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饰品结构制造技术

技术编号:1066556 阅读:311 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种饰品结构,系包含:至少一中空之造型壳体,该造型壳体主要是由二相吻之半体相对组合,其中一该半体外侧对应于另一该半体内侧,使该二半体容许同向迭置收放,且该造型壳体沿二该半体之对接端设有至少一组接部;至少一限位环,是环套于上述组接部外侧,用以持固该造型壳体;如上述构造,藉由该造型壳体之该二半体同向迭置,使该造型壳体未组合前呈迭置状态,从而缩小体积。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种饰品结构,特别涉及一种借由造型壳体之二半体同向迭置,从而缩小饰品未组合前的体积、利于运送、收藏的饰品结构。
技术介绍
现代人对于生活质量逐渐重视,喜欢营造气氛,在室内空荡处适当地摆设饰品,不但可以填满原本寂寥的空间,更可透过不同饰品的外观造型以及由使用者改变饰品的衣着配件、动作姿势,让处于室内的人们增添无限的想象空间与兴味,从而改善室内原本呆板沉闷环境,营造出令人舒适愉悦的氛围。尤其是每当感恩节、万圣节以及圣诞节等等节日,室内摆放饰品更是西洋传统不可免去的俗例,且更能增添温馨和乐的气氛。然而,随着全球化的启动,讲求国际分工,致使世界区域的分工渐细,饰品的制造地往往与最后的销售地以及使用地相去甚远,通常为两个不同的国家,甚至跨洲越洋,如中国、东南亚地区制作的产品销售地却在美国、加拿大以及欧洲地区。以致于饰品自制造厂制作完成后,往往必须通过海、陆、空交通运输的层层转运,才能顺利运抵销售地以及使用地。但由于饰品往往体积庞大,且形状不规则(如具有延伸的手臂或弯曲修长的尾部),整体包装材料以及运输所需的成本也相当可观。制造业者为了节省包装、输运的成本,往往将饰品分解成若干组件并通过规划新的包装排列来收放,借以缩小整体包装体积,节省包装材料,也由于单件包装体积的缩小,能增加相同容积之货柜中,所能堆放饰品总量,达到提高运输效率,缩减包装、输运总成本的效果。然如上述饰品分解成若干组件来包装,借以缩小包装体积、增加货柜输运总量的构造于实际实施时,仍具有以下缺失:1、上述常用饰品虽能分解成若干组件来收放,然而每一组件仍占有其基本的体积,无论分解成多少组件或规划新的包装排列方式,所造成的体积缩小效果,只不过是增加了包装的密度,然而饰品的实质总体积并未改变,对于包装材料的节省虽有部份改善,但仍无法大幅减少包装成本。尤其一般的包装材料多为纸材,近年来国际原物料成本节节高升,加上环保意识提倡,虽然包装材料可采用回收之环保纸浆,但成本仍节节高涨。2、上述常用饰品无论分解成多少组件或规划新的包装排列方式,虽然增加了包装密度,使包装体积缩小,但饰品的实质总体积并未改变,使得相同容积之货柜中,所能堆放饰品总-->量仍无法大幅增加。尤其近年国际能源价格屡创天价,在短期无法找到可替代之新能源做为运输动力的现实下,若无法进一步增加单位货柜的输运总量,不但无法收到节约成本的效果,反而使得输运成本提高,丧失竞争力。3、现代都市寸土寸金,居家空间受到限制,一般家庭的储物空间都大幅缩减。上述常用饰品,由于饰品的实质总体积并未改变,当节日过后,使用者虽已将组合之饰品拆解成各部组件来收放,仍十分占用有限的室内空间,因此如何能使饰品收放体积缩小,也成为使用者选购的考虑重点。于是,本技术创作人有感于上述常用的饰品于实际使用时的问题症结所在,且积累个人从事相关产业开发实务上多年之经验,精心研究,终于提出一种设计合理且有效改善上述问题之饰品结构。本技术将针对上述之缺点作进一步地改善,此外,本技术亦将LED电路之通用技术,如美国专利No.4298869,应用至本饰品结构中。
技术实现思路
本技术的目的,旨在提供一种通过造型壳体之二半体同向迭置,从而缩小饰品未组合的体积,利于运送,收藏的饰品结构。本技术饰品结构,由若干个中空之造型壳体,该造型壳体系由二相吻之半体相对组合,其中一该半体外侧对应于另一该半体内侧,且该造型壳体沿二该半体之对接端设有组接部;限位环系环套于上述组接部外侧,该造型壳体之该二半体同向迭置。本技术饰品结构,其中,更进一步具有一发光组件系依附蔓延所述的中空之造型壳体,该发光组件一端电性导接一控制装置。本技术饰品结构,其中,该发光组件系具有若干根挠性线材,沿该挠性线材布设有若干发光体。本技术饰品结构,其中,相对该二半球,于该组接部两侧缘分别开设有若干个卡扣孔,并于该限位环内侧凸伸有同样数量的第一定位块对应结合该卡扣孔。本技术饰品结构,其中,该造型壳体沿二该半体之对接端设有二个所述组接部。本技术饰品结构,其中,该造型壳体系为二个以上,且其中一该造型壳体之组接部的内径等于另一造型壳体的组接部的外径。本技术饰品结构,其中,该一组接部内缘设有若干个第二定位块,该另一组接部侧缘开设有同等数量的卡扣孔对应供该第二定位块卡扣定位。-->本技术饰品结构,其中,该等造型壳体之每一该半体外侧至少对应另一该半体内侧。本技术饰品结构,其中,该组接部系于一该造型壳体之二该半体对接端分别设一相吻之弧形片相对组合。本技术饰品结构,其中,该组接部系于一该造型壳体之二该半体对接端分别设一相吻之缺口。如上述构造,藉由该造型壳体之该二半体同向迭置,使该造型壳体未组合前呈迭置状态,从而缩小整体体积。附图说明图1是本技术饰品结构之立体分解图;图2是本技术饰品结构之立体组合图;图3是本技术饰品结构之剖视示意图;图4是本技术饰品结构之迭置状态之立体示意图;图5是本技术饰品结构之迭置状态之剖视示意图;图6是本技术饰品结构结合造型配件之立体示意图;图7是为本技术饰品结构控制装置之方块示意图;图8是为本技术饰品结构控制装置与发光体电路之示意图;图9是本技术饰品结构第二实施例之立体分解图;图10是本技术饰品结构第二实施例之剖视示意图;图11是本技术饰品结构第三实施例之立体分解图;图12是本技术饰品结构第三实施例结合造型配件之立体示意立体图;图13是本技术饰品结构第三实施例之剖视示意图;图14是本技术饰品结构第三实施例之迭置状态立体示意图;图15是本技术饰品结构第四实施例之立体示意图;图16是本技术饰品结构第五实施例之剖视分解图。具体实施方式为使能更进一步了解本技术之特征及
技术实现思路
,请参阅以下有关本技术之详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本技术加以限制者。请参阅第一图、第二图、第三图、第四图、第五图以及第六图所示,图中1a-第一造-->型壳体;1b-第二造型壳体;1c-第三造型壳体;11-半体;12-组接部;121-弧形片;122-卡扣孔;123-第二定位块;124-缺口;2-限位环;21-第一定位块;22-底座;3-控制装置;4-发光组件;41-挠性线材;42-发光体;5-造型配件单元;51-帽子造型配件单元;52-上肢造型配件单元;53-下肢造型配件单元;54-表情造型配件单元;6-支撑座;61-固定杆;62-支架;710-控制芯片;721-接脚;731-接脚;741-接脚;751-接脚;753-接脚;761-接脚;763-接脚;771-接脚;773-接脚;775-接脚;781-接脚;783-接脚;720-红色灯组;730-蓝色灯组;740-绿色灯组;755-第一切换开关;765-第二切换开关;770-电源供应单元;723-可变电阻;729-可变电阻;733-可变电阻;739-可变电阻;743-可变电阻;749-可变电阻;785-可变电阻;725-控制晶体管;735-控制晶体管;745-控制晶体管;727-红色LED灯;737-蓝色LED灯;747-绿色LED灯。本技术是包含:-中空之第一造型壳体1a、二限位环2本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种饰品结构,其特征在于,若干个中空之造型壳体,该造型壳体系由二相吻之半体相对组合,其中一该半体外侧对应于另一该半体内侧,且该造型壳体沿二该半体之对接端设有组接部;限位环系环套于上述组接部外侧,该造型壳体之该二半体同向迭置。

【技术特征摘要】
1.一种饰品结构,其特征在于,若干个中空之造型壳体,该造型壳体系由二相吻之半体相对组合,其中一该半体外侧对应于另一该半体内侧,且该造型壳体沿二该半体之对接端设有组接部;限位环系环套于上述组接部外侧,该造型壳体之该二半体同向迭置。2.据权利要求1所述之饰品结构,其特征在于,更进一步具有一发光组件系依附蔓延所述的中空之造型壳体,该发光组件一端电性导接一控制装置。3.根据权利要求2所述之饰品结构,其特征在于,其中该发光组件系具有若干根挠性线材,沿该挠性线材布设有若干发光体。4.据权利要求1所述之饰品结构,其特征在于,其中相对该二半球,于该组接部两侧缘分别开设有若干个卡扣孔,并于该限位环内侧凸伸有同样数量的第一定位块对应结合该卡扣孔。5.根据权利要求1所述之饰品结构,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:赖奇石
申请(专利权)人:赖奇石
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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