一种高精度小尺寸补强贴合方法技术

本发明专利技术提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，将补强原料板及载板预先贴合并且直接切割出需要的尺寸，然后通过定位孔套钉方式或CCD对位与产品对准贴合，最后通过预热及两次加压让补强与产品紧密贴合。整个流程降低了贴合小尺寸补强的难度，提高贴合效率，并且保证补强的位置精度。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度小尺寸补强贴合方法
本专利技术涉及一种补强贴合方法，特别涉及一种高精度小尺寸补强贴合方法。
技术介绍
补强在印刷电路板中被广泛使用，补强解决了印刷电路板的柔韧度性问题，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。传统补强方法是通过定位夹具手工完成贴附或补强设备吸取补强完成贴附。对于尺寸小于5*5mm补强，现有的补强方法执行起来难度大，效率很低，而且由于尺寸小取拿不便，不能保证补强的位置精度。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足，提供一种高精度小尺寸补强贴合方法，该方法使补强贴合容易，并且贴合效率较高。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种高精度小尺寸补强贴合方法，包括如下步骤：a.预备一补强原料板，包括依次层叠的分离膜、补强胶层及补强层；所述补强层贴合在一载板之上，所述补强原料板与载板组成补强块；b.在补强块上划定作用区域，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部；c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜移除；d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层与产品相贴；e.对作用区域上补强原料板的补强胶层加热软化，并对补强块与产品进行加压；f.剥离载板；g.对剩余的补强原料板与产品进行加压，并通过烘烤固化补强胶层，补强贴合完成。作为优选，所述补强层的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，FR-1，FR-2，FR-4，陶瓷，钢片中的任意一种。作为优选，所述补强层的厚度为0.01mm-0.3mm；所述补强胶层的厚度为0.01mm-0.2mm。作为优选，在b步骤中，采用激光设备或冲裁设备对补强块开孔及切割。作为优选，所述载板包括依次层叠的载板胶层及载板材料膜，所述补强层与载板胶层贴合。作为优选，所述载板材料膜的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜中的任意一种。作为优选，所述载板材料膜的厚度为0.025-0.2mm，所述载板胶层的厚度为0.01-0.1mm。作为优选，在f步骤中，采用带有真空吸头的机械臂剥离载板，或手工剥离载板。作为优选，所述载板胶层对补强层的黏性低于补强胶层对产品表面的黏性与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：将补强原料板贴合在载板上组成补强块，再与产品贴附，实现了拼板贴附补强材料的方式，提高了生产效率。通过定位孔套钉方式或CCD对位实现对准，满足了高精度的要求，而且贴合尺寸小于5*5mm补强也十分方便。通过上述技术特征，降低了贴合小尺寸补强的难度，提高贴合效率，并且保证补强的位置精度。附图说明图1是本专利技术所述的高精度小尺寸补强贴合方法的流程a、b步骤示意图；图2是本专利技术所述的高精度小尺寸补强贴合方法的流程c、d、e步骤示意图；图3是本专利技术所述的高精度小尺寸补强贴合方法的流程f、g步骤示意图；图4是本专利技术所述的高精度小尺寸补强贴合方法的作用区域及移除区域的示意图。图中：11—补强层；12—补强胶层；13—分离膜；21—载板材料膜；22—载板胶层；3—产品；4—对位孔。现结合附图与具体实施例对本专利技术作进一步说明。具体实施方式如图1至图4所示，为本专利技术所述的一种高精度小尺寸补强贴合方法，依次包括如下步骤：a.预备一补强原料板及一载板；补强原料板包括依次层叠的分离膜13、补强胶层12及补强层11；载板包括依次层叠的载板胶层22及载板材料膜21；补强原料板与载板贴合是通过补强层11粘贴在载板胶层22之上，补强原料板与载板组成补强块。载板材料膜21的材料为聚酰亚胺(PI)，涤纶树脂(PET)，液晶聚合物(LCP)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚四氟乙烯(PTFE)系薄膜中的任意一种。b.分离膜13的外表面为补强原料板的顶部，补强层11与载板胶层22粘贴的一面为补强原料板的底部。在补强块上划定作用区域(作用区域的廓线在分离膜13上)，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔4；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部。通过激光设备或冲裁设备对补强块进行开孔及切割。c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜13移除。图4所示，A为作用区域，B为移除区域。在图2的d、e步骤中及图3的f、g步骤中，A代表CCD对位形式，B代表定位孔套钉方式。d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品3对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层12与产品3相贴。e.对作用区域上补强原料板的补强胶层12加热软化，并对补强块与产品3进行加压。f.采用带有真空吸头的机械臂剥离载板，或手工剥离载板。g.对剩余的补强原料板与产品3进行加压，并通过烘烤固化补强胶层12，补强贴合完成。所述定位孔套钉方式所指的方式为：在产品3上对应对位孔4设置开孔，对位孔4与开孔对齐，然后将钉子插入对位孔4与开孔，实现产品3与补强块定位。采用定位孔套钉方式与产品对准，需使用专用夹具，对准完成后将产品从专用夹具移出。其中：补强层11材料为聚酰亚胺(PI)，涤纶树脂(PET)，液晶聚合物(LCP)，聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，聚四氟乙烯(PTFE)系薄膜，FR-1，FR-2，FR-4，陶瓷，钢片中的任意一种。补强层11厚度为0.01mm-0.3mm；补强胶层厚度为0.01mm-0.2mm。载板材料膜21的厚度为0.025-0.2mm，载板胶层22的厚度为0.01-0.1mm。本专利技术所述的补强贴合方法的优点：补强原料板与载板贴合，随后再对产品3贴上补强；让补强贴合过程中，对补强块的取放都十分方便，而且更容易定位和对准，进而加快整个补强贴合的速度。采用激光切割，切割质量好、切割效率高；切割时割炬与工件无接触，所以不会对补强块产生磨损，进一步，激光切割的切缝窄，变形小，总的来说保护整个补强块的完整性及保护其性能。采用冲裁切割，效率高，定位准确。通过定位孔套钉方式或CCD对位实现对准，对位精度高而且快速，满足高精度的要求。贴合，然后预热加压，最后烘干贴合，保证补强与产品3的贴合紧密，两者不易分离。将补强原料板及载板预先贴合并且直接切割出需要的尺寸，然后通过定位孔套钉方式或CCD对位与产品3对准贴合，最后通过预热及两次加压让补强与产品3紧密贴合。整个流程降低了贴合小尺寸补强的难度，提高贴合效率，并且保证补强的位置精度。补强层11设置的厚度保证补强效果最优化，补强胶层12厚度保证补强层11与产品3之间的结合稳定而且不会造成不利影响。本专利技术中，载板胶层22对补强层的黏性低于补强胶层12对产品3表面的黏性，并且在剥离载板材料时，产品上及补强层上不能有残胶。在d、e步骤中，客观情况上，有可能会出现载板胶层22也粘贴在产品3上，所以载板胶层22对产品3的黏性也低于补强胶层12对产品3表面的黏性。载板与补强原料板不需要对位，位置精度是由冲裁设备或激光设备来实现的。载板在此方法中起到了框架作用，与孤立的，小尺寸补强原料板在工艺中成为一个整体，避免了对小尺寸补强原料板的高难度加工。载板材料膜21设置的厚度，保证其作为一框架的稳固性并且不会给补强原料板形成阻碍，载板胶层22的厚度保证与补本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：a.预备一补强原料板，包括依次层叠的分离膜、补强胶层及补强层；所述补强层贴合在一载板之上，所述补强原料板与载板组成补强块；b.在补强块上划定作用区域，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部；c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜移除；d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层与产品相贴；e.对作用区域上补强原料板的补强胶层加热软化，并对补强块与产品进行加压；f.剥离载板；g.对剩余的补强原料板与产品进行加压，并通过烘烤固化补强胶层，补强贴合完成。

【技术特征摘要】
1.一种高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，包括如下步骤：a.预备一补强原料板，包括依次层叠的分离膜、补强胶层及补强层；所述补强层贴合在一载板之上，所述补强原料板与载板组成补强块；b.在补强块上划定作用区域，作用区域以外的为移除区域；在移除区域的补强块上开设对位孔；沿作用区域的廓线从补强原料板的顶部切割至补强原料板的底部；c.将移除区域的补强原料板移除，将作用区域上补强原料板的分离膜移除；d.通过定位孔套钉方式或CCD对位将补强块与产品对准，并将作用区域上补强原料板的补强胶层与产品相贴；e.对作用区域上补强原料板的补强胶层加热软化，并对补强块与产品进行加压；f.剥离载板；g.对剩余的补强原料板与产品进行加压，并通过烘烤固化补强胶层，补强贴合完成。2.根据权利要求1所述的高精度小尺寸补强贴合方法，其特征在于，所述补强层的材料为聚酰亚胺，涤纶树脂，液晶聚合物，聚萘二甲酸乙二醇酯，聚四氟乙烯系薄膜，FR-1，FR-2，FR-4，陶瓷，钢片中的任意一种。3.根据权利要求1或2所述的高精度小尺寸补强贴合方...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健，邓晓敏，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32