一种薄壁塑料管与球囊的密封连接方法技术

本发明专利技术公开了一种薄壁塑料管与球囊的密封连接方法，将球囊的任一导管部套接在导管的一端，将金属芯管或金属芯棒置入导管内，且位于球囊的导管部与导管的套接部位，在高周波电磁场的作用下对焊接面进行焊接，从而使球囊的导管部与导管密封连接，其中，球囊的导管部、导管、和金属芯管或金属芯棒的重合处为焊接面。本发明专利技术的连接方法，可以准确有效地对焊接面进行焊接从而使导管部与导管密封连接，避免对无需焊接的其他区域热熔从而造成缺陷，且能避免产生气泡、空隙等缺陷，焊接强度达到甚至超过材料本体强度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了，将球囊的任一导管部套接在导管的一端，将金属芯管或金属芯棒置入导管内，且位于球囊的导管部与导管的套接部位，在高周波电磁场的作用下对焊接面进行焊接，从而使球囊的导管部与导管密封连接，其中，球囊的导管部、导管、和金属芯管或金属芯棒的重合处为焊接面。本专利技术的连接方法，可以准确有效地对焊接面进行焊接从而使导管部与导管密封连接，避免对无需焊接的其他区域热熔从而造成缺陷，且能避免产生气泡、空隙等缺陷，焊接强度达到甚至超过材料本体强度。【专利说明】
本专利技术涉及医疗器械领域，具体涉及可膨胀球囊导管，特别涉及薄壁球囊与导管的密封连接方法。
技术介绍
随着微创技术的发展，与之配套的微创器械越来越多，临床对配套器械的微型化、精细度要求也越来越高。例如治疗脊柱塌陷及骨折的微创手术——经皮椎体后凸成形术中的重要器械之一:可膨胀球囊导管，也称为椎体球囊导管。如图1所示，可膨胀球囊导管包括Y型头3、主导管2、球囊I和芯管4，如图2所示，球囊I包括囊体10、第一导管部11和第二导管部12，在组装可膨胀球囊导管时，第一导管部11与芯管4封接，第二导管部12与主导管2封接。 可膨胀球囊导管中除了微型、薄壁及高韧性球囊的制备技术，另一关键技术为球囊与导管的密封连接(即球囊的第二导管部12与主导管2的密封连接)。连接部位的强度直接影响可膨胀球囊在使用过程中安全性和有效性，球囊在体内是通过液压膨胀撑起塌陷的椎体，若接口处强度低于球囊本体强度，将直接出现在膨胀过程中接口处液体泄漏，导致手术失败。 目前临床应用的可膨胀球囊导管中球囊和导管的连接方式主要有两种，红外焊接和粘结剂固化粘结。球囊和导管的重叠区域只有6-9mm2，红外焊接容易偏离重叠区域，对无需焊接的其他区域热熔，从而造成导管的缺陷；而粘结剂固化粘结很容易产生涂胶不均一、气泡、孔隙等连接界面的缺陷，使得焊接强度下将，无法满足接口高密封强度的使用要求。 因此，本领域尚需对球囊的导管部与可膨胀球囊导管的主导管的连接方法进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型的球囊的导管部与可膨胀球囊导管的主导管的连接方法，准确对球囊的导管部与可膨胀球囊导管的重叠部位进行焊接，不会偏离焊接区域，且能够避免产生气泡、空隙等缺陷，焊接强度达到甚至超过材料本体强度。 本专利技术的第一方面，提供一种塑料管连接方法，所述方法包括以下步骤: (i)提供两塑料管，将两塑料管套接在一起； (ii)将金属芯管或金属芯棒置入所述塑料管内，且穿过两塑料管的套接部位； (iii)在高周波电磁场的作用下对焊接面进行焊接，从而使两塑料管密封连接，其中，所述两塑料管、和金属芯管或金属芯棒的重合处为所述焊接面。 在另一优选例中，所述塑料管的管材的介电常数为2-9，较佳地为4-8，更佳地为4-6。高介电常数使管材分子在高频电场作用下被取向极化和高速运动，同时介质滞后损耗产生内部发热进行焊接。 在另一优选例中，所述塑料管的管壁壁厚为0.较佳地为0.1-0.8mm。薄壁便于热量穿透整个管材，管材加热均匀，提高焊接强度。 在另一优选例中，所述金属芯管或金属芯棒由选自下组的材料制成:铝合金、不锈钢，金属芯管在焊接过程中起感应、支撑和隔离作用。 在另一优选例中，所述步骤(iii)或步骤(C)中在高频电磁的作用下对焊接面进行焊接是通过以下步骤实现: (Cl)采用模具夹持所述焊接面； (c2)对模具加压，使模具与焊接面紧密接触； (c3)对焊接面进行高周波焊接。 在另一优选例中，所述模具为铜质模具，包括第一模具和第二模具，所述第一模具和第二模具均具有半圆柱型凹槽，两模具闭合后可以夹持焊接面。 在另一优选例中，所述步骤(c2)中对模具加压50_150kgf/cm2。 在另一优选例中，所述步骤(c3)中进行高周波焊接时电压为190V-230V，电流为0.1A-0.7A，振荡频率为20MHz-40MHz，焊接时间为0.5秒-10秒。 本专利技术的第二方面，提供一种球囊与导管的连接方法，所述球囊包括球囊囊体和两导管部，所述连接方法包括以下步骤: (a)将所述球囊的任一导管部套接在所述导管的一端； (b)将金属芯管或金属芯棒置入所述导管内，且穿过所述球囊的导管部与所述导管的套接部位； (C)在高周波电磁场的作用下对焊接面进行焊接，从而使球囊的导管部与所述导管密封连接，其中，所述球囊的导管部、所述导管、和金属芯管或金属芯棒的重合处为所述焊接面。 在另一优选例中，所述导管的管材的介电常数为2-9，较佳地为4-8，更佳地为4-6。高介电常数使管材分子在高频电场作用下被取向极化和高速运动，同时介质滞后损耗产生内部发热进行焊接。 在另一优选例中，所述导管的管壁壁厚为0.较佳地为0.2-0.9mm,更佳地为 0.3-0.8mm。 在另一优选例中，所述球囊的导管部的管材的介电常数为2-9。 在另一优选例中，所述球囊的导管部的管壁壁厚为0.05mm-lmm，较佳地为0.08-0.5mm,更佳地为 0.1-0.3mm。 在另一优选例中，所述金属芯管或金属芯棒由选自下组的材料制成:铝合金、不锈钢。 在另一优选例中，所述金属芯管或金属芯棒的外径小于所述所述导管的内径。 在另一优选例中，所述步骤(iii)或步骤(C)中在高频电磁的作用下对焊接面进行焊接是通过以下步骤实现: (Cl)采用模具夹持所述焊接面； (c2)对模具加压，使模具与焊接面紧密接触； (c3)对焊接面进行高周波焊接。 在另一优选例中，所述模具为铜质模具，包括第一模具和第二模具，所述第一模具和第二模具均具有半圆柱型凹槽，两模具闭合后可以夹持焊接面。 在另一优选例中，所述步骤(c2)中对模具加压50_150kgf/cm2。 在另一优选例中，所述步骤(c3)中进行高周波焊接时电压为190V-230V，电流为0.1A-0.7A，振荡频率为20MHz-40MHz，焊接时间为0.5秒-10秒。 在另一优选例中，所述步骤(c3)中进行高周波焊接时电流为0.2A-0.7A。 在另一优选例中，焊接时间为I秒-10秒，较佳地为2-8秒。 本专利技术的连接方法，可以准确有效地对焊接面进行焊接从而使两塑料管，具体地如球囊导管部与导管密封连接，避免对无需焊接的其他区域热熔从而造成缺陷，且能避免产生气泡、空隙等缺陷，焊接强度达到甚至超过材料本体强度。 应理解，在本专利技术范围内中，本专利技术的上述各技术特征和在下文(如实施例)中具体描述的各技术特征之间都可以互相组合，从而构成新的或优选的技术方案。限于篇幅，在此不再一一累述。 【专利附图】【附图说明】 图1为可膨胀球囊导管结构示意图。 图2为球囊结构示意图。 图3为本专利技术的高周波焊接技术连接导管的示意图，其中(a)为正面示意图，(b)为侧面示意图。 【具体实施方式】 本申请的专利技术人经过广泛而深入地研究，首次研发出一种新型的球囊与导管的连接方法，利用高周波焊接技术，使高介电常数的材料在高频电场下被极化和高速运动而产生热量，实现球囊和导管的熔融焊接，焊接强度达到材料本体强度。此外，本专利技术采用的是接触式焊接方法，可以准确地对焊接面进行焊接，避免对无需焊接的其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料管连接方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：(i)提供两塑料管，将两塑料管套接在一起；(ii)将金属芯管或金属芯棒置入所述塑料管内，且穿过两塑料管的套接部位；(iii)在高周波电磁场的作用下对焊接面进行焊接，从而使两塑料管密封连接，其中，所述两塑料管、和金属芯管或金属芯棒的重合处为所述焊接面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昌胜，洪华，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31