技术另一个目的是提供一种新型的封装基板。 为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案： -种新型的封装基板的制作方法，包括以下步骤： a、在第一耐燃材料板的上表面粘贴第一感光干膜； b、通过曝光及显影去除第一耐燃材料板上预定开槽位以外部位的第一感光干 膜； C、在第一耐燃材料板及余下的第一感光干膜的上表面粘合一层P片基材； d、再在所述P片基材之上粘合第二耐燃材料板； e、沿预定开槽位的周线从第二耐燃材料板的上表面进行激光切割，切割深度至第 一耐燃材料板的上表面； f、将切割得到的废料去除，得到开槽。 作为优选，d步骤中：在第二耐燃材料板的上表面粘贴第二感光干膜，通过曝光及 显影去除第二耐燃材料板上预定开槽位以外部位的第二感光干膜。 作为优选，f步骤具体为：在第二耐燃材料板上的第二感光干膜上贴上废料胶带， 通过抽起废料胶带将第一耐燃材料板、第二耐燃材料板及P片基材的废料从开槽中带出。 作为优选，f步骤之后还包括g步骤：在第一耐燃材料板的下表面覆盖一层铜箔， 在第二耐燃材料板的上表面覆盖一层铜箔。 作为优选，所述耐燃材料板为FR4等级的耐燃材料板。 一种通过所述的新型的封装基板的制作方法制造出的新型的封装基板。 与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果： 第一感光干膜曝光显影后处于第一耐燃材料与P片基材之间，所以第一耐燃材料 与P片基材之间没有胶粘，从而能采用激光切割，提高开槽速度，并且去除废料方便快捷， 提商生广效率。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术所述的新型的封装基板的开槽方法的a步骤； 图2是本专利技术所述的新型的封装基板的开槽方法的b步骤； 图3是本专利技术所述的新型的封装基板的开槽方法的c步骤； 图4是本专利技术所述的新型的封装基板的开槽方法的d步骤； 图5是本专利技术所述的新型的封装基板的开槽方法的e_f步骤； 图6是本专利技术所述的新型的封装基板的开槽方法的g步骤； 图7是本专利技术所述的新型的封装基板的俯视示意图。 图中： 11-耐燃材料板；12-铜箔；2 - P片基材；3-感光干膜；4一开槽。 现结合附图与具体实施例对本专利技术作进一步说明。 【具体实施方式】 如图1至图6所示，为本专利技术所述的一种新型的封装基板的制作方法，包括以下步 骤： a、如图1所示，在第一耐燃材料板11的上表面粘贴第一感光干膜3。 b、如图2所示，通过曝光及显影去除第一耐燃材料板上预定开槽位以外部位的第 一感光干膜。 c、如图3所示，在第一耐燃材料板11及余下的第一感光干膜3的上表面粘合一层 P片基材2。 d、如图4所示，再在所述P片基材之上粘合第二耐燃材料板11。 e、如图5所示，沿预定开槽位的周线从第二耐燃材料板11的上表面进行激光切 害I]，切割深度至第一耐燃材料板11的上表面；所述第一耐燃材料板11上的预定开槽位与第 二耐燃材料板11上的预定开槽位相对应。 f、如图5所示，将切割得到的废料去除，得到开槽4。 g :如图6所示，在第一耐燃材料板11的下表面覆盖一层铜箔12,在第二耐燃材料 板11的上表面覆盖一层铜箔12。 为了提高e步骤中切割的准确度，d步骤中可以采用感光干膜3对第二耐燃材料 板11的预定开槽位进行准确定位，具体如下：在第二耐燃材料板11的上表面粘贴第二感光 干膜3,通过曝光及显影去除第二耐燃材料板上预定开槽位以外部位的第二感光干膜。 f步骤中采用的废料去除方式可以是：在第二耐燃材料板11上的第二感光干膜3 上贴上废料胶带，通过抽起废料胶带将第一耐燃材料板11、第二耐燃材料板11及P片基材 2的废料从开槽4中带出。 本专利技术所述的耐燃材料板11为FR4等级的耐燃材料板。 如图7所示，上文所述的"周线"即A箭头指示的那一开槽边缘线；并且激光切割 的顺序如开槽边缘线旁侧地箭头所示。 通过本专利技术所述的新型的封装基板的制作方法，可以制作出如图7所示的封装基 板。图5及图6也是本专利技术所述的封装基板的制作方法所能制造出的封装基板的纵截面图 (示意一个开槽4或封装基板的局部部位）。 本专利技术所述的新型的封装基板的制作方法的特点： 激光切割优点：切割质量好、切割效率高；切割时割炬与工件无接触，所以不会对 基板产生磨损，进一步，激光切割的切缝窄，而且工件变形小，总的来说可以保护整个基板 的完整性及保护其性能。 采用废料胶带去除废料：能够更容易将废料从开槽4带出；当开槽4的数量有若 干个时，一片废料胶带可以粘接在全部开槽4的废料顶部，抽起废料胶带就能一次性带出 废料。 感光干膜3 :对预定开槽位进行准确定位。 g步骤使两个耐燃材料板11外侧面都覆盖有铜箔12,得到铜箔12的保护。 本专利技术所述的新型的封装基板的制作方法，当第一感光干膜3曝光显影后，在预 定开槽位上的第一感光干膜3还在第一耐燃材料板11上，此时粘合P片基材2, P片基材2 与预定开槽位上的第一耐燃材料板11之间夹着第一感光干膜3,所以两者没有相互接触即 没有相互粘接，所以激光切割时更加容易，被切割出的耐燃材料板11及P片基材2废料容 易被废料胶带取出。本专利技术所述的制作方法使封装基板的开槽4容易，效率高；去除废料更 为简单、快捷顺利。 本专利技术并不局限于上述实施方式，如果对本专利技术的各种改动或变型不脱离本专利技术 的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本专利技术的权利要求和等同技术范围之内，则本发 明也意图包含这些改动和变动。【权利要求】1. 一种新型的封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： a、 在第一耐燃材料板的上表面粘贴第一感光干膜； b、 通过曝光及显影去除第一耐燃材料板上预定开槽位以外部位的第一感光干膜； c、 在第一耐燃材料板及余下的第一感光干膜的上表面粘合一层P片基材； d、 再在所述P片基材之上粘合第二耐燃材料板； e、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：a、在第一耐燃材料板的上表面粘贴第一感光干膜；b、通过曝光及显影去除第一耐燃材料板上预定开槽位以外部位的第一感光干膜；c、在第一耐燃材料板及余下的第一感光干膜的上表面粘合一层P片基材；d、再在所述P片基材之上粘合第二耐燃材料板；e、沿预定开槽位的周线从第二耐燃材料板的上表面进行激光切割，切割深度至第一耐燃材料板的上表面；f、将切割得到的废料去除，得到开槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32